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检索条件"机构=北京远创铜箔设备有限公司"
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含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
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绝缘材料 2004年 第5期37卷 61-64页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 北京100027
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。
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刃宽对硬岩掘进影响的仿真及试验研究
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工程科学学报 2025年 第1期47卷 13-24页
作者: 尚勇 孙靖东 姜海峰 许顺海 段红磊 孙朝阳 北京科技大学机械工程学院 北京100083 中铁工程装备集团隧道设备制造有限公司 河南453000
滚刀在硬岩掘进中极易发生崩刃、偏磨等异常失效,研究硬岩掘进条件下刃型参数对滚刀破岩载荷和破岩效率的影响十分重要.本文采用滚刀破岩试验和仿真分析相结合的方法,从载荷曲线、破岩体积、破岩比能等方面分析了刃宽对滚刀破岩的影响.... 详细信息
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无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展
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覆铜板资讯 2004年 第5期 16-22,4页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司
酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用,是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上,所要达到的目的不同,采用的技术途径又各有所异。
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提高玻璃纤维布的绝缘可靠性
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玻璃纤维 2003年 第5期 29-34页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 ***
1发展背景为适应电子产品的薄轻短小化、高速化的发展,多层板层间的薄型化、通孔间的窄幅化、电路图形的微细化等,都得到很大的技术进展.
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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
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印制电路信息 2004年 第6期12卷 12-18,22页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100009
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。
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印制电路用基板材料业百年发展回顾
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印制电路信息 2004年 第11期12卷 7-14页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100027
本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。
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大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(下)
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印制电路信息 2004年 第9期12卷 6-13页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100027
2.2在中国内地投资建厂的近期特点(1)投资的强项方面中国台湾地区的厂商是所有在内地的外资PCB厂商中最具有投资优势的.日本PCB市场分析专家认为:"在中国内地投资建立PCB生产厂的外资中,台湾的厂家最多.台湾在语言、文化、风俗习惯等方... 详细信息
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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料
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印制电路信息 2004年 第1期12卷 12-20,27页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100009
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。
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大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(上)
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印制电路信息 2004年 第8期12卷 16-22页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100027
在当前中国已成为了世界PCB业投资建厂的最重要地区的情况下,对世界各国家、地区厂商在中国内地投资建立的PCB生产厂的现状——厂家数量、生产规模、地区分布、企业性质、投资特点、发展趋势等作以综述和探讨。
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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)
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印制电路信息 2003年 第7期11卷 15-21页
作者: 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100009
4积极法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.
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