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检索条件"机构=中电科芯片技术有限公司"
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金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装的研究
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与声光 2024年 第3期46卷 339-342页
作者: 张基钦 吕峻豪 阮文彪 刘娅 甑静怡 孙明宝 孙彦红 芯片技术(集团)有限公司 重庆400060 厦门云天半导体有限公司 福建厦门361026
薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性... 详细信息
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内网计算机终端安全策略的应用研究
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信息安全与通信保密 2024年 第3期 103-109页
作者: 尹开贤 芯片技术(集团)有限公司 重庆401332
计算机网络的不断发展,在为公司提升工作效率的同时,又因互联和共享等特征,常受到黑客、病毒等的恶意攻击,给网络带来严重的安全隐患。除采取安全产品等技术防范措施外,设置好计算机终端的安全策略也可在一定程度上保护终端信息的完整... 详细信息
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GAGG:Ce探测器封装技术研究
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原子能技术 2024年
作者: 万前银 王强 谢玉清 肖雄 张泽涛 丁雨憧 徐扬 芯片技术(集团)有限公司 技集团公司第二十六研究所
为提升新型闪烁晶体GAGG:Ce在辐射探测器封装的闪烁光子收集效率,通过蒙特卡罗程序Geant4和对比实验对?25.4 mm×25.4 mm的GAGG:Ce闪烁晶体的封装技术进行了研究。基于Geant4的LUT光子运输模型分析了晶体表面为镜面和打毛两种条件下... 详细信息
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基于PLC的卧式氧化炉过程控制系统设计与实现
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子学 2024年
作者: 李志成 蒋坤 吴疆 李坤鹏 刘浩 顾云飞 舒海洋 重庆渝芯有限公司 芯片技术研究院
在硅材料片表面热生长二氧化硅薄膜是集成路制造技术的基础之一,该工艺过程通常采用氧化炉实现。本文介绍了一种自主设计开发的过程控制系统。该系统适用于多种型号的卧式氧化炉,其子系统在立式氧化炉也具有实用性。与传统的卧式... 详细信息
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一种衬底波纹注入的宽频带高PSR无片外容LDO
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子学 2024年 第2期54卷 207-213页
作者: 唐太龙 刘凡 廖鹏飞 肖淋洋 芯片技术(集团)有限公司 重庆400060 集成路与微系统全国重点实验室 重庆400060
基于40 nm CMOS工艺,设计了一种具有高频高源抑制(PSR)的无片外容低压差线性稳压器(LDO)路。路采用1.1 V源供,LDO输出压稳定在0.9 V。仿真结果表明,传统无片外容LDO路的PSR将会在环路的单位增益频率(UGF)处上升到一... 详细信息
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一种考虑复合流的SiC LBJT行为模型改进
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子学 2024年 第2期54卷 287-292页
作者: 潘灿 牟炳福 李军 王音心 郭琳琳 中电科芯片技术有限公司 重庆401332 技集团公司第二十六研究所 重庆400060
介绍了一种考虑基区SiC/SiO2界面处复合流的SiC LBJT改进模型。分析了横向碳化硅双极结型晶体管与其垂直结构之间的区别,将横向BJT的外延层和半绝缘机构等效为衬底容。再引入一个平行于SiC BJT基极结的附加二极管来描述复合流,以... 详细信息
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低温度敏感度谐振式压力传感器设计与仿真
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与声光 2024年 第2期46卷 202-206页
作者: 李光贤 黄晶 袁宇鹏 杨靖 李春洋 张祖伟 龙帅 芯片技术(集团)有限公司 重庆401332 国知创芯(重庆)有限公司 重庆401332 技集团公司第二十六研究所 重庆400060
为降低材料杨氏模量温度漂移和热应力对谐振式压力传感器温度漂移的影响,该文设计了一种基于Si-SiO 2复合H形谐振梁和双谐振器结构的低温度敏感度谐振压力传感器。通过有限元仿真软件COMSOL对传感器进行仿真验证。结果表明,在0~350 kPa... 详细信息
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背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制备技术研究
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与声光 2024年 第3期46卷 296-299页
作者: 徐阳 司美菊 吴高米 刘文怡 巩乐乐 甄静怡 余奇 陈金琳 技集团公司第二十六研究所 重庆400060 国知创芯(重庆)有限公司 重庆401332 芯片技术(集团)有限公司 重庆401332
随着移动通信技术的快速发展,薄膜体声波滤波器逐渐向高频和大带宽方向发展。该文研究了POI(LiNbO_(3)/SiO_(2)/Si)基片上背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制作工艺,通过研究POI基IDT光刻、背腔硅刻蚀等工艺,确定了IDT层曝光量和背... 详细信息
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一种压换能器热释防护路设计
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与声光 2024年 第2期46卷 253-258,263页
作者: 李世国 潘灿 赵德峰 母江东 李军 何知益 技集团公司第二十六研究所 重庆400060 芯片技术(集团)有限公司 重庆401332 云南无线有限公司 云南昆明650223
该文探讨了压材料热释效应产生的机理,得出压换能器陶瓷材料受温度变化会产生极化荷,引起的热释压会使压换能器输出信号幅值增大,导致输出失效。因此针对热释问题提出了两点解决方案。经过对比分析设计了一种ESD保... 详细信息
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基于柔性薄膜的多参数高灵敏汗液传感器研究
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与声光 2024年 第2期46卷 246-252页
作者: 张毅 黄晶 魏贵玲 张祖伟 李小飞 学院成都计算机应用研究所 成都610041 学院大学 北京100049 芯片技术(集团)有限公司 重庆401332
提出一种全新的基于柔性薄膜材料的高灵敏度、多参数汗液成分分析传感器,对敏感材料的特性及高灵敏度捕获机理进行了研究分析,设计了一种抗干扰信号采集路,最终完成传感器样品制备,并搭建测试环境,对其关键性能指标进行了测试。结果表... 详细信息
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