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作者

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  • 88 篇 中文
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存贮器技术的发展预测和对策
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半导体技术 1994年 第4期10卷 39-44页
作者： 江容 中国华晶电子集团公司技术支援中心
本报告分析了美、韩、日三国在存贮器方面的生产状况、工艺技术发展，展望了市场竞争后ＤＲＡＭ的关键工艺技术的发展和预测，给出了美国军用存贮器市场概况。叙述了我国存贮器的发展现状，并与国外存贮器的发展进行了对比分析，提出了... 详细信息
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微电子产业的动态特征及其影响
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西安电子科技大学学报 1995年 第1期22卷 84-88页
作者： 许居衍 中国华晶电子集团公司
微电子产业是现代技术和经济的基础，具有广泛的渗透性和强大的驱动性，因此它在与经济、社会和文化等的相互作用中，形成了各种不同的工业特点．文中从半导体物理学以及在此基础上的知识活动出发，围绕微电子产品中心环节，分析了微电... 详细信息
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微电子应用：中国硅工业腾飞之关键
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中国科技论坛 1994年 第6期 13-15页
作者： 许居衍 郑茳 中国华晶电子集团公司 东南大学微电子中心
微电子应用：中国硅工业腾飞之关键许居衍（中国华晶电子集团公司）郑茳（东南大学微电子中心）微电子技术（简称硅技术）是国民经济的倍增器，高新技术的驱动器和国家安全的稳定器，必须给予高度重视，力争从各个方面促进微电子工业（... 详细信息
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试析亚微米领域中的BiCMOS工艺
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上海微电子技术和应用 1998年 第2期 40-47页
作者： 刘文俊 中国华晶电子集团公司技术支援中心
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浅析智能卡技术的应用与发展
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电子工程师 1997年 第1期23卷 20-26页
作者： 刘文俊 中国华晶电子集团公司技术支援中心
本文首先介绍了智能卡技术的应用领域和智能卡技术的优越性,然后阐述了智能卡的芯片技术及其安全性,以及卡片的制造工艺,给出了智能卡技术的发展方向。
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用SAM对外引线沾污引起器件失效的研究
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微电子技术 1999年 第6期27卷 39-44页
作者： 陈明华 任雨 殷勤智 中国华晶电子集团公司技术支援中心 无锡214061
本文主要介绍了以扫描俄歇微探针为手段，对由于器件外引线受污染引起的失效进行分析。运用电化学理论，探讨了由此产生的失效机理，并就电化学反应条件对器件失效成因的影响进行了讨论。
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高密度高性能电子封装技术
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微电子技术 1998年 第2期26卷 1-14页
作者： 刘文俊 中国华晶电子集团公司技术支援中心 无锡214061
本文简要概述了电子封装的发展过程及其结构形式，全面系统地介绍了近几年国外高密度高性能电子封装的最新进展，对当前电子封装的国际发展水平作一综述。
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国内外汽车电子的发展现状
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微电子技术 1997年 第4期25卷 17-27页
作者： 苏雪莲 中国华晶电子集团公司技术支援中心 无锡214061
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薄膜SOI器件和材料的研究和发展方向
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微电子技术 1994年 第5期22卷 13-23页
作者： 舒学镛 何小乐 中国华晶电子集团公司技术支援中心 无锡214061
随着微电子技术的高速发展，尤其是微细加工技术的突破，器件按比例缩小至涤亚微米（0.25μm）以下时，传统体硅工艺已不适用了，而薄膜SOI器件因具有集成度高、工作速度快、抗辐照能力强以及工艺简便等优点而受到人们的青睐。本文主要... 详细信息
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液晶显示器的工艺技术
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微电子技术 1995年 第4期23卷 8-18页
作者： 李文树 何小乐 中国华晶电子集团公司技术支援中心 无锡214061
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