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海水电解制氢研究进展

电源技术 2024年第5期48卷 818-828页

作者：路文龙张帅吴亮上海氢器时代科技有限公司上海200245

随着清洁能源的深度发展和电解水制氢技术的革新,海水电解制氢成为了研究热点之一。海洋作为地球上水资源最丰富的区域,从电解水角度考虑是实现大规模电解水制氢的绝佳选择。但是海水中的物质组成丰富,以现有电解水技术进行海水制氢仍... 详细信息

随着清洁能源的深度发展和电解水制氢技术的革新,海水电解制氢成为了研究热点之一。海洋作为地球上水资源最丰富的区域,从电解水角度考虑是实现大规模电解水制氢的绝佳选择。但是海水中的物质组成丰富,以现有电解水技术进行海水制氢仍无法规模化应用。综述了海水直接电解制氢的总体进展,对电解海水反应涉及的析氢、析氧半反应的机制进行了详细阐述,对电解海水用关键催化剂的研究进展进行了概括和分析,对该领域存在的挑战和技术进展进行了总结和展望。海水直接制氢技术从实验室走向工业化依然面临着很大挑战,其未来发展仍需要经过大量的理论研究和实际测试。

关键词：海水电解催化剂选择性技术活性

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PEM电解水制氢膜电极涂布工艺

电源技术 2024年第2期48卷 211-217页

作者：路文龙韩坤坤吴亮上海氢器时代科技有限公司上海200245

质子交换膜(PEM)电解水制氢用膜电极卷对卷连续涂布工艺是目前研究的热点,同时也是限制膜电极量产化及国产化的制约因素之一。基于国产膜电极的批量化制备,分析了目前卷对卷连续涂布工艺的系统,介绍了涂布设备的构成及基本原理。在涂布... 详细信息

质子交换膜(PEM)电解水制氢用膜电极卷对卷连续涂布工艺是目前研究的热点,同时也是限制膜电极量产化及国产化的制约因素之一。基于国产膜电极的批量化制备,分析了目前卷对卷连续涂布工艺的系统,介绍了涂布设备的构成及基本原理。在涂布过程中,催化剂浆料是影响产品性能及均匀性的重要因素;介绍了涂布工艺中的缺陷问题及优化方向。从设备装置,浆料配制工艺,工艺参数调试等方面综合解决目前涂布工艺中的产品缺陷问题,减少批量化生产工艺中的质量缺陷和性能缺陷,提高生产效率的同时降低电解水制氢的成本。

关键词：质子交换膜电解水制氢膜电极涂布催化剂浆料

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以技术创新构建企业新质生产力

北京观察 2024年第4期 14-15页

作者：郭晓鹏北京芯盾时代科技有限公司

新质生产力代表先进生产力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态。新质生产力以劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合的跃升为基本内涵,具有强大发展动能,能够引领创造新的... 详细信息

新质生产力代表先进生产力的演进方向,是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态。新质生产力以劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合的跃升为基本内涵,具有强大发展动能,能够引领创造新的社会生产时代。

关键词：产业深度转型升级劳动资料革命性突破技术创新构建企业先进生产力演进方向

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诸城银河污水厂深度处理改造及工艺调试

中国给水排水 2024年第10期40卷 101-106页

作者：梁硕贠丹丹王艳芝谢瑞瑞周晓杨北京沃尔德斯水务科技有限公司北京102308

诸城银河污水处理厂原水为生活污水+工业废水,规模为10.6×10^(4) m^(3)/d,深度处理采用反硝化深床滤池+臭氧接触氧化池+活性炭吸附滤池联合工艺,最终经过联动调试,出水主要指标达到《地表水环境质量标准》(GB 3838—2002)的Ⅳ类标准,其... 详细信息

