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激光与红外 1993年第1期 38-40页

作者：邓龙民渠敏华星无线电器材厂咸阳 712099 华星无线电器材厂

本文通过对不同结构的硫化铅红外探测器的剖析和性能优劣对比,说明了新型场镜—硫化铅组合结构是提高硫化铅红外探测器的探测率和可靠性的有效途径。

关键词：场镜硫化铅红外探测器探测率

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低成本倒装片组装的断裂力学分析

集成电路应用 2002年第4期19卷 30-33页

作者：杨建生王永忠等甘肃天水永红器材厂，天水741000

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性，着重强调了对不同裂纹（剥离）长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定，陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放... 详细信息

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性，着重强调了对不同裂纹（剥离）长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定，陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放率和相角。

关键词：倒装芯片有限元分析断裂力学法焊点下填充应变能释放率相角裂纹尖端印制电路板

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电视演播中心的分量化技术（Ⅰ）

电视技术 1994年第1期18卷 27-32页

作者：徐国光上海广播器材厂

电视演播中心的分量化技术（Ⅰ）上海广播器材厂徐国光［编者按］电视演播室是电视节目片制作和播出的发源地，是对电视图像优劣起决定作用的环节之一。过去我们走过了将黑白电视改造成彩色电视的路程，今天我们又在讨论如何提高图像质... 详细信息

电视演播中心的分量化技术（Ⅰ）上海广播器材厂徐国光［编者按］电视演播室是电视节目片制作和播出的发源地，是对电视图像优劣起决定作用的环节之一。过去我们走过了将黑白电视改造成彩色电视的路程，今天我们又在讨论如何提高图像质量——高清晰度、高品位化，这些都仰...

关键词：电视演播中心分量化技术

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大截面导线载流金具的电阻及温升试验要点

电力建设 1990年第5期11卷 22-27页

作者：王孟晋南京线路器材厂

近年来我国建成的一些大容量变电所和升压站采用大截面导线的有软导线LGKK-587(载流量900A)、LGKK-900(载流量1025A)、LGJQF-1400(载流量1300A)、NAHLG-JQ-1440(载流量2512A);采用硬管母线的有φ120、φ130、φ150、φ170mm的单管母线和... 详细信息

近年来我国建成的一些大容量变电所和升压站采用大截面导线的有软导线LGKK-587(载流量900A)、LGKK-900(载流量1025A)、LGJQF-1400(载流量1300A)、NAHLG-JQ-1440(载流量2512A);采用硬管母线的有φ120、φ130、φ150、φ170mm的单管母线和4×φ50mm桁架式4分裂管母线,管壁厚度不同,载流量大多是2500A。这些导线配套用的载流金具均由南京线路器材厂设计、试制、生产。并已投入运行使用,情况良好。这些新产品的型式试验除按国家标准GB2314-85(80)《电力金具通用技术条件》和GB2317-85(80)《电力金具验收规则、试验方法、标志与包装》的规定进行外,还参照了国外标准以及和用户具体协商而定。上述两个标准中有关载流金具的电阻、温升、热循环试验中的一些规定本文作了摘录以供参考。

关键词：导线载流金具电阻温升试验

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家用数字录象机第一讲数字技术与家用录象机

电视技术 1990年第10期14卷 52-59页

作者：徐国光上海广播器材厂

一、概述音频领域里有唱片和磁带录音,依赖于音响指标上略胜一筹,至今唱片未被淘汰,反而领先一步地发展出激光唱片(CD)来。激光唱片有一系列优越性,但最主要的活力是什么?它采用了数字技术,也就是成功地使用了脉码(PCM)技术处理模拟音... 详细信息

一、概述音频领域里有唱片和磁带录音,依赖于音响指标上略胜一筹,至今唱片未被淘汰,反而领先一步地发展出激光唱片(CD)来。激光唱片有一系列优越性,但最主要的活力是什么?它采用了数字技术,也就是成功地使用了脉码(PCM)技术处理模拟音频信号,获得了高音质、低噪声。另一方面,磁带录音机则以其可录可放,即录即放的最大特点。

关键词：数字技术录象机家用

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环境与静电对集成电路封装过程的影响

电子电路与贴装 2004年第3期 52-55页

作者：杨恩江天水永红器材厂技术处

本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。

关键词：集成电路封装 IC封装封装工艺半导体集成电路静电成品率过程影响环境因素

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塑封IC翘曲问题

电子与封装 2003年第4期3卷 24-27页

作者：李双龙天水永红器材厂甘肃天水741000

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性。并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进... 详细信息

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性。并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量。结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测。最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较。

关键词：环氧模塑化合物聚合程度热膨胀系数玻璃转变温度剪切模量翘曲预测翘曲测量