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语言

  • 408 篇 中文
检索条件"机构=天水七四九电子有限公司"
408 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
运算放大器前级电路对环路的影响分析
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集成电路应用 2024年 第9期 4-5页
作者: 刘嘉敏 张虎 董楠 天水七四九电子有限公司
阐述运算放大器稳定性的特点,分析运算放大器前级电路对环路的影响,包括输入电阻对环路性能影响、输入电容对环路性能影响与补偿、多级放大器前级电路对后级环路的影响与补偿。
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混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
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电子与封装 2024年 第5期24卷 9-13页
作者: 梁笑笑 吴海峰 天水七四九电子有限公司 甘肃天水741000
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行... 详细信息
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高速数字电路布局与布线优化算法分析
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集成电路应用 2024年 第5期41卷 114-115页
作者: 杨保书 马晓锋 徐尚军 马选林 天水七四九电子有限公司 甘肃741000
阐述一种综合考虑高速数字电路布局和布线的优化算法,该算法基于先进的启发式搜索技术,采用创新的优化策略。实验结果表明,在减小信号传输延迟的同时,能够显著降低功耗和减小布局面积。
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基于灰狼优化算法的改进Canny算子的芯片标识图像边缘检测
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贵州大学学报(自然科学版) 2024年 第5期41卷 41-48页
作者: 刘勍 郝静 侯喆 赵利民 赵玉祥 张进兵 天水师范学院电子信息与电气工程学院 甘肃天水741001 集成电路封装测试教育部工程研究中心 甘肃天水741001 天水华天电子集团股份有限公司 甘肃天水741000
为有效进行芯片标识的提取,提出一种基于灰狼优化算法(gray wolf optimization,GWO)的改进动态双阈值的Canny算子来进行芯片标识图像边缘提取。首先,从芯片标识生产环境复杂、图像干扰信息多的角度出发,对Canny算子的双阈值进行改进;其... 详细信息
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针对复杂环境的边坡稳定工程技术研究——以增城区锚索与混凝土骨架相结合的施工技术分析为例
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城市建设理论研究(电子版) 2024年 第29期 124-126页
作者: 廖震锋 金中天水利建设有限公司
本文探讨了在复杂环境下进行边坡稳定工程所面临的挑战以及采取的解决策略。以增城区增江“一江两岸”工程为案例,文章分析了项目所处的自然环境,包括地形地貌、气象特征和水文地质条件,以评估对边坡稳定的影响。文章详细讨论了针对... 详细信息
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水利工程中水闸加固技术的发展现状与趋势分析
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城市建设理论研究(电子版) 2024年 第24期 202-204页
作者: 龙华强 金中天水利建设有限公司
本论文全面探讨了水闸加固技术的发展现状与趋势,聚焦于结构加固、地基加固、先进技术应用以及环保设计与施工实践等方面。在结构加固方面,详细分析了材料选择与工艺对工程稳定性的关键作用。通过先进的预应力锚杆和碳纤维等材料,提... 详细信息
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水利工程城市河流治理过程现状及应对分析
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城市建设理论研究(电子版) 2024年 第24期 199-201页
作者: 乐可多 金中天水利建设有限公司
随着城市化进程加速,城市河流功能多样,但面临水质、生态和洪水管理等挑战。人类活动是主要诱因。本文旨在探讨水利工程在城市河流治理中的现状,提出有效应对策略,保障城市河流健康可持续发展。通过深入分析和策略探讨,为城市河流... 详细信息
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基于SECS/GEM协议的芯片烘箱设备智能故障诊断算法设计
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电子与封装 2024年 第7期24卷 90-97页
作者: 梁达平 赵玉祥 张进兵 天水师范学院集成电路封装测试教育部工程研究中心 甘肃天水741000 天水华天科技股份有限公司 甘肃天水741000
针对芯片烘箱设备故障排查困难,提出了一种改进型贝叶斯网络故障诊断算法。利用SECS/GEM通信协议从设备端获取故障报警数据,建立芯片烘箱设备故障树。将故障树映射为贝叶斯网络,通过对贝叶斯网络反向推理计算得到可用于指导维修工作的... 详细信息
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数字化测绘技术在工程测量中的运用
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城市建设理论研究(电子版) 2024年 第18期 162-164页
作者: 李晓 天水市自然资源勘测规划研究院有限公司
随着国家经济的持续发展,工程建设已经成为了国家的一个主要工作,由于国家的地理环境比较复杂,所以在项目施工的早期,就必须要利用相关的技术来进行项目的测绘工作,从而提升其工作的品质。在国内,数字化测绘技术是一种比较成熟的... 详细信息
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引线键合弹坑试验方法和可靠性研究
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中国集成电路 2023年 第9期32卷 83-87页
作者: 周金成 李习周 天水七四九电子有限公司
本文分析了集成电路封装引线键合工艺中弹坑的危害与试验原理,总结了弹坑试验的具体流程,和试验方法。针对不同芯片焊盘(Pad)结构的弹坑试验进行了研究和分析、对比,总结出了正确、高效、安全的试验方法,可以有效避免质量检测时对弹坑... 详细信息
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