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High-aspect-ratio nanoimprint process chains

Microsystems & Nanoengineering 2017年第1期3卷 221-232页

作者： Víctor J.Cadarso Nachiappan Chidambaram Loïc Jacot-Descombes Helmut Schift Laboratory for Micro-and Nanotechnology Research Division Synchrotron Radiation and NanotechnologyPaul Scherrer InstitutVilligen 5232Switzerland Micro Resist Technology GmbH Köpenicker Straße 325Berlin 12555Germany

Different methods capable of developing complex structures and building elements with high-aspect-ratio nanostructures combined with microstructures,which are of interest in nanophotonics,are *** originals for subsequent replication steps,two families of masters were developed:(i)3.2μm deep,180 nm wide trenches were fabricated by silicon cryo-etching and(ii)9.8μm high,350 nm wide ridges were fabricated using 2-photon polymerization direct laser *** emerging technologies enable the vertical smooth sidewalls needed for a successful imprint into thin layers of polymers with aspect ratios exceeding *** with high aspect ratios of up to 28 and no residual layer were produced in Ormocers using the micromoulding into capillaries(MIMIC)process with subsequent *** work presents and balances the different fabrication routes and the subsequent generation of working tools from masters with inverted tones and the combination of hard and soft *** provides these techniques with a proof of concept for their compatibility with high volume manufacturing of complex micro-and nanostructures.

关键词： cryo-etching direct 6 write laser lithography high aspect ratio moulding nanoimprint lithography Ormocer photonic nanofences 2-photon polymerization

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