诸城银河污水处理厂原水为生活污水+工业废水,规模为10.6×10^(4) m^(3)/d,深度处理采用反硝化深床滤池+臭氧接触氧化池+活性炭吸附滤池联合工艺,最终经过联动调试,出水主要指标达到《地表水环境质量标准》(GB 3838—2002)的Ⅳ类标准,其中COD≤30 mg/L、NH3-N≤1.5 mg/L、TN≤10 mg/L、TP≤0.2 mg/L、SS≤5 mg/L。在项目调试过程中,反硝化深床滤池的反硝化生物膜挂膜良好,TN去除率可达68%,滤池出水COD浓度不增加。臭氧接触氧化池+活性炭吸附滤池对COD去除量达10 mg/L。该深度处理工艺适用于混入工业废水的生活污水处理厂提标至地表水标准,对改善周围水体环境、保护当地流域水质和生态平衡具有十分重要的作用。

关键词：反硝化深床滤池臭氧接触氧化活性炭吸附

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多视角看大模型安全及实践

计算机研究与发展 2024年第5期61卷 1104-1112页

作者：王笑尘张坤张鹏北京智谱华章科技有限公司北京100086

随着人工智能领域大模型(large model)的广泛应用,大模型,尤其是大语言模型(large language model,LLM)的安全问题受到了广泛关注.大模型作为一种新兴技术,与之相关的安全态势分析以及安全体系建设均亟待挖掘与探索.从社会关系以及技术... 详细信息

随着人工智能领域大模型(large model)的广泛应用,大模型,尤其是大语言模型(large language model,LLM)的安全问题受到了广泛关注.大模型作为一种新兴技术,与之相关的安全态势分析以及安全体系建设均亟待挖掘与探索.从社会关系以及技术应用2个视角,分析了大模型安全的整体趋势.同时,基于大模型自身的特点,梳理了大模型安全能力建设的实践思路,为大模型研发、大模型应用构建提供了安全体系构建的参考方案.介绍的大模型安全能力实践方案包括安全评估基准建设、模型价值观对齐方法、模型线上服务安全系统建设3个部分.

关键词：大模型大模型线上服务安全系统人工智能伦理大模型安全形势分析

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融合选择注意力的小样本知识图谱补全模型

计算机科学与探索 2024年第3期18卷 646-658页

作者：林穗卢超海姜文超林晓珊周蔚林广东工业大学计算机学院广州510006 数安时代科技股份有限公司广东佛山510100

在面对实体对关系复杂或目标邻域稀疏等情况时,现有的小样本知识图谱补全模型普遍存在关系表示学习能力不足以及忽略实体对相对位置和交互作用的问题。基于此,提出一种基于选择注意力机制和交互感知的小样本知识图谱补全模型(SAIA)。首... 详细信息

在面对实体对关系复杂或目标邻域稀疏等情况时,现有的小样本知识图谱补全模型普遍存在关系表示学习能力不足以及忽略实体对相对位置和交互作用的问题。基于此,提出一种基于选择注意力机制和交互感知的小样本知识图谱补全模型(SAIA)。首先,通过在聚合邻域信息过程中引入选择注意机制,帮助邻域编码器聚焦更重要的邻居以减少噪声邻居的不良影响;其次,在关系表示学习阶段,利用背景知识图谱中与任务关系相关的信息学习更加准确的关系表示;最后,为了挖掘知识图谱实体之间的交互信息和位置信息,设计了一个实体对公共交互率指标(CIR)来衡量实体对三阶路径内的关联程度,然后结合实体语义信息共同预测新的事实。实验结果表明该方法优于目前最先进的小样本知识图谱补全模型。与基准模型最优的结果相比,SAIA在NELL-one和Wiki-one数据集上的5-shot链接预测中,平均倒数排名(MRR)、Hits@10、Hits@5以及Hits@1等性能评价指标分别提高了0.038、0.011、0.028和0.052以及0.034、0.037、0.029和0.027,验证了所提模型的有效性和可行性。

