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GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型

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半导体技术 2024年第4期49卷 380-387页

作者：郜佳佳游恒果李静强舒国富中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 固态微波器件与电路全国重点实验室石家庄050051

GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,... 详细信息

GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。

关键词： GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC) 近结区热阻解析模型红外热成像热特性

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毫米波频段复合基板射频互联研究

毫米波频段复合基板射频互联研究

校企协同育人背景下集成电路产业人才培养研究

2024年全国微波毫米波会议（中国微波年会）

作者：杜顺勇练平舒攀林张谦威中国电子科技集团公司第29研究所

本文主要验证了复合基板与外部SMPM连接器射频互连,内部射频过孔互连及毫米波传输能力。基于三维电磁场仿真模型优化进行相关技术的设计,并加工实物进行测试验证。经验证,复合基板基本可以满足DC-40GHz频段的应用,为后续复合基板在毫米... 详细信息

本文主要验证了复合基板与外部SMPM连接器射频互连,内部射频过孔互连及毫米波传输能力。基于三维电磁场仿真模型优化进行相关技术的设计,并加工实物进行测试验证。经验证,复合基板基本可以满足DC-40GHz频段的应用,为后续复合基板在毫米波频段的工程应用提供了基础。

关键词：毫米波复合基板射频互连垂直过渡

来源： cnki会议评论

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中文科技期刊数据库（文摘版）教育 2024年第7期 0053-0056页

作者：乐瀚洋中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214072

随着我国推进新时代高等教育高质量发展,让高等教育受到更多的重视。高等教育更注重将理论知识与实际应用相结合的教育方式,目的在于培养学生适应社会发展的需要和具有解决复杂工程问题的能力,更能为社会输出毕业即可上岗的操作技术型人... 详细信息

随着我国推进新时代高等教育高质量发展,让高等教育受到更多的重视。高等教育更注重将理论知识与实际应用相结合的教育方式,目的在于培养学生适应社会发展的需要和具有解决复杂工程问题的能力,更能为社会输出毕业即可上岗的操作技术型人才,是目前集成电路产业主要的人才培养场所。集成电路产业向来被视为全球高精尖技术竞赛场,如何培养好“运动员”?校企协同可加快建立以“共商、共建、共享”机制为基础的集成电路行业产教融合人才培养模式,构建面向集成电路全产业的人才链,共同打造人才培养共同体。因此开展深度校企协同、共建SMT工程技术人才培养基地、研讨培养方案、构建完善的课程体系,才能为学生提供高质量就业渠道,解决单靠高校培养产线投入大、产业链对接不紧密、高端师资、工程技术人才稀缺,集成电路人才培养体系尚需完善等短板,为集成电路的人才培养提供切实可行的路径。

关键词：集成电路校企协同产业链

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碳化硅真空纳米电子器件技术分析

真空电子技术 2024年第3期 63-75页

作者：任大鹏李兴辉韩攀阳仲子琪中国电子科技南湖研究院浙江嘉兴314000 上海交通大学电子信息与电气工程学院上海200240 中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室北京100015

新兴的真空纳米电子器件兼具固态器件集成电路和传统真空电子器件的优势。但和硅器件同工艺、同片集成的现状,限制了其在恶劣环境的应用。使用宽禁带半导体碳化硅材料制备真空纳米电子器件,可在耐辐射基础上兼具抗高温特性,使该器件具... 详细信息

新兴的真空纳米电子器件兼具固态器件集成电路和传统真空电子器件的优势。但和硅器件同工艺、同片集成的现状,限制了其在恶劣环境的应用。使用宽禁带半导体碳化硅材料制备真空纳米电子器件,可在耐辐射基础上兼具抗高温特性,使该器件具备良好的综合优势。文章分析了硅器件及集成电路发展中面临的问题,回顾了真空纳米电子器件的发展历史,介绍了碳化硅材料的相对优势以及SiC基真空纳米电子器件研究现状,并对该器件发展及应用前景进行了分析。

关键词：碳化硅真空器件纳米器件抗温抗辐射

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基于量化的卷积神经网络压缩方法综述

集成电路应用 2024年第9期 13-15页

作者：尤兴宇李君魏敬和刘国柱赵伟徐俊杰南京信息工程大学中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡学院

阐述量化基础及分类，介绍量化对象、量化位宽、量化尺度、量化粒度。分析量化感知训练、训练后量化和无数据量化三种量化方法。总结神经网络量化的现存问题，探讨模型量化技术的发展方向，包括针对复杂任务的量化方法、硬件友好的模型... 详细信息

阐述量化基础及分类，介绍量化对象、量化位宽、量化尺度、量化粒度。分析量化感知训练、训练后量化和无数据量化三种量化方法。总结神经网络量化的现存问题，探讨模型量化技术的发展方向，包括针对复杂任务的量化方法、硬件友好的模型量化方法。

关键词：卷积神经网络模型量化网络压缩

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电线电缆制造工艺及其影响因素分析

光纤与电缆及其应用技术 2024年第5期 23-27页

作者：李振勇陈守雨中国电子科技集团公司第二十三研究所江西中电新材料科技有限公司

先进的制造工艺是电线电缆产业高质量发展、产品质量提升的有力保障和支撑。在详细介绍电线电缆制造工艺具有工艺复杂性、工艺设备专业性、工艺过程管理科学性等基本特征的基础上，对影响电线电缆制造工艺过程设计、工艺质量检测、工艺... 详细信息

