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Improvement of thickness deposition uniformity in nickel electroforming for micro mold inserts

Journal of Central South University 2016年第10期23卷 2536-2541页

作者：蒋炳炎翁灿周明勇吕辉 DRUMMER Dietmar State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing(Central South University) Changsha 410083China School of Mechanical and Electrical Engineering Central South UniversityChangsha 410083China Institute of Polymer Technology(Friedrich-Alexander-Universitat Erlangen-Numberg) Am weichselgarten 991058 ErlangenTennenloheGermany

Thickness deposition is a crucial issue on the application of electroformed micro mold inserts. Edge concentration effect is the main source of the non-uniformity. The techniques of adopting a non-conducting shield, a secondary electrode and a movable cathode were explored to improve the thickness deposition uniformity during the nickel electroforming process. Regarding these techniques, a micro electroforming system with a movable cathode was particularly developed. The thickness variation of a 16 mm×16 mm electroformed sample decreased respectively from 150% to 35%, 12% and 18% by these three techniques. Combining these validated methods, anickelmold insert for microlens array was electroformed with satisfactory mechanical properties and high replication precision. It could be applied to the following injection molding process.

关键词： deposition uniformity nickel electroforming secondary electrode non-conducting shield movable cathode micro mold insert

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