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检索条件"机构=国家亚原子物理研究所"
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立方大腔体静高压装置中叶腊石的传压及密封性能研究
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物理学报 2024年 第1期73卷 322-329页
作者: 田毅 杜明浩 张佳威 贺端威 四川大学原子与分子物理研究所 成都610065
本文基于高压研究及超硬材料生产用的静高压立方大腔体(六面顶)压机的需要,制备了源于南非叶腊石矿的两种(A和B)叶腊石粉压块,并与同工艺国产(北京门头沟)黄色叶腊石粉压块进行比较,以此建立评估叶腊石传压及密封性能的实验方法与物... 详细信息
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基于GPU加速的投影后变分壳模型计算
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原子能科学技术 2024年 第2期58卷 272-278页
作者: 陆晓 连占江 高早春 中国原子能科学研究院核物理研究所 北京102413
为进一步拓展投影后变分(VAP)壳模型计算应用核区范围,需提升VAP的计算效率。为此,利用OpenACC并行编程指令,首次将VAP程序从传统的CPU平台移植到了高性能GPU计算平台上。在角动量投影的每个积分格点上实现了数目庞大的各独立转动矩阵元... 详细信息
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液态金属催化裂解甲烷制氢动力学研究
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高等学校化学学报 2024年 第2期45卷 97-103页
作者: 廖加术 刘建星 王思蜀 陈波 陈建军 韦建军 叶宗标 芶富均 四川大学原子核科学技术研究所 成都610064 四川大学原子与分子物理研究所 成都610064
液态金属催化甲烷热解是一种高效生产氢气且无二氧化碳排放的新兴技术.本文开发了一个液态金属裂解反应器催化甲烷热解的数值模型,在实验室自主搭建的液态金属制氢平台上得到的实验数据与模型预测结果吻合良好.该模型是基于甲烷在气液... 详细信息
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光学微腔磁传感器(特邀)
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光子学报 2024年 第5期53卷 125-137页
作者: 刘健飞 胡志刚 高艺萌 李贝贝 北京凝聚态物理国家研究中心 中国科学院物理研究所北京100190
磁场传感在基础物理研究及生物医疗、航空航天、军事、工业等领域的应用方面都发挥着重要作用。在过去的几十年间,研究人员已发展出超导量子干涉器件磁力仪、光学原子磁力仪、金刚石氮空位色心磁传感器等诸多高灵敏度磁传感器。光学微... 详细信息
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含碳三原子分子结构与电子亲和能的计算
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物理学报 2024年 第10期73卷 88-95页
作者: 单石敏 连艺 徐海峰 闫冰 中北大学半导体与物理学院 太原030051 吉林大学原子与分子物理研究所 长春130012
本文分别采用单、双和微扰处理三激发耦合簇方法与自旋非限制的开壳层耦合簇方法对CO_(2),OCS,CS_(2)及其对应阴离子CO_(2)^(-),OCS^(-),CS_(2)^(-)进行高精度的从头算研究.我们计算了这些分子在一系列相关一致基组aug-cc-pV(X+d)Z (X=T... 详细信息
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类氦C离子诱发不同金属厚靶原子的K-X射线
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物理学报 2024年 第4期73卷 136-143页
作者: 梅策香 张小安 周贤明 梁昌慧 曾利霞 张艳宁 杜树斌 郭义盼 杨治虎 咸阳师范学院 离子束与光物理实验室咸阳712000 中国原子能科学研究院核物理研究所 北京102413 中国科学院近代物理研究所 兰州730000
利用中国原子能科学研究院HI-13MV串列加速器上提供的动能为15—55 MeV的类氦C离子分别轰击Fe,Ni,Nb和Mo金属厚靶,采用HpGe探测器测量了K-X射线,获得了相应的K-X射线的发射截面.本文中由于各个靶原子外壳层电离度的不同,类氦C离子与Fe,N... 详细信息
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含旋轨耦合的耦合簇方法中的基组选择
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化学学报 2024年 第6期 604-612页
作者: 易书禾 王繁 四川大学原子与分子物理研究所
相对论小核能量一致赝势是流行的相对论效应处理方法,但是除dhf-nZVPP-2c基组外,针对此赝势开发基组时都没考虑旋轨耦合效应(SOC),而dhf-nZVPP-2c的可靠性也主要在密度泛函计算中进行了验证.本工作采用以标量相对论Hartree-Fock波函数... 详细信息
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高熵过渡金属二硼化物的高温高压合成
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高压物理学报 2024年
作者: 龙海东 陈杰 肖雄 彭放 四川大学原子与分子物理研究所
高熵过渡金属二硼化物因其优异的力学性能及热物理性能受到了人们的广泛关注。然而,过去通过高温固相反应合成的效率较低。为此,通过高温高压固相反应,在5.5 GPa、2 300℃的温压条件下合成了以VB2、NbB2、TaB2为基底的6类高熵过渡金... 详细信息
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B-C-N-Ti四元超硬复合材料的高压烧结
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高压物理学报 2024年
作者: 黄鸿东 于晓辉 贺端威 四川大学原子与分子物理研究所 中国科学院物理研究所
以金刚石、立方氮化硼(cBN)和钛(Ti)为初始材料,通过高温高压反应烧结制备了B-C-N-Ti四元超硬复合材料。结果表明:在高温高压下,Ti与金刚石及cBN反应生成TiC0.7N0.3和TiB2;TiC0.7N0.3作为黏结相以键合金刚石和cBN晶粒,适量Ti的... 详细信息
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用于柔性电子器件的有机/无机薄膜封装技术研究进展
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表面技术 2024年 第3期53卷 101-112页
作者: 冯尔鹏 董茂进 韩仙虎 蔡宇宏 冯煜东 王毅 马敏 王冠 秦丽丽 马凤英 兰州空间技术物理研究所 兰州730010
有机/无机薄膜封装技术被广泛用于有机发光二极管(OLED)、量子点显示及有机光伏等领域,是一种新型的柔性封装技术。综述近年来有机/无机薄膜封装技术的发展趋势,首先概述了传统硬质盖板封装方式与薄膜封装方式的发展及其优缺点。其次,... 详细信息
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