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Design of a 3D Wilkinson power divider using through glass via technology

Journal of Semiconductors 2018年第12期39卷 197-200页

作者： Jifei Sang Libo Qian Yinshui Xia Huakang Xia Faculty of Electrical Engineering and Computer Science Ningbo University

Due to its low electrical loss and low process cost, a glass interposer has been developed to provide a compelling alternative to the silicon-based interposer for packaging of future 2-D and 3-D ICs. In this study,through glass vias(TGVs) are used to implement 3-D inductors for minimal footprint and large quality factor. Using the inductors and parallel plate capacitors, a compact 3-D Wilkinson power divider is designed and analyzed.Compared with some reported power dividers, the proposed TGV-based circuit has an ultra-compact size and excellent electrical performance.

关键词： 3D integration glass interposer through glass vias power divider

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