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印制电路信息 2023年第6期31卷 62-66页

作者：龚永林《印制电路信息》编辑部上海201108

结合电子电路行业的专业技术论文中常见问题,解读新版国家标准《学术论文编写规则》(GB/T 7713.2—2022),明确专业技术论文写作是工程技术人员的一项基本技能。论文写作从前置部分、正文部分到附录部分都有相应的规则要求,技术论文应严... 详细信息

结合电子电路行业的专业技术论文中常见问题,解读新版国家标准《学术论文编写规则》(GB/T 7713.2—2022),明确专业技术论文写作是工程技术人员的一项基本技能。论文写作从前置部分、正文部分到附录部分都有相应的规则要求,技术论文应严格遵照规则撰写,以提高论文的发表质量的要求。

关键词：学术论文编写规则国家标准电子电路行业

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《印制电路信息》杂志发展和壮大的30年

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印制电路信息 2023年第7期31卷 1-3页

作者：林金堵上海《印制电路信息》编辑部上海201108

在《印制电路信息》杂志迎来创刊30周年之际,回顾创刊至今从弱到强的发展历程和各时期的变迁。本刊经历了困难期、发展期、壮大期。希望今后《印制电路信息》杂志能发挥更大作用。

关键词：印制电路信息杂志回顾历程

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2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

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覆铜板资讯 2020年第1期 14-28,30页

作者： GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

关键词：印制电路板(PCB) 基板材料覆铜板(CCL) 电子铜箔产业发展投建投产

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2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(上)

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覆铜板资讯 2019年第1期 6-12,5页

作者： GPCA/SPCA《印制电路资讯》 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》 CCLA《覆铜板资讯》编辑部

对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

关键词：印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) 产业发展投建投产

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2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

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覆铜板资讯 2020年第1期 1-8页

作者： CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

关键词：覆铜板(CCL) 印制电路板(PCB) 基板材料电子铜箔产业发展投建投产

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2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

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覆铜板资讯 2020年第1期 9-13页

作者： CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

关键词：电子铜箔印制电路板(PCB) 基板材料覆铜板(CCL) 产业发展投建投产

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5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战

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印制电路信息 2021年第3期29卷 9-12页

作者：林金堵《印制电路信息》编辑部

文章评述了导体表面粗糙度对高频化信号传输的影响。提出加入偶链剂与铜表面进行化学的键合作用和树脂类聚合作用来提高低粗糙度铜表面与树脂类之间结合力方法,而采用氮杂环的咪唑类偶链剂是PCB制造中解决结合力的优选。

关键词：表面粗糙度偶链剂化学键合作用层间结合力

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金属芯印制板--高导热化印制板(2)

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印制电路信息 2018年第7期26卷 46-51页

作者：林金堵《印制电路信息》编辑部

简述金属芯印制板的概况。由于金属的最大特点是高导热性能,采用各种金属芯结构和方法可以针对性地解决PCB高密度化和高频化所带了的高热化课题,从而提高PCB和元器件等的可靠性和使用寿命。

关键词：金属芯印制板金属导热性高密度化和高频化高温度化高导热化

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三月展会技术亮点预示

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印制电路信息 2018年第3期26卷 5-10页

作者：龚永林《印制电路信息》编辑部

《第27届中国国际电子电路展览会》即2018CPCAShow，将f2018年3月20日，22日在上海国家会展中心举行。

关键词：技术展会电子电路会展中心展览会

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关注当前产业环境与运势

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印制电路信息 2017年第3期25卷 5-11页

作者：龚永林《印制电路信息》编辑部

叙述当前国际、国内经济和电子信息产业基本状况,以及2016年世界印制电路产业产量情况。印制电路产业与大环境状况相似,处于缓慢增长阶段。

关键词：宏观经济电子信息产业印制电路产业发展趋势

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