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检索条件"主题词=surface mount technology"
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CALCULATION OF THREE-DIMENSIONAL SOLDER JOINT FORMATION IN MICROELECTRONIC surface mount technology
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Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 1996年 第4期9卷 240-246页
作者: G.Z. Wang,C.Q.Wang and Y.Y Qian (National Key Laboratory of Advanced Welding Production technology, Harbin Institute of technology,Harbin 150001, China )
A finite element analysis for calculating three-dimensional(3-D) solder joint shape between chip component and substrate pad was carried out, and the effects of solder volume and pad extension beyond the edge of compo... 详细信息
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关于surface mount technology(Holdings)Limited在境外发行股票和上市的复函
收藏 引用
中国证券监督管理委员会公告 2002年 第7期 74-74页
广州市对外经济律师事务所:你所报送的《关于 surface mount ***(Holdings)Limited 申请于新加坡证券交易所有限公司上市的法律意见书》收悉。经审阅,函复如下:该法律意见书陈述的主要事实和意见如下:一、surface mount technology(Hold... 详细信息
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Miniaturized, Shared Electric and Magnetic Dipole, Pattern Diversity IoT Antenna for Sub-6 GHz Applications
收藏 引用
Chinese Journal of Electronics 2024年 第5期33卷 1224-1233页
作者: Zhan WANG Yuandan DONG University of Electronic Science and technology of China
By using a novel meta-resonator structure, a miniaturized, surface mountable, shared aperture, and hybrid electric/magnetic dipole pattern diversity antenna is proposed for Internet of things(IoT) applications. By e... 详细信息
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Development of High Density surface mount Assemblies for Radar System
Development of High Density Surface Mount Assemblies for Rad...
收藏 引用
1996 CIE International Conference of Radar(ICR’96)
作者: Yan Wei Qian Rong Jiang Hong Chen Wei Liang Peinang Nanjing Research Institute of Electronic technology
<正>This paper presents the design principles of high density surface mount assemblies (HDSMA)for radar system with surface mount technology(SMT),describes the key procedures(electronic design automation, manuf... 详细信息
来源: cnki会议 评论