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Deep Learning Prediction Model for NiCrAlY Diffusion barrier thickness for Tungsten Wires
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Computers, Materials & Continua 2022年 第12期73卷 5755-5769页
作者: Amal H.Alharbi Hanan A.Hosni Mahmoud Department of Computer Sciences College of Computer and Information SciencesPrincess Nourah bint Abdulrahman UniversityP.O.Box 84428Riyadh11671Saudi Arabia
In the last decades,technology has used Copper for IC interconnect and it has been the best material used in the wire ***,Copper is now showing inefficiency as downscaling is getting *** research starts to show Tungst... 详细信息
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