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表面等离子体微纳颗粒光学微操控与散射特性研究

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表面等离子体微纳颗粒光学微操控与散射特性研究

“广东省光学学会2013年学术交流大会”暨“粤港台光学界产学研合作交流大会”

作者：张小明王胜磊肖君军哈尔滨工业大学深圳研究生院电子与信息工程学院

光学微操控是一种非接触无损伤时微纳颗粒操控方法,随着微纳光子学的发展,在全光调控、光物质自组装等领域具有潜在应用。基于散偶极子近似方法,我们对三维表面等离子体纳米方块(Plasmonic Nanocube)二聚体的光力进行了全波计算。系统... 详细信息

光学微操控是一种非接触无损伤时微纳颗粒操控方法,随着微纳光子学的发展,在全光调控、光物质自组装等领域具有潜在应用。基于散偶极子近似方法,我们对三维表面等离子体纳米方块(Plasmonic Nanocube)二聚体的光力进行了全波计算。系统研究表明固定二聚体的表面距离,对其中一个或者两个Nanocube进行旋转会导致二聚体的总散射力和光绑定力(Optical Binding Force,

关键词：离散偶极子近似光力纳米方块二聚体等离子体共振迟滞效应

不同温度下高C3S水泥-煤矸石体系水化物形态研究

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不同温度下高C3S水泥-煤矸石体系水化物形态研究

第九届全国水泥和混凝土化学及应用技术会议

作者：刘贤萍王培铭夏朝晖同济大学材料科学与工程学院

用场发射环境扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热分析仪对不同温度下高C3S水泥-煤矸石体系的水化物形态进行了研究。结果显示水泥-煤矸石体系的水化过程中同时发生局部化学反应和溶解-沉淀过程,形成水化硅酸钙凝胶、钙矾石等水化产物。活... 详细信息

用场发射环境扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热分析仪对不同温度下高C3S水泥-煤矸石体系的水化物形态进行了研究。结果显示水泥-煤矸石体系的水化过程中同时发生局部化学反应和溶解-沉淀过程,形成水化硅酸钙凝胶、钙矾石等水化产物。活性煤矸石颗粒表面主要以局部化学反应为主,惰性煤矸石颗粒表面主要以溶解-沉淀反应为主。40℃和60℃水化时,初期形成钾石膏。温度升高能够同时促进水泥和煤矸石的水化反应,钙矾石和水榴子石出现时间提前,并且氢氧化钙含量随龄期延长而增长趋缓。然而温度升高使钙矾石稳定性变差,其转化为单硫型水化硫铝酸钙的时间提前,同时伴随有其它的Ca-Al-Si水化产物生成。

关键词：场发射环境扫描电镜水泥煤矸石水化

不同煅烧温度煤矸石水泥的早期水化及浆体的显微结构

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不同煅烧温度煤矸石水泥的早期水化及浆体的显微结构

第九届全国水泥和混凝土化学及应用技术会议

作者：郭伟李东旭陈建华杨南如南京工业大学材料科学与工程学院盐城工学院材料工程系

利用X射线衍射仪、热重与差示扫描量热仪、扫锚电子显微镜分析手段及Ca(OH)2生成量、压汞法测定孔隙率方法,研究了分别掺加500-1100℃7个温度煅烧的煤矸石水泥的早期水化过程及浆体显微结构。结果表明:在7种试样中,掺700℃煅烧煤矸石水... 详细信息

利用X射线衍射仪、热重与差示扫描量热仪、扫锚电子显微镜分析手段及Ca(OH)2生成量、压汞法测定孔隙率方法,研究了分别掺加500-1100℃7个温度煅烧的煤矸石水泥的早期水化过程及浆体显微结构。结果表明:在7种试样中,掺700℃煅烧煤矸石水泥早期水化最快、力学强度高、凝胶孔多、总孔隙率低,其早期水化产物为C-S-H凝胶、Ca(OH)2和钙矾石,在1d-28d的水化试样中,均有钙矾石存在。研究亦表明:煅烧煤矸石能促进水泥熟料的水化,促进作用随煤矸石的煅烧温度而异,以700℃煅烧煤矸石的促进作用为最好。

关键词：煤矸石水化孔隙率显微结构

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Mo-Cu复合材料研究进展

中国钼业 2023年第1期47卷 1-6页

作者：姚建洮高成李俊强刘晓刚西安石油大学材料科学与工程学院陕西西安710065 陕西省机械研究院陕西咸阳712000

Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性,广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉... 详细信息

Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性,广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉末原料设计、制备工艺调控及后处理工艺进行Mo-Cu复合材料制备技术的探究,采用激光烧结成型技术、热轧复合技术等方法制备了高致密度、性能优异的Mo-Cu复合材料,为Mo-Cu复合材料制备提供了新思路、新方法,但相关研究技术不够成熟,限制了Mo-Cu复合材料规模化制备与应用,Mo-Cu复合材料未来的研究方向主要是工业化制备性能优异的Mo-Cu复合材料。

关键词： Mo-Cu复合材料特性应用

电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展

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金属功能材料 2009年第1期16卷 59-64页

作者：余志华张建云周贤良邹爱华南昌航空大学材料科学与工程学院江西南昌330063

概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模... 详细信息

概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。

关键词：电子封装 SiCp/Al复合材料热导率

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新型绿色复合胶凝材料制备及其性能探讨

新型绿色复合胶凝材料制备及其性能探讨

第九届全国水泥和混凝土化学及应用技术会议

作者：蒋青青李东旭南京工业大学材料科学与工程学院

本文试验用10%-20%的水泥熟料及大量的以矿渣和钢渣为主的工业废渣,配置出325、425 号绿色复合水泥。通过对砂泉试样进行强度测试,同时利用X射线衍射分析、孔结构测试及电子显微分析等现代测试方法对试样水化硬化过程和水化机理进行研究... 详细信息

本文试验用10%-20%的水泥熟料及大量的以矿渣和钢渣为主的工业废渣,配置出325、425 号绿色复合水泥。通过对砂泉试样进行强度测试,同时利用X射线衍射分析、孔结构测试及电子显微分析等现代测试方法对试样水化硬化过程和水化机理进行研究,结果表明,试验配制的该低熟料、高工业废渣的绿色复合水泥是可行的,其对节约水泥熟料,充分利用工业废渣有很大好处。

关键词：绿色胶凝材料工业废渣孔结构 SEM

校企协同创新模式下的高校科技型人才培养初探

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教育观察 2018年第7期7卷 73-74+77页

作者：赵星淮南师范学院化学与材料工程学院

作为一种新型的教育模式,校企协同培养人才模式越来越受到重视。无论是大连理工大学的"3+1"人才培养计划、校企协同共建研究院人才培养模式,还是华南农业大学动物科学院"订单式"人才培养模式、校企共建科研基地人才培养模式,电子科技大... 详细信息

作为一种新型的教育模式,校企协同培养人才模式越来越受到重视。无论是大连理工大学的"3+1"人才培养计划、校企协同共建研究院人才培养模式,还是华南农业大学动物科学院"订单式"人才培养模式、校企共建科研基地人才培养模式,电子科技大学与科研机构、科技企业协同共建创新中心,校企合作共同提高学生的科研能力的人才培养模式,均解决了企业技术攻关的难题,又促进了高校教师的科研成果产业化,还提高了学生的动手能力,可谓一举三得。高校要以"产学研合作"为导向,积极思考如何依托自身的特色专业做好校企协同培养人才工作,切实提高学校的人才培养质量。

关键词：校企协同科研创新人才培养模式

喷涂功率对等离子喷涂TiB2-40Ni涂层显微结构及性能的影响

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金属材料与冶金工程 2018年第1期46卷 59-64页

作者：夏运朝王跃明刘东华闵小兵刘龙飞陈湛陈升达湖南科技大学高温耐磨材料及制备技术湖南省国防科技重点实验室湖南湘潭411201 湖南科技大学难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室湖南湘潭411201 湖南省冶金材料研究院湖南长沙410129 湖南博云兴达制动材料有限公司产品研发部湖南湘潭411300

在304不锈钢表面利用大气等离子喷涂技术制备TiB_2-40Ni金属陶瓷涂层,研究该涂层在4种不同喷涂功率下组织结构和性能特征。采用扫描电子显微镜分析涂层的微观组织,采用X射线衍射仪表征涂层的物相组成,采用压痕法测定涂层的显微硬度,采... 详细信息

在304不锈钢表面利用大气等离子喷涂技术制备TiB_2-40Ni金属陶瓷涂层,研究该涂层在4种不同喷涂功率下组织结构和性能特征。采用扫描电子显微镜分析涂层的微观组织,采用X射线衍射仪表征涂层的物相组成,采用压痕法测定涂层的显微硬度,采用图像统计法测量涂层的孔隙率,并对涂层的常温摩擦磨损性能进行了研究。结果表明,随着喷涂功率的提高,涂层的孔隙率降低;涂层存在TiB_2和Ni两种主要物相;TiB_2-40Ni涂层截面平均显微硬度达到722.28 HV,为不锈钢基体显微硬度222.4 HV的3.24倍;通过摩擦磨损试验发现,该涂层常温下的质量磨损量约为不锈钢基体的1/3,且其摩擦系数稳定性较基体明显提高。

