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The logic analyses of heat transfer process between solids

Journal of Energy and Power Engineering 2007年第1期1卷 29-33,40页

作者： CHEN Jin WANG Hui-ling ZHOU Zheng-xin HONG Xiao-ou School of Electronic ＆ Electrical Engineering Shanghai Second Polytechnic University Shanghai 201209 China Institute of Refrigeration and Cryogenics Huazhong University of Science and Technology Wuhan 430074 China

The thermal switch algebra method and theory, which is used as a power tool of logic analyses of heat transfer process, is discussed in this paper, it was a practical application of pan-logic algebra in the heat science. As an example of heat switch algebra application, the logic algebra model of interfacial thermal resister between Bi-2223 and AIN were built at the range from 30K to 200K according to the thermal switch algebra theory. The computer simulation results were agreed greatly with experiment data, the error is less that 5%. The design and analyses of digit heat routes can be described by the thermal switch algebra as well.

关键词： heat transfer thermal switch algebra thermal resister

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