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Effects of Electroless Plating with Cu Content on Thermoelectric and Mechanical Properties of p-type Bi0.5Sb1.5Te3 Bulk Alloys

引用

Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science) 2018年第4期33卷 797-801页

作者：代雪婷黄中月 YU Yuan ZHOU Chongjian ZU Fangqiu School of Materials Science&Engineering Hefei University of TechnologyHefei 230009China State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials Xi'an Jiaotong UniversityXi'an 710049China

Bi_（0.5）Sb_（1.5）Te_3/Cu core/shell powders were prepared by electroless plating and hydrogen reduction, and then sintered into bulk by spark plasma sintering. After electroless plating, with increasing the Cu content, the electrical conductivity keeps enhancing significantly. The highest electrical conductivity reaches 3341 S/cm at room temperature in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample. Moreover, the lowest lattice thermal conductivity reaches 0.32 W/m·K at 572.2 K in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample, which is caused by the scattering of the rich-copper particles with different dimensions and massive grain boundaries. According to the results, the ZT values of all Bi0.5Sb1.5Te3/Cu bulk samples have improved in a high temperature range. In Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.15 wt% Cu bulk sample, the highest ZT value at 573.4 K is 0.81. When the Cu content increases to 0.67 wt%, the highest ZT value reaches 0.85 at 622.2 K. Meanwhile, the microhardness increases with increasing the Cu content.

关键词： Bi0.5Sb1.5Te3 electroless plating thermoelectric property mechanical property sparkplasma sintering

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