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Effect of Annealing Process on Microstructure and Mechanical Properties of Ultrafine copper Prepared by Spark Plasma Sintering

引用

Journal of Beijing Institute of Technology 2010年第1期19卷 82-86页

作者：张朝晖章春王富耻李树奎 School of Materials Science and Engineering Beijing Institute of Technology

The spark plasma sintering （SPS） method is used to prepare the ultrafine copper with the average grain size less than 10 μm and the tensile strength greater than 280 *** ultrafine copper is annealed at different temperatures for 60 min,and the annealing microstructure is observed and the hardness and the deformation behavior of the bulk copper are *** results indicate that the grains grow very slowly when the annealing temperature is less than 450 ℃.However,the grain growth becomes remarkable when the annealing temperature exceeds 450 ℃.And the plasticity of the bulk copper is the best when the annealing temperature of 450 ℃ is *** stamping and spin forming,the deformed copper is recrystallized completely and the grain is refined when the copper is annealed at 500 ℃ for 30 min.

关键词： untrafine copper spark plasma sintering(SPS) anneal grain size recrystallization

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