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铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究

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印制电路信息 2024年第S1期 19-27页

作者：雷璐娟雷川曹磊磊冯天勇孙军何为陈苑明向斌重庆方正高密电子有限公司电子科技大学材料与能源学院重庆大学化学化工学院

随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升，新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统，以及更高的224 GB/s传输速率需求，正接近传统电子硬件的物理极限，对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上... 详细信息

随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升，新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统，以及更高的224 GB/s传输速率需求，正接近传统电子硬件的物理极限，对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上，不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异，探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系，并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。

关键词：高速高频PCB 棕化药水铜箔粗糙度插损

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一种5G基站用PCB的压合填孔研究

印制电路信息 2024年第8期32卷 53-57页

作者：周明吉周军林曹小冰杨展胜白冬生珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海510310

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 详细信息

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

关键词：高速印制电路板 M+2设计树脂塞孔半固化片塞孔

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改良型半加成法流程的夹膜处理

印制电路信息 2024年第4期32卷 61-63页

作者：李亮宋强金立奎王辉然曾祥刚周丰林郭文珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179

0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsem... 详细信息

0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。

关键词：印制电路板半加成法图形电镀填孔改良型终端产品多元化设计密集化

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数控钻机背钻工艺探讨

印制电路信息 2024年第7期32卷 59-62页

作者：李焕坤赵汝垣胡大红陈勇坚珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海510170

在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来... 详细信息

在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来控制机器的运动轨迹。机器能够实现微米级别的钻孔深度精度控制,确保电路板钻孔位置的准确性和一致性。通过自动化和精确的钻孔操作提高生产效率,对其制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。

关键词：印制电路板控深钻背钻

镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究

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电镀与精饰 2024年第1期46卷 84-90页

作者：郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明电子科技大学材料与能源学院四川成都611731 珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 珠海越亚半导体股份有限公司广东珠海519175

对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 详细信息

对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。

关键词：表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片

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电解铜箔添加剂的研究进展

电镀与精饰 2024年第2期46卷 79-86页

作者：代超熠唐先忠何为皮亦鸣苏元章唐耀陈苑明电子科技大学材料与能源学院四川成都611731 珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 电子科技大学广东电子信息工程研究院广东东莞523808

随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电... 详细信息

随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。

关键词：电解铜箔性能添加剂作用机理效果相互作用

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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型

印制电路信息 2024年第5期32卷 63-68页

作者：陈苑明魏树丰冀林仙曾红黎钦源何为电子科技大学材料与能源学院四川成都610054 广州广合科技股份有限公司广东广州510730 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175

0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热... 详细信息

0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。

关键词：印制电路板导通孔电镀铜电化学过程填孔导电层铜原子成核生长

PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)

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印制电路信息 2024年第3期32卷 62-68页

作者：陈苑明杨瑞泉郑莉黎钦源田玲何为电子科技大学材料与能源学院四川成都610054 广州广合科技股份有限公司广东广州510730 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175

0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性... 详细信息

0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。

关键词：印制电路板多物理场耦合物料消耗直流电镀镀层质量电化学测试方法新兴技术

PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

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印制电路信息 2024年第4期32卷 64-68页

0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、... 详细信息

0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。

关键词：电镀铜分子动力学模拟铜离子物理过程添加剂 PCB 分析与测试