先进的制造工艺是电线电缆产业高质量发展、产品质量提升的有力保障和支撑。在详细介绍电线电缆制造工艺具有工艺复杂性、工艺设备专业性、工艺过程管理科学性等基本特征的基础上，对影响电线电缆制造工艺过程设计、工艺质量检测、工艺成本管控等方面的相关因素进行了综合梳理和分析，以期推动我国电线电缆制造工艺的持续改进与优化，提高电线电缆制造的整体技术水平和制造成本控制能力。

关键词：电线电缆制造工艺工艺过程设计工艺质量工艺成本

基于里德堡原子孔径的电场测量与微波传感研究

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计量科学与技术 2024年第8期68卷 18-24,70页

作者：赵丹华陈加锐鲍鲁威朱嘉慧中国电子科技集团公司第三十六研究所嘉兴314033 电磁空间安全全国重点实验室嘉兴314033

近年来,里德堡原子在微波测量领域的应用逐渐崭露头角,成为了量子精密测量领域的研究热点。相较于传统微波传感技术,里德堡原子体系展现出了更高的灵敏度、更强的抗干扰能力以及独特的量子可溯源性。这些优势使得里德堡原子在微波测量... 详细信息

近年来,里德堡原子在微波测量领域的应用逐渐崭露头角,成为了量子精密测量领域的研究热点。相较于传统微波传感技术,里德堡原子体系展现出了更高的灵敏度、更强的抗干扰能力以及独特的量子可溯源性。这些优势使得里德堡原子在微波测量中具有巨大的潜力。尽管里德堡原子体系具有诸多优势,但其复杂的能级结构和与电磁波的多样相互作用给工程应用带来了挑战。目前,基于里德堡原子的“原子孔径”传感技术在传统微波传感领域的应用仍处于初级阶段,有着巨大的提升空间。为了充分发挥里德堡原子在微波测量中的优势,并解决其在实际应用中的局限性,在总结前期研究成果的基础上,探讨了里德堡原子体系在当前电磁波收发体制中的应用前景。随着技术的不断进步,里德堡原子有望在更广泛的频段内实现精确测量,为无线通信、雷达探测等领域提供有力支持。

关键词：计量学里德堡原子量子精密测量量子计量微波传感电磁诱导透明原子孔径

典型信息系统高功率微波扰乱效应监测方法研究

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信息技术与信息化 2024年第7期 122-125页

作者：田祥宗吴双王武斌李艳玲周必诚中国电子科技集团公司第三十三研究所山西太原030032 中国工程物理研究院应用电子学研究所高功率微波技术重点实验室四川绵阳621900 中国工程物理研究院复杂电磁环境科学与技术重点实验室四川绵阳621900

针对典型信息系统的高功率微波扰乱效应表征问题,以数字通信系统为主线,构建系统模型,分析了高功率微波环境可能对数字通信系统的影响,以及出现扰乱效应的具体表征,提出了基于数据流的扰乱效应监测方法,并开展了试验验证。研究表明,基... 详细信息

针对典型信息系统的高功率微波扰乱效应表征问题,以数字通信系统为主线,构建系统模型,分析了高功率微波环境可能对数字通信系统的影响,以及出现扰乱效应的具体表征,提出了基于数据流的扰乱效应监测方法,并开展了试验验证。研究表明,基于数据流的敏感监测机制可进一步捕获和解析典型信息系统在高功率微波作用时的具体状态与影响,可为判别影响等级、效应机理分析以及防护等提供理论支撑与依据。

关键词：数字通信系统强电磁脉冲数据流监测方法电磁环境效应

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微波滤波器的装调融合建模与反演

电子机械工程 2024年第1期40卷 31-38,44页

作者：杜志强刘法周金柱林强强董晓冬西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室陕西西安710071 中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

微波滤波器作为关键的选频装置,在设计制造周期中存在一些突出问题,如设计制造周期数据割裂以及数据缺乏有效利用,从而导致设计制造阶段脱节,降低了设计制造迭代效率。文中提出了一种微波滤波器装调融合建模与反演方法,根据滤波器的设... 详细信息

微波滤波器作为关键的选频装置,在设计制造周期中存在一些突出问题,如设计制造周期数据割裂以及数据缺乏有效利用,从而导致设计制造阶段脱节,降低了设计制造迭代效率。文中提出了一种微波滤波器装调融合建模与反演方法,根据滤波器的设计信息、制造数据以及滤波器机理采用自顶向下的方式构建滤波器知识图谱,利用知识图谱对微波滤波器的数据与机理进行规范化存储;利用机理数据融合建模的方法构建微波滤波器正向演进模型;基于正向演进模型,结合渐进空间映射算法,构建微波滤波器快速装调反演模型。演进与反演实验结果表明,预测电性能与实际电性能基本重合,故障滤波器通过两次装调即可满足设计指标。该方法能够实现微波滤波器设计制造数据的有效关联、微波滤波器性能演进的有效预测以及快速装调反演,提高了设计制造周期数据的利用率,增强了滤波器设计与制造的协同。

关键词：微波滤波器融合建模数据机理反演装调