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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 2 篇 planar coil
  • 1 篇 micromachining
  • 1 篇 magnetic
  • 1 篇 electromagnetic ...
  • 1 篇 cantilever beam
  • 1 篇 pdms
  • 1 篇 flip-chip
  • 1 篇 mems

机构

  • 1 篇 shanghai institu...
  • 1 篇 哈尔滨工业大学
  • 1 篇 北京工业大学

作者

  • 1 篇 李德胜
  • 1 篇 张宇峰
  • 1 篇 bin wang xiang c...

语言

  • 1 篇 英文
  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=planar coil"
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A Novel Magnetic Bead-based Biosensor Using Flip Chip Bonding Techniques
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稀有金属材料与工程 2006年 第A03期35卷 421-424页
作者： Bin Wang Xiang Chen Qinghui Jin Jianlong Zhao Yuansen Xu Shanghai Institute of Mierosystem and Information Technology CAS Shanghai 200050 China
Based on flip-chip packaging,a novel approach towards integrated magnetic bio-separator was *** magnetic field and the force on the bead were simulated and analyzed,leading to the optimization of the fabrication param... 详细信息
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Fabrication and Simulation of an Electromagnetic Microrelay
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Journal of Semiconductors 2002年 第12期23卷 1298-1302页
作者： 张宇峰 李德胜 哈尔滨工业大学自动化测试与控制系 哈尔滨150001 北京工业大学机电工程学院 北京100022
The fabrication and simulation of an electromagnetic microrelay are presented based on micro electromechanical systems (MEMS) *** microrelay dimensions of about 4mm×4mm×0 5mm are fabricated with the common techniqu... 详细信息
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