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大功率LED封装基板技术与发展现状

半导体光电 2016年第1期37卷 1-6,12页

作者：吴朝晖程浩章军罗素扑陈明祥东莞市凯昶德电子科技股份有限公司广东东莞523710 华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发... 详细信息

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。

关键词：功率型LED 封装基板散热光引擎

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管理会计成本核算方法的融合探究

中文科技期刊数据库（全文版）经济管理 2023年第8期 134-136页

作者：赵燕东莞佐佑电子科技有限公司广东东莞523000

管理会计是会计制度中的一个重要组成部分,它的本质是为企业的经营发展决策提供基础,提高企业的经营管理能力,并对经济活动进行控制。而成本核算作为管理会计工作的一个重要组成部分,通常包括标准成本法、目标成本法、定额成本法等各种... 详细信息

管理会计是会计制度中的一个重要组成部分,它的本质是为企业的经营发展决策提供基础,提高企业的经营管理能力,并对经济活动进行控制。而成本核算作为管理会计工作的一个重要组成部分,通常包括标准成本法、目标成本法、定额成本法等各种不同的方式。随着我国经济的高速发展,市场环境也在持续地发生着改变,因此,会计成本核算体系也在持续地进行着更新。

关键词：管理会计成本核算融合

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浅析银浆贯孔工艺

印制电路信息 2013年第3期21卷 38-41页

作者：孟昭光东莞五株电子科技有限公司广东东莞523290

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该... 详细信息

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。

关键词：银浆贯孔网印光固化保护油墨

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低温固化环保导电银浆的研制

佛山陶瓷 2016年第9期26卷 51-53页

作者：李军东莞市智源电子科技有限公司东莞518101

本文系统研究了银粉颗粒形状、消泡工艺及溶剂对导电银浆的影响,通过系列工艺实验,成功研制出质量稳定、电阻小、无毒、成本低的低温固化环保导电银浆。

关键词：导电银浆溶剂消泡银粉形状

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厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

印制电路信息 2013年第2期21卷 44-47,52页

作者：孟昭光东莞五株电子科技有限公司广东东莞523290

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业... 详细信息

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。

关键词：厚铜箔印制电路板热膨胀系数尺寸稳定性

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一种适用于RFID的小型圆极化天线

电子元件与材料 2011年第11期30卷 42-45页

作者：吕洪光邓腾彬肖马辉电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 东莞电子科技大学电子信息工程研究院广东东莞523808 世通国际快件监管中心有限公司广东东莞523560

设计了一种适用于RFID手持机的小型圆极化天线。通过在天线贴片上加缝隙实现天线的小型化，并选择适当的馈点位置，实现单馈点圆极化，在此基础上通过加载金属层，扩展了天线的带宽。仿真和实验表明，天线贴片尺寸为128mm×128mm（即0．... 详细信息

设计了一种适用于RFID手持机的小型圆极化天线。通过在天线贴片上加缝隙实现天线的小型化，并选择适当的馈点位置，实现单馈点圆极化，在此基础上通过加载金属层，扩展了天线的带宽。仿真和实验表明，天线贴片尺寸为128mm×128mm（即0．37A）时，在907-920MHz，该天线的输入驻波比小于2，最高增益为7dB。

关键词： RFID 天线小型化圆极化

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镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨

印制电路信息 2014年第9期22卷 32-36页

作者：孟昭光东莞五株电子科技有限公司广东东莞523290

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致"黑盘"的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素,提出相应的改善方法,改善流程的稳定性。

关键词：镍腐蚀化镍浸金磷含量 NO^3-离子 Cl^-离子 Cu^2+离子

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浅谈一种微型低压臭氧发生器

广东科技 2015年第24期24卷 29-31页

作者：陈荣华杨文良特电子科技(东莞)有限公司广东东莞523586

电解式臭氧发生器是通过电解水而产生臭氧,微型低压臭氧发生器所述的是用智能低压电路控制,采用新型PEM膜、电极材料电解纯净水得到臭氧,并使用独特的结构设计,能使臭氧含量自动控制在国际公认的标准值内,同时智能的电路设计可自动显示... 详细信息

电解式臭氧发生器是通过电解水而产生臭氧,微型低压臭氧发生器所述的是用智能低压电路控制,采用新型PEM膜、电极材料电解纯净水得到臭氧,并使用独特的结构设计,能使臭氧含量自动控制在国际公认的标准值内,同时智能的电路设计可自动显示臭氧发生器的运行情况,由于使用直流低电压电解方式,工作时不会产生电磁波和噪音,与其它精密仪器、家用电器共同工作时,不会造成干扰,具有制造成本低、使用简单的特点。

关键词：臭氧发生器低压智能控制

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一种新型表面处理OM工艺初探

印制电路信息 2016年第2期24卷 51-56页

作者：徐学军杨克雄谭南海东莞市五株电子科技有限公司广东东莞523290

本文主要针对电路板行业中一种新型表面处理OM(Organic Matal)进行初步研究。对OM表面处理特点、应用、工艺流程等方面与化镍金、OSP进行对比分析,同时对其可靠性也进行对比测试研究,其结果表明:OM表面处理工艺控制简单,制程稳定,成本... 详细信息

本文主要针对电路板行业中一种新型表面处理OM(Organic Matal)进行初步研究。对OM表面处理特点、应用、工艺流程等方面与化镍金、OSP进行对比分析,同时对其可靠性也进行对比测试研究,其结果表明:OM表面处理工艺控制简单,制程稳定,成本比沉镍金低且环保,可靠性良好,可适当推广应用。

关键词：有机金属表面处理可靠性流程厚度