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半导体设备运动控制系统接口设计

电子工业专用设备 2023年第1期52卷 31-33,49页

作者：宋婉贞周庆奎陈高升刘宝航中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

在多自由度纳米级运动平台的运动控制系统架构中,运动控制器和电机驱动器之间增加了运动控制系统接口的设计,用于实现光纤接口和模拟量控制接口的转换,从而完成运动平台的驱动控制。运动控制系统接口的设计主要针对光纤接口的运动控制... 详细信息

在多自由度纳米级运动平台的运动控制系统架构中,运动控制器和电机驱动器之间增加了运动控制系统接口的设计,用于实现光纤接口和模拟量控制接口的转换,从而完成运动平台的驱动控制。运动控制系统接口的设计主要针对光纤接口的运动控制器及常用的模拟量控制伺服或线性驱动器,适用性强。主要描述了运动控制系统接口的功能与构成、硬件设计、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)程序设计。

关键词：半导体设备运动控制架构系统接口设计硬件现场可编程逻辑门阵列程序(FPGA)

FEP含量对PTFE/SiO_(2)复合薄膜性能的影响

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工程塑料应用 2023年第10期51卷 44-48,54页

作者：韩桂云冯春明李强韩伏龙金霞中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220

将不同添加量的聚全氟异丙烯(FEP)加入到聚四氟乙烯(PTFE)中,用涂覆结合高温烧结工艺制备PTFE/二氧化硅(SiO_(2))复合薄膜,研究不同添加量的FEP对PTFE/SiO_(2)复合薄膜的微观形貌、密度、介电性能和力学性能的影响。结果表明,随FEP添加... 详细信息

将不同添加量的聚全氟异丙烯(FEP)加入到聚四氟乙烯(PTFE)中,用涂覆结合高温烧结工艺制备PTFE/二氧化硅(SiO_(2))复合薄膜,研究不同添加量的FEP对PTFE/SiO_(2)复合薄膜的微观形貌、密度、介电性能和力学性能的影响。结果表明,随FEP添加量的提高,PTFE/SiO_(2)复合薄膜的密度、介电常数和拉伸强度呈现先升高后下降的趋势,介电损耗因子呈现先下降后升高的趋势,断裂伸长率呈现逐渐下降的趋势。当PTFE:FEP的质量比为90∶10时,PTFE/SiO_(2)复合薄膜的微观缺陷最少,具有最高的密度、介电常数和拉伸强度,以及最低的介电损耗因子,其密度为2.084 g/cm3,厚度为53.4μm,介电常数为2.391 6,介电损耗因子为0.001 64,拉伸强度为9.85 MPa,断裂伸长率为18.42%。

关键词：聚全氟异丙烯聚四氟乙烯二氧化硅密度介电性能拉伸强度断裂伸长率

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CMP抛光工作台冷却系统研究

电子工业专用设备 2022年第3期51卷 34-39页

作者：刘福强张康吴燕林李伟史霄舒福璋中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

通过建立抛光工作台的循环冷却水系统,创建了抛光工作台4种不同的循环路径模型;根据温度场的有限元法和流体动力学原理,应用Ansys-Fluent对抛光工作台4种不同循环水路的速度场和温度场进行仿真分析,并对仿真结果分析对比得出了冷却水最... 详细信息

通过建立抛光工作台的循环冷却水系统,创建了抛光工作台4种不同的循环路径模型;根据温度场的有限元法和流体动力学原理,应用Ansys-Fluent对抛光工作台4种不同循环水路的速度场和温度场进行仿真分析,并对仿真结果分析对比得出了冷却水最优循环路径。

关键词： CMP抛光工作台循环冷却水系统温度场最优循环路径

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基于激光追踪仪的运动轴性能测试与分析

电子工业专用设备 2022年第6期51卷 44-48,62页

作者：赵东雷关宏武王浩楠郎平刘颖中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

针对现有运动轴性能测试方法的缺点,提出了基于激光追踪仪的测量方法,其核心思想是将运动轴性能测试转化为数学问题。首先选用高精度直线模组构造垂向运动测试装置,并明确了直线模组的必备选型指标;其次以运动直线度、运动姿态和重复定... 详细信息

针对现有运动轴性能测试方法的缺点,提出了基于激光追踪仪的测量方法,其核心思想是将运动轴性能测试转化为数学问题。首先选用高精度直线模组构造垂向运动测试装置,并明确了直线模组的必备选型指标;其次以运动直线度、运动姿态和重复定位精度为例,系统介绍了其测量原理、测量流程和数据处理方法;最后通过对比实验完成了测试方法的可行性分析,结果表明激光追踪仪反射镜测试方案测量精度高、更符合实际。依托激光追踪仪可实现集成过程与测量环节的有机统一,为提升产品性能和精度提供了可靠保障。

