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基于身份的加密体制研究综述

计算机应用研究 2010年第1期27卷 27-31页

作者：曾梦岐卿昱谭平璋杨宇周楝淞中国电子科技集团公司第三十研究所成都610041

着重对基于身份的加密(IBE)体制进行综述性的研究:通过与传统的PKI进行比较引出IBE加密体制,并介绍其通用的工作机制;接着对若干典型的基于身份的加密算法进行对比、分析,总结出各种算法的优劣;在IBE的已有实现和应用部分,跟踪了IBE的... 详细信息

着重对基于身份的加密(IBE)体制进行综述性的研究:通过与传统的PKI进行比较引出IBE加密体制,并介绍其通用的工作机制;接着对若干典型的基于身份的加密算法进行对比、分析,总结出各种算法的优劣;在IBE的已有实现和应用部分,跟踪了IBE的国际标准;最后对基于身份的加密体制中存在的热点问题进行剖析,提出有价值的问题供进一步研究。

关键词：基于身份的加密 PKI 椭圆曲线双线性映射

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一种面向云计算的网络异常流量分组方法

计算机应用研究 2014年第12期31卷 3704-3706页

作者：李春林黄月江牛长喜中国电子科技集团公司第三十研究所成都610041

针对云计算下大量用户环境下网络异常流量分组管理问题进行研究,提出一种面向云计算的网络流量分组方法。该方法采用BIRCH算法对云计算产生的大量网络数据进行初次聚类,然后根据初次分类的统计特征进行分组融合,从而得到对网络流量的最... 详细信息

针对云计算下大量用户环境下网络异常流量分组管理问题进行研究,提出一种面向云计算的网络流量分组方法。该方法采用BIRCH算法对云计算产生的大量网络数据进行初次聚类,然后根据初次分类的统计特征进行分组融合,从而得到对网络流量的最终分类结果。实验通过一个具有突发异常流量的仿真场景,从分组效果和基于该分组的流量管理两个角度进行验证。实验结果证明,基于该方法能有效对异常用户进行分组,并且在有效阻断异常流量的同时能极大地减少对正常流量的影响。

关键词： BIRCH算法云计算流量分组分层聚类

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容断网络中基于ACK机制的喷射等待路由

计算机应用 2012年第2期32卷 367-369页

作者：郑恩罗秋霞中国电子科技集团公司第三十研究所成都610041

容断网络(DTN)试图通过间歇连通的节点传送信息,其路由的困难在于连通是机会性的,节点间缺乏网络拓扑连接的信息。喷射等待路由是这种网络的一种高效路由策略,它先向网络中喷射一定数目的消息副本,然后等待其中之一遇见目的节点。与传... 详细信息

容断网络(DTN)试图通过间歇连通的节点传送信息,其路由的困难在于连通是机会性的,节点间缺乏网络拓扑连接的信息。喷射等待路由是这种网络的一种高效路由策略,它先向网络中喷射一定数目的消息副本,然后等待其中之一遇见目的节点。与传染路由算法相比,喷射等待路由消耗的网络资源明显减少,但在高网络负载下仍遭受严重的资源竞争。为此,在喷射等待路由分析的基础上,针对缓存消耗大、带宽效率不高的问题,提出利用ACK机制移除冗余的消息副本和使用令牌转发技术提高带宽利用率的改进机制。通过仿真平台ONE对改进算法进行了仿真分析,结果表明改进后的算法虽平均延迟略有增加,但能够提升投递率,降低网络资源消耗量。该算法不依赖任何预先连接知识,适用于间歇连通移动网络环境。

关键词：容断网络路由算法机会网络仿真器传染路由仿真

Inconel 718合金电子束熔覆稀释率的数值仿真与实验

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稀有金属材料与工程 2023年第9期52卷 3047-3055页

作者：徐珖韬杨伟刘海浪彭治国刘建中国电子科技集团公司第三十研究所四川成都611730 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004

基于Ansys软件仿真电子束熔覆过程中的温度场分布规律,估测熔覆层截面熔化深度、熔化宽度值,进而通过仿真估测熔覆层稀释率值的大小,随后进行电子束熔覆实验并计算稀释率的实际值,对比模拟值与实际值的情况,确认通过仿真可得出电子束熔... 详细信息

基于Ansys软件仿真电子束熔覆过程中的温度场分布规律,估测熔覆层截面熔化深度、熔化宽度值,进而通过仿真估测熔覆层稀释率值的大小,随后进行电子束熔覆实验并计算稀释率的实际值,对比模拟值与实际值的情况,确认通过仿真可得出电子束熔覆的稀释率值。测试熔覆后试样的显微硬度和典型试样的耐磨性能,结果表明稀释率值小的试样,熔覆层的质量更优异。

关键词： Inconel 718合金电子束熔覆温度场仿真稀释率

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S形检测试件五轴联动数控加工方法研究

中国机械工程 2014年第21期25卷 2907-2911页

作者：杜丽张信赵爽宇李俊杰电子科技大学成都611731 中国电子科技集团公司第三十研究所成都610041

作为国际标准试件中的新成员,S形检测试件由于其造型复杂,一直是加工领域中的一个难题。在UG NX环境下,通过三维建模、工艺规划、数控编程得到了S形件加工后置指令。基于虚拟机床技术理论,搭建了后置指令加工仿真通用平台,并验证了S形... 详细信息

作为国际标准试件中的新成员,S形检测试件由于其造型复杂,一直是加工领域中的一个难题。在UG NX环境下,通过三维建模、工艺规划、数控编程得到了S形件加工后置指令。基于虚拟机床技术理论,搭建了后置指令加工仿真通用平台,并验证了S形件数控程序的准确性。提出并对比分析了多种编程加工方法下S形件的理论误差。选取最优编程方法进行切削实验,实现了S形件的五轴联动加工。

