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Investigation of droplet evaporation on Copper Substrate with Different Roughness

Journal of Bionic Engineering 2020年第4期17卷 835-842页

作者： Xin Wang Zeyu Liu Li Wang Yuying Yan Faculty of Engineering University of NottinghamNottingham NG72RDUnited Kingdom

In the present study,we investigated the evaporation process and deposition pattern of saline droplet on a copper substrate with different roughness under 40℃ambient *** four substrates are classified as smooth surface and rough surface based on their droplet contact *** has been found in this study that the evaporation pattern of droplets has a strong relationship to substrate *** thickness boundary of the evaporation pattern on a smooth surface is larger than that on a rough surface and the particles are closer to boundary and the tendency is more obvious on a smooth *** below factors contribute to the *** the smooth surface,the contact angle of droplet increases as the roughness *** the rough surface,the contact angle increases as the roughness *** contact angle decreasing,the evaporation rate at the boundary increases leading to the particles at the boundary more easily ***,the capillary flow is hindered by increasing the substrate roughness,while the Marangoni flow remains constant,resulting in more particles remain in the center of the droplet on the rough *** sum up,the coffee-ring formation is suppressed by increasing the substrate roughness on a copper substrate under 40℃temperature.

关键词： saline droplet evaporation surface roughness coffee ring Marangoni flow capillary flow

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