关键词：运动轴激光追踪仪直线度运动姿态重复定位精度

基于Eulerian模型的气液分离器的气液分离性能研究

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装备制造技术 2023年第3期 68-71页

作者：黄鑫亮谢振民中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

在半导体芯片制程过程中,湿法刻蚀清洗工艺对于去除硅晶片表面上的残留污染物至关重要。晶圆在湿法刻蚀过程中,供酸系统刻蚀液中的气泡会严重影响配液的准确性,更可能造成晶圆腐蚀的缺陷,当刻蚀液中的气泡吸附晶圆表面,会阻止晶圆与刻... 详细信息

在半导体芯片制程过程中,湿法刻蚀清洗工艺对于去除硅晶片表面上的残留污染物至关重要。晶圆在湿法刻蚀过程中,供酸系统刻蚀液中的气泡会严重影响配液的准确性,更可能造成晶圆腐蚀的缺陷,当刻蚀液中的气泡吸附晶圆表面,会阻止晶圆与刻蚀液接触,导致该处得不到刻蚀,进一步影响后续单晶硅外延层的生长,影响成品率。因此有必要将供酸系统刻蚀液中的气泡分离出来。该文设计一套气液分离器装置,并通过ANSYS对气液分离器内的流场进行气液分离性能研究分析。首先,建立几何模型和流场模型,设计出一种利用气泡和硫酸重力不同,通过重力差将气液进行分离的装置。然后,进行对此装置的几何模型进行数值计算,研究气液分离器内部流场的流动状态。计算不同时间下,气液分离器内部流场的变化,并计算压力场和速度场的云图。最后,研究进口的流速、气泡的体积占比和气泡的直径来分析气液分离器的分离性能。通过改变气液分离器的入口流场条件,验证气液分离器的气液分离性能。

关键词：气液分离器 Eulerian模型数值模拟气液两相

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连续光与脉冲光的跨阻电路设计

电子工业专用设备 2023年第1期52卷 45-49页

作者：谭立杰吴爽张乾武震中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

在连续光和脉冲光的光强检测电路中,使用跨阻放大器(TIA)将输入光电流转换为电压信号输出。对这两种应用的设计原理进行了详细分析和仿真,找出跨阻增益的计算方法,得出连续光的跨阻增益与反馈电阻有关系,而脉冲光的跨阻增益与反馈电容... 详细信息

在连续光和脉冲光的光强检测电路中,使用跨阻放大器(TIA)将输入光电流转换为电压信号输出。对这两种应用的设计原理进行了详细分析和仿真,找出跨阻增益的计算方法,得出连续光的跨阻增益与反馈电阻有关系,而脉冲光的跨阻增益与反馈电容有关系,对实际应用场景提供了理论支撑。

关键词：连续光脉冲光跨阻电路积分电路

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化学抛光设备视觉检测系统设计

电子工业专用设备 2022年第4期51卷 33-38,61页

作者：李斌林晨张博薛书亮中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

通过对视觉检测需求分析,设计了一款用于化学抛光设备的视觉检测系统,实现了多种规格晶片的视觉检测,并介绍了系统设计的方法与视觉识别的关键流程。

关键词：碲锌镉视觉检测系统系统设计

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半物理仿真系统及模型的试验分析

电子工业专用设备 2022年第6期51卷 1-5,16页

作者：赵立华李博丁彦杰步石陈国兴中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

为提高大型复杂设备的开发速度,满足精度和实时性要求,进行了必要的半物理仿真。从仿真设备、仿真设计和试验分析等方面进行了详细描述,重点从控制模型组成、Simulink模型方案设计以及试验数据分析等方面,进行了硬件在环仿真设计。根据... 详细信息

为提高大型复杂设备的开发速度,满足精度和实时性要求,进行了必要的半物理仿真。从仿真设备、仿真设计和试验分析等方面进行了详细描述,重点从控制模型组成、Simulink模型方案设计以及试验数据分析等方面,进行了硬件在环仿真设计。根据试验结果,该方法对被控对象的功能性、实时性、比例积分微分(PID)、控制器设计的合理性以及内部参数等优化调试都有一定的参考价值。

关键词：半物理仿真仿真模型实时控制试验分析

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一种精密多路温度采集系统硬件电路设计

电子工业专用设备 2023年第2期52卷 49-53页

作者：王学军刘一鸣中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

介绍了一种高精度温度采集硬件电路,系统以MCU为核心,实现了8路高精度温度传感器测量,具有自动校准,恒定电流源输出、自动量程切换,适用于负温度系数(NTC)传感器精密测量,也适应PT100、PT1000、PTC传感器测量,设有RS485异步通讯接口,可... 详细信息

介绍了一种高精度温度采集硬件电路,系统以MCU为核心,实现了8路高精度温度传感器测量,具有自动校准,恒定电流源输出、自动量程切换,适用于负温度系数(NTC)传感器精密测量,也适应PT100、PT1000、PTC传感器测量,设有RS485异步通讯接口,可实现与上位机通讯,对于传感器的非线性可采用查表和分段线性插值算法校正,保证了高精度检测。

关键词：温度采集系统微处理单元负温度系数传感器