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医药行业财务预算管理问题及改进探讨
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中国产经 2024年 第4期 149-151页
作者: 何雪晨 合肥立方制药股份有限公司
在当前的条件下为带动医药行业的可持续发展,各企业必须提高财务预算管理的地位,立足行业现状及企业发展需求,更新财务预算管理理念,引进全新的管理技术,构建科学合理的财务预算管理机制。目前,医药行业在财务预算管理方面还存在... 详细信息
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小麦高产高效育种技术及新品种培育方法研究
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河北农机 2024年 第8期 103-105页
作者: 张羽飞 合肥丰乐种业股份有限公司
我国耕地资源有限,随着人口的增长,如何提高小麦的产量和品质成为农业科研领域的重要课题之一。作为全球粮食生产中的核心作物,小麦的产量与品质和全球粮食安全与人类生活的稳定有密切关系。当前科技的快速发展,多学科交叉融合已经成为... 详细信息
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仿生超疏水多级结构表面设计及机理研究
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表面技术 2024年
作者: 李欣茹 赵张驰 薛洋 吴宏荣 刘禹 王春雷 魏宁 上海大学理学院 合肥华凌股份有限公司 江南大学机械工程学院
目的实现液滴在仿生超疏水表面的水黏附力调控。方法通过调控表面结构实现薄膜由仿玫瑰花瓣高黏附疏水表面转变为仿荷叶低黏附超疏水表面。将PS微球与无水乙醇混合制得涂层结构,将其转移到半固化的PDMS表面蒸发固化,通过调控PS微球的... 详细信息
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基于拉曼光谱技术的山茶油不饱和度快速评价方法
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食品工业科技 2024年 第11期45卷 205-212页
作者: 马静静 田春 陈江琳 李家伟 张运斌 侯如燕 金龙 安徽农业大学茶与食品科技学院 安徽合肥230036 洽洽食品股份有限公司 安徽合肥230601 黄山市林业科学研究所 安徽黄山245099
为评价不同品种山茶油不饱和程度,有必要建立一种窄碘值范围(碘值差异小于10)的快速评价方法。本文以39组山茶油样品,10组市售油脂为研究对象,建立了一种基于线性回归、梯度下降法的高分辨拉曼光谱油脂碘值快速定量预测模型。采集不同... 详细信息
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填料对食品接触类聚丙烯复合材料结构与性能的影响
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石油化工 2024年 第3期53卷 354-361页
作者: 王平 陆海冰 刘文秀 王毅 吴良伟 姚益权 安徽建筑大学材料与化学工程学院 安徽合肥230601 安徽省富光实业股份有限公司 安徽合肥231200
通过熔融共混法将硅灰石、须、滑石粉等填料引入聚丙烯(PP)/乙烯-辛烯共聚物/线型低密度聚乙烯中,制备了PP复合材料,并采用DSC,SEM,DMA等方法研究了填料对PP复合材料结构和性能的影响。实验结果表明,无机填料的引入改善了PP复合材料... 详细信息
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《数据中心用刚性印制电路板规范》标准介绍
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印制电路信息 2024年 第4期32卷 57-60页
作者: 戴炯 陈利 张凯 深南电路股份有限公司 广东深圳518117
随着人工智能(AI)及5G通信等技术飞速发展,数据中心行业规模迅速增长。相较于普通印制电路板(PCB),数据中心用刚性印制电路板(RPCB)对信号传导要求比较严,主要体现为对阻抗、插损、尺寸涨缩、背钻工艺等要求更高,而这类要求行业内目前... 详细信息
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基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计
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电子与封装 2024年 第7期 94-101页
作者: 梁达平 赵玉祥 张进兵 天水师范学院集成电路封装测试教育部工程研究中心 天水华天科技股份有限公司
针对芯片烘箱设备故障排查困难,提出了一种改进型贝叶斯网络故障诊断算法。利用SECS/GEM通信协议从设备端获取故障报警数据,建立芯片烘箱设备故障树。将故障树映射为贝叶斯网络,通过对贝叶斯网络反向推理计算得到可用于指导维修工作... 详细信息
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高产玉米新品种丰乐711的选育及栽培和制种技术
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农业科技通讯 2024年 第7期 165-166,169页
作者: 徐四静 王利明 佘宁安 刘芳 盛玉凤 崔明亮 李海良 高守宜 合肥丰乐种业股份有限公司 安徽合肥230031
丰乐711是合肥丰乐种业股份有限公司于2015年利用自选系F129A为母本、L525A为父本杂交组配育成的玉米新品种。该品种具有增产潜力大、稳产性好、抗病性强等优良性状,于2023年通过安徽省农作物品种审定委员会审定。本文作者对该品种的选... 详细信息
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基于精益管理的种业企业成本控制模式创新研究
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知识经济 2024年 第18期682卷 109-111,166页
作者: 陈静 合肥丰乐种业股份有限公司 安徽合肥230031
为了探讨基于精益管理的种业企业成本控制模式创新,文章通过梳理相关理论及文献,解释了精益管理的基本理念、核心原则及应用,阐释了种业企业成本控制引入精益管理理念的重要性,分析了种业企业成本结构及现状,总结了成本控制模式中的问题... 详细信息
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高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
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印制电路信息 2024年 第7期32卷 31-35页
作者: 沙雷 文少东 王蒙蒙 刘志平 王彬 深南电路股份有限公司 广东深圳518100
等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出... 详细信息
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