关键词：知识图谱知识图谱补全表示学习小样本关系注意力机制

高温高压应用环境下陶瓷外壳设计加工及可靠性评估

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微电子学 2024年第2期54卷 304-310页

作者：刘文辉西安电子科技大学西安710068 芯业时代科技有限公司西安710000

为满足碳化硅二极管在高温(大于200℃)、高压(大于20 kV)环境下的应用需求,采用注浆成型的陶瓷加工工艺制作了一款三腔室外壳。与传统塑料封装相比,陶瓷外壳提高了器件的工作温度和绝缘耐压特性,发挥了碳化硅材料的高温应用优势。针对... 详细信息

为满足碳化硅二极管在高温(大于200℃)、高压(大于20 kV)环境下的应用需求,采用注浆成型的陶瓷加工工艺制作了一款三腔室外壳。与传统塑料封装相比,陶瓷外壳提高了器件的工作温度和绝缘耐压特性,发挥了碳化硅材料的高温应用优势。针对高低温循环试验后因材料形变导致陶瓷外壳开裂的问题,使用Ansys软件仿真了温度变化导致的结构应力,并优化了外壳隔墙结构,优化后的外壳结构通过了环境应力试验。参照此结构可以采用单腔室、双腔室、多腔室的结构开发出不同电压等级外壳。同样,参照此结构可以采用不同大小的腔室开发出不同正向整流能力的外壳。

关键词：碳化硅陶瓷整流器硅堆超高压可靠性

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一种半导体基块的对中焊接工装

机械管理开发 2024年第7期39卷 127-128,131页

作者：高翔中科艾尔(北京)科技有限公司北京101116

MGS基块作为半导体集成气路传输中底部集成模块的搭建零件,MGS基块内有气路通道,加工后的气路通道的孔端面需用堵帽进行焊接封堵,MGS基块与堵帽焊接后同轴度要求在0.05 mm以内,以保证MGS基块拼搭的定位精度及MGS基块使用性能。为提高焊... 详细信息

MGS基块作为半导体集成气路传输中底部集成模块的搭建零件,MGS基块内有气路通道,加工后的气路通道的孔端面需用堵帽进行焊接封堵,MGS基块与堵帽焊接后同轴度要求在0.05 mm以内,以保证MGS基块拼搭的定位精度及MGS基块使用性能。为提高焊接质量及焊接过程中受零件精度影响出现焊缝质量不稳定等问题,设计一种半导体基块的对中焊接工装,用于保证焊缝质量和焊接精度。

关键词：焊缝同轴度焊接工装半导体焊接

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一种适用多类型半导体基块的对中焊接工装

科技创新与应用 2024年第12期14卷 40-44页

作者：高翔中科艾尔(北京)科技有限公司北京100000

为提升半导体基块与堵帽在焊接过程中的质量精度,提高生产效率,减轻操作者的劳动强度,设计一款工装在生产过程中解决半导体基块流道孔因加工精度影响而出现焊缝质量不稳定问题并解决一种焊接工装可满足多种类半导体基块的焊接需求,提升... 详细信息

为提升半导体基块与堵帽在焊接过程中的质量精度,提高生产效率,减轻操作者的劳动强度,设计一款工装在生产过程中解决半导体基块流道孔因加工精度影响而出现焊缝质量不稳定问题并解决一种焊接工装可满足多种类半导体基块的焊接需求,提升生产效率。半导体基块焊接质量主要由半导体气路流道和堵帽配合同轴度与焊缝质量来评价,在此工装设计采用同轴对中校正结构实现一种可对中定心调整的焊接工装,并通过更换不同种类的垫块以用于多种类半导体基块与堵帽的对中焊接。通过工装的设计可以减少人工校对辅助时间,保证焊缝质量和批量生产需求。此焊接工装在实际使用中比人工焊接效率提升1倍并且焊缝美观,焊接质量可靠。

关键词：焊缝同轴度焊接工装工装定位焊缝修磨半导体焊接