关键词：等离子喷涂 TiB2-40Ni涂层微观组织摩擦磨损性能

后处理对C19400带材组织性能与残余应力的影响

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后处理对C19400带材组织性能与残余应力的影响

作者：李闪光河南科技大学

学位级别：硕士

C19400合金作为第一代引线框架材料,因其优良的综合性能,大规模应用于集成电路中。随着集成电路的高度集成化,封装电子元件不断小型化、轻薄化,引线框架朝着微型、多脚化、小节距方向发展。电子封装引线框架之间的间距小于0.5 mm,传统... 详细信息

C19400合金作为第一代引线框架材料,因其优良的综合性能,大规模应用于集成电路中。随着集成电路的高度集成化,封装电子元件不断小型化、轻薄化,引线框架朝着微型、多脚化、小节距方向发展。电子封装引线框架之间的间距小于0.5 mm,传统机械冲压无法成形,蚀刻引线框架应运而生。但蚀刻法对铜合金带材的残余应力、翘曲度和表面质量等具有更高要求,蚀刻后带材容易出现翘曲不平的现象。蚀刻引线框架用铜合金带材在满足高强度、高导电性的同时,还需要满足低的残余应力。本文对冷轧态C19400合金进行温度场和应力场的后处理工艺研究,以期降低带材残余应力。研究拉弯矫直(张力0、35、45、55 MPa,移动速度1 m/min)和退火处理(退火温度0、250、350、400和450℃,退火速率5℃/s,保温30s)对带材组织性能和残余应力的影响规律,揭示微结构特征与残余应力的内在联系。借助透射电子显微镜(TEM)、电子背散射衍射技术(EBSD)、X射线衍射(XRD)等多种分析手段,对不同工艺处理的冷轧态C19400合金组织性能、残余应力、织构演变等进行了详细研究,探明C19400合金残余应力调控机制,为蚀刻引线框架高质量成形提供理论依据。主要研究内容及结果如下:1.拉弯矫直对冷轧态C19400合金组织性能及残余应力的影响。随着矫直张力的增大,残余应力呈现先降低后增大的规律。冷轧态合金带材横向、轧向残余应力分别为-36、-66 MPa,导电率为58.34%IACS,强度为424.4 MPa。矫直张力为45 MPa时,横向、轧向残余应力消减率更高,分别降低至-5、-17 MPa,导电率和强度分别为57.6%IACS和427.8 MPa。通过KAM图发现拉弯矫直改善了应变分布的均匀性,几何必要位错密度由冷轧态的4.037×10 m降低至3.639×10 m。拉弯矫直使带材在较小的张力条件下发生塑性变形,晶体滑移促进晶粒取向的转动,Brass织构向着Cube织构的不断转变,滑移系更容易启动,残余应力降低并重新分布。2.退火处理对冷轧态C19400合金组织性能及残余应力的影响。随着退火温度的升高,残余应力呈下降趋势。250℃退火处理,带材横向、轧向残余应力为-62、-34 MPa,强度升高至433.85 MPa;当退火温度为450℃时,带材横向、轧向残余应力分别降低至-13、-29 MPa,强度降低至420.6 MPa。观察KAM图可知退火处理后部分区域仍保留较大的应变场,几何必要位错密度降低至3.754×10m。退火温度≤250℃时,退火过程中位错降低不明显,晶粒发生再结晶。退火温度≥350℃时,再结晶程度降低,位错在热激活作用下迅速湮灭,位错密度降低导致残余应力减小。450℃退火时,高温作用使材料内部微观组织发生塑性变形,位于软位向区的Cube织构取向密度增加,促进位错滑移,残余应力降低。退火处理过程中,残余应力降低的关键是位错的湮灭及微区塑性变形的发生。3.通过对比拉弯矫直和退火处理这两种后处理工艺,发现后处理对合金残余应力的消减都有积极作用。拉弯矫直的方法使C19400合金带材残余应力消减率更高,残余应力分布更加均匀,同时保持了材料高强、高导的性能。

关键词： C19400合金拉弯矫直退火残余应力