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检索条件"机构=中国电子科技集团公司第四十七研究所"
203409 条 记 录,以下是41-50 订阅
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82C54在计算机系统中的应用
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微处理机 2024年 第2期45卷 18-21页
作者: 吕唯 中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000
为进一步挖掘可编程计时器产品的技术潜力,结合82C54的应用优势,对该款芯片在计算机系统中的应用展开探讨。基于对82C54芯片工作过程的介绍,分析其功能特点,特别指出三种锁存方法,并对82C54初始化过程中常见的问题进行归纳。通过在计算... 详细信息
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基于ARM+FPGA双核异构的SiP设计
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微处理机 2024年 第1期45卷 15-18页
作者: 车岩 中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000
为满足未来嵌入式计算机发展的小型化需求,对电子系统小型化的关键技术SiP展开探索,介绍一款基于ARM+FPGA双核异构的SiP产品的设计过程。该SiP产品由FPGA裸芯、基于ARM Cortex-M4的MCU裸芯、flash裸芯、电平转换功能裸芯、RS422收发器... 详细信息
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基于32位MCU的FPGA远程调试和固化系统设计
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微处理机 2024年 第3期45卷 9-12,46页
作者: 刘帅 张磊 中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000
在很多领域中,采用传统USB-JTAG接口进行FPGA调试和固化程序的模式受到很大限制,例如受到传输距离过长、调试接口被外壳封住等原因无法正常操作,且每次操作只能针对单个FPGA,效率较低。为解决此类问题,提出一种基于32位微控制器(MCU)的F... 详细信息
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粘片焊料二次流淌对铝硅丝键合衬底可靠性影响研究
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微处理机 2024年 第1期45卷 19-22页
作者: 田爱民 中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000
以某款器件在一致性检验的内部目检中发现的失效现象为依托,开展试验研究。针对铝硅丝无法直接键合在芯片安装材料之上的问题,从粘片焊料在封帽过程中的重熔现象进行分析,对有问题的键合丝做300℃、24 h存储试验和125℃、168 h寿命试验... 详细信息
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基于ARM处理器的细分步进电机驱动器设计
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微处理机 2024年 第4期45卷 34-38页
作者: 吴全兴 姚刚 中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000
基于ARM处理器MM32SPIN0280设计一款细分步进电机驱动器。主要特点包括外置MOS管驱动器、半桥驱动电路和电流采集电路,实现电流环控制电机。详细分析步进电机衰减模式、电流采样时刻和恒定力矩矢量控制方法。对自举电路和驱动电阻进行... 详细信息
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适用于点群共存场景的TPMBM跟踪算法
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系统工程与电子技术 2024年 第7期46卷 2201-2210页
作者: 张双武 李翠芸 赵竞哲 衡博文 西安电子科技大学电子工程学院 陕西西安710071 中国电子科技集团公司第二十七研究所 河南郑州450047
针对传统群目标跟踪算法在点群共存场景下跟踪精度低的问题,提出了可以同时对点目标和群目标进行跟踪的轨迹泊松多伯努利混合(trajectory Poisson multi-Bernoulli mixture,TPMBM)滤波算法。该算法对目标的状态空间进行扩展,在标准点目... 详细信息
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Micro LED车灯投影光学系统设计与优化
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中国光学(中英文) 2024年 第1期17卷 89-99页
作者: 李香兰 金霞 吕金光 郑凯丰 陈宇鹏 赵百轩 赵莹泽 秦余欣 王惟彪 梁静秋 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 吉林长春130033 中国科学院大学 北京100049 中国电子科技集团公司第四十研究所 天津300220
本文提出了一种基于Micro LED阵列的车灯投影方案,设计了以像素尺寸为80μm×80μm的200×150白光Micro LED阵列作为显示光源,视场角为16°×34°的车灯投影光学系统,并对物面倾斜角度和光学系统结构进行了优化。此外,分别采用反向畸变... 详细信息
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大数据时代光电共封技术的机遇与挑战
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激光与光电子学进展 2024年 第9期61卷 65-76页
作者: 卞玲艳 曾燕萍 蔡莹 陆霄 周倩蓉 唐清林 顾廷炜 王辂 中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214072
人工智能和大数据时代对数据存储、传输和处理能力的需求日益增加,数据传输需带宽和通信速率也随之增加。然而系统级封装中的电互连受到介质材料、传输速率的影响,表现出强烈的损耗、反射、延迟和串扰等现象,无法满足日益增加的带宽... 详细信息
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未知信号传播速度的TDOA定位方法研究
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传感技术学报 2024年 第3期37卷 456-462页
作者: 薛燕 王磊 中国电子科技集团公司第三十六研究所 浙江嘉兴314033
研究了未知信号传播速度时的到达时间差(Time-Difference-Of-Arrival,TDOA)定位问题,提出两种联合估计信号传播速度和目标位置的定位方法。第一种方法为两步加权最小二乘方法。在该方法中,首先不考虑变量之间关系,得到一个关于未知变量... 详细信息
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基于AR-SSVEP和YOLOv3的时敏目标识别方法
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郑州大学学报(工学版) 2024年
作者: 马留洋 胡争争 栗武华 中国电子科技集团公司第二十七研究所
针对目标跟踪过程中目标身份(ID)跳变而影响时敏目标识别的问题,提出了一种融合增强现实技术(AR)、稳态视觉诱发电位(SSVEP)和YOLOv3的人在回路的“检测-决策”时敏目标识别方法(AR-SSVEPYOLOv3)。利用目标感知模块获取前端场景视频,并... 详细信息
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