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  • 5,603 篇 中文
检索条件"机构=芜湖东方纸板厂工艺技术科"
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基于VARI工艺的碳纤维复合材料快速修理飞机铝合金裂纹的研究
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材料导报 2024年 第6期38卷 205-210页
作者: 汪愿 孙运刚 符彬 刘文浩 宣善勇 刘鹏 国营芜湖机械 安徽芜湖241007 安徽省航空复合材料维修工程技术研究中心 安徽芜湖241007
考虑到飞机战伤抢修需求,在现有的复合材料胶接修理基础上提出了一种基于真空辅助树脂灌注(VARI)工艺的金属裂纹快速修理方法,通过静力拉伸和疲劳实验将VARI修理工艺与传统湿法胶接修理工艺、机械补强修理工艺进行对比,获得了不同修理... 详细信息
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热处理对L⁃PBF成形Ti⁃6Al⁃4V钛合金显微组织和力学性能的影响
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金属热处理 2024年 第2期49卷 183-189页
作者: 蔡小叶 程宗辉 董定平 白兵 谢隋杰 国营芜湖机械 安徽芜湖241007
对L⁃PBF成形(激光粉末床熔融)的Ti⁃6Al⁃4V钛合金试样分别进行不同温度热处理,采用光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验机和冲击试验机对热处理试样进行微观组织观察和力学性能测试。结果表明,在600~800℃时,随着温度的升高,细针状α′马氏... 详细信息
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三维自由弯曲过程中临界偏距对管材成形精度影响
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北京航空航天大学学报 2024年 第1期50卷 208-215页
作者: 范鑫 程宗辉 李少鑫 舒送 程诚 郭训忠 安徽省航空设备测控与逆向工程实验室 芜湖241007 国营芜湖机械 芜湖241007 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016
三维自由弯曲成形过程中弯管处于少约束状态,弯管弯曲半径的大小及轴线形状取决于相应的弯曲模偏距值。为了准确成形出预设弯管的形状,提高弯管的自由弯曲成形精度,基于弯曲模临界偏距Ue建立了弯曲模偏距U和弯管弯曲半径R(U-R)关系数学... 详细信息
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热等静压温度对选区激光熔化成形TA15裂纹扩展速率的影响
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粉末冶金工业 2024年 第5期 67-73页
作者: 胡家齐 董定平 谢隋杰 蔡小叶 慈世伟 程宗辉 国营芜湖机械
实验采用热等静压处理工艺作为选区激光熔化成形TA15钛合金试样的后处理手段,研究了不同热等静压温度对试样组织、硬度、裂纹扩展速率的影响规律。热等静压温度为900~980℃时,组织为多层级针状(条状)α组织,且随温度升高,针状(... 详细信息
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轮廓扫描速度对SLM成形TC1钛合金侧面质量的影响
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粉末冶金工业 2024年 第2期34卷 44-48页
作者: 胡家齐 董定平 慈世伟 蔡小叶 谢隋杰 程宗辉 国营芜湖机械 安徽芜湖241000
采用选区激光熔化(Selective laser melting,SLM)工艺以不同的轮廓扫描速度制备了TC1钛合金样品,测定了样品的侧面粗糙度,观察了样品侧面近表面缺陷特征并测试了其显微硬度。结果表明:随轮廓扫描速度的增加,样品的侧面粗糙度Ra由8.09μ... 详细信息
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激光熔化沉积钛合金-高熵合金梯度材料组织演变研究
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精密成形工程 2024年 第4期16卷 129-137页
作者: 程宗辉 陈云鹏 舒送 蔡绪康 王磊磊 国营芜湖机械 安徽芜湖241007 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京211106
目的研究钛合金-高熵合金梯度材料不同位置沉积层的微观组织形貌及力学性能演变规律。方法采用激光熔化沉积的工艺制备了钛合金-高熵合金梯度材料,并建立了有限元仿真模型来辅助分析。研究对象为TA15基板上单道多层的梯度沉积层,在设计... 详细信息
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ICP-OES法测定基板玻璃中铁含量
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玻璃搪瓷与眼镜 2024年 第4期52卷 15-19页
作者: 孔秀梅 姚波 冯磊 方林明 芜湖东旭光电科技有限公司 溢流法玻璃基板新技术安徽省重点实验室芜湖241000
基板玻璃中铁含量是影响玻璃透过率的重要因素之一。利用电感耦合等离子体发射光谱仪(ICPOES)测定基板玻璃中的铁含量,可以改变其对光线的吸收与散射,有助于稳定控制玻璃的质量。本工作从谱线波长选择、提取温度、提取试剂、加标回收实... 详细信息
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TC1钛合金焊接工艺的应用研究
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焊接技术 2024年 第2期53卷 91-95页
作者: 晏杰 张迪 张维维 白鹏飞 李涛 国营芜湖机械 安徽芜湖241007
针对飞机上钛合金防护栅焊接修复过程中易出现焊接裂纹、钨极氩弧焊焊接质量不稳定等问题对钛合金防护栅焊接工艺进行优化,研究不同焊接电流和氩气流量对TC1钛合金对接焊缝组织和力学性能的影响。研究表明:TC1钛合金板材(δ1.2 mm)在焊... 详细信息
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某型飞机柱塞组件故障件失效分析及CT扫描技术研究
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科技创新与应用 2024年 第28期14卷 94-97页
作者: 汪荣华 张峰 国营芜湖机械 安徽芜湖241000
某型飞机液压柱塞泵柱塞组件的柱塞滑靴端面由钢层-铜层结构的双金属扩散焊工艺加工而成。由于焊接工艺等原因,钢铜结合面偶有发生滑靴端面铜层剥落、滑靴端面及转子端面异常磨损等故障。经过体式显微镜和扫描电镜等失效分析和观察,钢... 详细信息
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陶瓷球栅阵列封装器件植球工艺研究
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中国设备工程 2024年 第13期 135-137页
作者: 胡猛 谢凯培 国营芜湖机械 安徽芜湖241007
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装器件由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天领域,CBGA器件的再植球技术在电子产品维修中频繁使用。本文以CBGA380封装器件为案例,对高铅焊盘残留焊锡清理、锡膏印刷、植高铅球等工艺... 详细信息
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