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检索条件"机构=北京工业大学制冷与低温工程系"
4137 条 记 录,以下是1-10 订阅
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CO_(2)跨临界制冷统新型分布式压缩循环研究
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制冷学报 2024年 第2期45卷 94-100页
作者: 吕亚亚 马国远 王磊 北京工业大学制冷与低温工程系 北京100124
为了对CO_(2)跨临界蒸气压缩循环进行高效冷却并提升统性能,提出分布式压缩循环统(distributed compression cycle system,DCCS)。在DCCS中,气冷器出口的超临界CO_(2)不再被进一步过冷而是进行二次增压,并在常规热汇条件下进行放热... 详细信息
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我国数据中心碳中和路径情景分析
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制冷学报 2024年
作者: 周峰 王芮敏 马国远 晏祥慧 北京工业大学制冷与低温工程系
数据中心低碳转型减排对实现碳达峰、碳中和目标具有重要意义。文章对全国数据中心总体情况进行对比分析,基于中国关键年份CO2排放和强度目标,引入能效提高率、非化石能源消费占比、负排放技术强度3个变量,采用情景分析法分析数据中... 详细信息
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面向小型数据中心余热供暖的水源热泵统负荷特性分析
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制冷学报 2024年
作者: 周峰 宋宇 马国远 晏祥慧 北京工业大学制冷与低温工程系
随着数据中心绿色发展及日趋严格的电能使用效率限值,小型液冷装置已逐渐成为小型高密度数据中心散热的新选择,同时为余热利用提供了新的有利条件。本文在小型数据中心余热负荷范围内,对3种水源热泵统在余热工况下的能效特性进行... 详细信息
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高热流液冷服务器相变工质的研究及应用进展
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制冷学报 2024年
作者: 周峰 王芮敏 马国远 晏祥慧 北京工业大学制冷与低温工程系
随着数据中心数量与规模的增加,高热流服务器占比逐渐增大,传统的风冷已不能满足散热及节能要求,具有较大汽化潜热和较高传热数的相变液冷技术应运而生。针对相变液冷统的研究主要涉及统性能提升、统对比以及统的热管理,... 详细信息
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家用空气源热泵蓄热式热管散热器的自然对流传热特性
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制冷学报 2024年 第3期45卷 97-103,119页
作者: 孙尚瑜 许树学 曹瑞林 荣维来 勾倩倩 马国远 北京工业大学制冷与低温工程系 北京100124 中国家用电器研究院 北京100037
提出带蓄热材料的热管式自然对流散热末端新型式,在热管式末端的换热管上外加套管,管间填充蓄热材料。管内蒸气通过凝结换热,将热量传递给蓄热材料后再传递给外套管,外套管与室内空气进行自然对流传热和辐射传热,构造出新型家用空气源... 详细信息
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数据中心冷却统研究及应用进展
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制冷与空调 2024年 第2期24卷 63-71页
作者: 周峰 谷文龙 马国远 晏祥慧 北京工业大学制冷与低温工程系
为加速实现数据中心节能降耗的目标,在合理、高效、最大化地利用自然冷源的同时,更不能忽视机械制冷统本身能效的提升。加强自然冷却与机械制冷的协同,降低数据中心PUE,充分发挥安全稳定、高效运行的数据中心冷却统自身能效至关重... 详细信息
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含固氧颗粒的液氢传输管路中静电积聚仿真研究
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西安交通大学学报 2024年 第2期58卷 116-126页
作者: 田雪皓 刘柏文 王磊 马原 厉彦忠 雷刚 陈强 西安交通大学制冷低温工程 西安710049 航天低温推进剂技术国家重点实验室 北京100028
为探究含固态氧颗粒的液氢管道传输中静电积聚规律,基于COMSOL Multiphysics软件,开展了液氢-固氧体荷电规律仿真预示。采用拉格朗日颗粒轨道法与计算流体动力学分别描述连续液氢流与离散固氧颗粒的运动,采用Materials Studio软件计... 详细信息
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液氧中水分与二氧化碳冰晶杂质特性可视化实验及分析
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哈尔滨工程大学学报 2024年 第5期45卷 989-995页
作者: 陈虹 梁益涛 高旭 陈强 孙庆国 黄永华 航天低温推进剂国家重点实验室 北京100028 上海交通大学制冷低温工程研究所 上海200240
针对低温推进剂中高沸点杂质过冷结晶可能堵塞滤网影响输送的问题,本文设计并搭建了能够显微观察液氧中冰晶与二氧化碳杂质状态的实验统。可视化研究了不同温度液氧中微量水、二氧化碳杂质的生成及性状变化特征。发现当水分、二氧化... 详细信息
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甲苯催化氧化研究进展
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工程科学学报 2024年 第7期46卷 1286-1299页
作者: 杨金苹 江云朋 楚培齐 陶进雄 王治伟 戴洪兴 刘雨溪 邓积光 北京工业大学材料科学与工程学院 北京100124
挥发性有机污染物(VOCs)作为空气污染物的主要成分之一,也是形成细颗粒物和臭氧的重要前体物. VOCs来源广泛,涉及石油化工、汽车制造、纺织等多个行业.甲苯作为一种典型的VOCs,对人体健康造成严重危害;同时,其具有稳定的芳环结构、不易... 详细信息
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面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展
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稀有金属材料与工程 2024年 第1期53卷 296-320页
作者: 马立民 鲁子怡 贾强 王乙舒 张宏强 周炜 邹贵生 郭福 北京工业大学材料与制造学部 北京100124 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 北京100191 清华大学机械工程系 北京100084 北京联合大学机器人学院 北京100101
随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展,传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役,同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本,... 详细信息
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