关键词： S形检测试件五轴加工后置处理虚拟机床加工仿真

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任务性能约束下传感器协同辐射控制策略

系统工程与电子技术 2019年第8期41卷 1749-1754页

作者：赖作镁乔文昇古博王师逸中国电子科技集团公司第十研究所

传感器协同是作战飞机实现任务性能与射频(radio frequency,RF)隐身性能平衡的重要技术手段。针对传统引导搜索方法难以解决数据链的多拍信息引导搜索问题,采用概率方法,建立多拍连续引导信息与累积发现概率、累积被截获概率之间的关系... 详细信息

传感器协同是作战飞机实现任务性能与射频(radio frequency,RF)隐身性能平衡的重要技术手段。针对传统引导搜索方法难以解决数据链的多拍信息引导搜索问题,采用概率方法,建立多拍连续引导信息与累积发现概率、累积被截获概率之间的关系。针对基于协方差的线性规划协同跟踪方法的单步决策问题,开展基于跟踪精度与被跟踪定位精度的多步联合优化。引入马尔可夫决策过程对机载传感器协同搜索、协同跟踪的典型空战动态过程进行建模,实现任务性能约束下的雷达RF隐身性能优化。通过典型空战场景的仿真验证,表明所提出的优化控制策略相比于经验控制策略能够减少雷达辐射时间43%以上。

关键词：射频隐身传感器协同搜索传感器协同跟踪马尔可夫决策过程

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马尔可夫链蒙特卡罗光子损失玻色采样模拟

激光与光电子学进展 2022年第21期59卷 219-224页

作者：黄汛倪明季阳吴永政中国电子科技集团公司第三十二研究所上海201800

光子在制备、传播和探测的过程中产生的损失极大地限制了玻色采样的量子计算优越性。为研究光学网络中光子损失对玻色采样结果的影响,基于Clements模型,通过马尔可夫链蒙特卡罗(MCMC)方法实现了4光子8模式的玻色采样模拟,并通过贝叶斯... 详细信息

光子在制备、传播和探测的过程中产生的损失极大地限制了玻色采样的量子计算优越性。为研究光学网络中光子损失对玻色采样结果的影响,基于Clements模型,通过马尔可夫链蒙特卡罗(MCMC)方法实现了4光子8模式的玻色采样模拟,并通过贝叶斯检验方法,对模拟获取的玻色采样结果和光子源处产生光子损失的玻色采样进行了区分。模拟结果表明,基于引入光子损失的光学网络,利用MCMC方法获取的采样结果均能有效通过贝叶斯检验。当MCMC采样样本之间的跳跃样本数增大,通过检验所需的样本数均逐渐减少并趋于稳定。而随着光学网络规模的增大,MCMC方法需要更大的跳跃样本数以达到快速通过贝叶斯检验的需求。通过MCMC方法成功模拟了光学网络中发生光子损失的玻色采样过程,为考虑误差的玻色采样研究提供了参考。

关键词：量子光学玻色采样光子损失马尔可夫链蒙特卡罗方法贝叶斯检验量子计算

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面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究

电子与封装 2025年

作者：柴昭尔卢会湘徐亚新李攀峰王杰田玉王康韩威尹学全中国电子科技集团公司第五十四研究所通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心中华通信系统有限责任公司河北分公司石家庄诺通人力资源有限公司

面向高密度数字系统级封装（SiP）应用，采用多芯片一体化封装技术，在系统内部集成了数字信号处理器（DSP）以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器（LDO）等多颗芯片，并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层... 详细信息

面向高密度数字系统级封装（SiP）应用，采用多芯片一体化封装技术，在系统内部集成了数字信号处理器（DSP）以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器（LDO）等多颗芯片，并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实现了各芯片之间的高速互连。此外，利用无硅通孔转接板工艺完成了DDR芯片从引线键合到倒装的封装形式的重构，在保证传输距离的同时也保证了芯片封装尺寸的最小化。最终，在35 mm×40 mm的封装尺寸内实现了一个具备数字信号处理功能的最小系统。所涉及到的技术为通用基础技术，可广泛应用于其他高密度封装产品中。

关键词：陶瓷基板多层薄膜封装重构

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高通透多孔隙泡沫金属材料屏蔽效能研究

电波科学学报 2018年第6期33卷 642-647页

作者：许晓丽中国电子科技集团公司第三十三研究所太原030032

开孔型多孔隙泡沫金属材料以其高度均匀的孔结构、连续规则重叠的孔分布、极好的通透性及良好的导电性等优点,广泛应用于各类电子设备通风散热装置的电磁加固.文中采用沉积法制备高通透多孔隙泡沫镍,通过对样品的导电率及屏蔽效能进行测... 详细信息

开孔型多孔隙泡沫金属材料以其高度均匀的孔结构、连续规则重叠的孔分布、极好的通透性及良好的导电性等优点,广泛应用于各类电子设备通风散热装置的电磁加固.文中采用沉积法制备高通透多孔隙泡沫镍,通过对样品的导电率及屏蔽效能进行测试,结果表明多孔隙泡沫镍在孔隙率大于95%时,导电率仍达到105 S/m,导电性良好;屏蔽效能达到25dB(10kHz)、87dB(15MHz)、46dB(18GHz)等,在很宽的频率范围均有很好的屏蔽效能.进一步采用三维模型法,基于多孔隙泡沫镍大多数相同孔的立体网状骨架结构特性,建立电磁传输十二面体基本结构单元模型,探讨了多孔隙泡沫镍的屏蔽机理,为高通透多孔隙泡沫金属材料的电磁防护应用提供有益指导.

关键词：多孔隙泡沫金属泡沫镍高通透骨架结构屏蔽效能