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mentor Graphics高性价比全新PADS产品,满足工程师设计需要

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世界电子元器件 2015年第5期 41-42页

作者：曹小娜

随着电子产品需求的增加和技术的提高,PCB电路板的需求也在不断提高。设计效率、产品质量、成本和设计周期等都是工程师关心的问题,设计过程中不止包含原理图输入和电路板布局,还可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电... 详细信息

随着电子产品需求的增加和技术的提高,PCB电路板的需求也在不断提高。设计效率、产品质量、成本和设计周期等都是工程师关心的问题,设计过程中不止包含原理图输入和电路板布局,还可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析,由于成本压力,很多中小型公司和独立工程师只能使用目前价格较低的PCB设计工具,而这些工具通常无法完成复杂的设计,工程师需要一个能够满足他们全面需求的解决方案。

关键词： PADS 电路板设计信号完整性 mentor 可行性设计原理图输入热模拟电子产品设计过程中小型公司

mentor Graphics CEO:掌握IoT的数据才能赚到更多钱

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中国电子商情 2016年第10期 10-12页

作者：单祥茹《中国电子商情:基础电子》编辑部

回顾半导体行业的历史,从大型计算机到小型计算机、PC、服务器、消费产品等,每一种应用基本依靠芯片功能以及其他新功能的成本不断降低而走向普及。随着移动设备中集成电路销售额的不断下滑,目前人们正在热切等待新应用带来的新一轮发... 详细信息

回顾半导体行业的历史,从大型计算机到小型计算机、PC、服务器、消费产品等,每一种应用基本依靠芯片功能以及其他新功能的成本不断降低而走向普及。随着移动设备中集成电路销售额的不断下滑,目前人们正在热切等待新应用带来的新一轮发展。它会是＂物联网＂吗？半导体企业未来能从物联网中赚到钱吗？在近日举办的mentor Forum上,mentor Graphics公司董事长兼CEO Wally Rhines博士给出了答案,他从多个角度入手分析,最终给出了半导体行业需要真正深度挖掘的金矿。

关键词： mentor IoT 半导体企业物联网小型计算机大型计算机芯片功能成长率服务器市场消费产品

mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

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中国电子商情 2017年第7期 17-18页

作者：单祥茹《中国电子商情:基础电子》编辑部

Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将mentor Xpedition、Hyper Lynx和Calibre技术整合在一起,实现了快速的样机制作和GDS Signoff,缩短上市时间并提升成本效益。相比已有的HDAP方法和技术,全新Ment... 详细信息

Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将mentor Xpedition、Hyper Lynx和Calibre技术整合在一起,实现了快速的样机制作和GDS Signoff,缩短上市时间并提升成本效益。相比已有的HDAP方法和技术,全新mentor IC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。

关键词： mentor HDPA 先进封装设计环境技术整合晶圆代工厂晶圆级封装摩尔定律现有工具封装设计

mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术

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世界电子元器件 2017年第9期 5-6页

mentor宣布mentor Calibre? nmPlatform和Analog FastSPICETM(AFSTM)Platform获得TSMC 12nm FinFET Compact Technology（12FFC）和最新版本7nm FinFET Plus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了认证,可以支持TSMC的12FFC工... 详细信息

关键词： TSMC 7nm FinFET Plus mentor FinFET 工艺技术

mentor Graphics公司Precision Synthesis工具全面支持QuickLogic超低功耗FPGA

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集成电路应用 2005年第12期22卷 17-18页

近日，QuickLogic公司发布了来自其EDA领域合作伙伴mentor Graphics公司所开发的、全面支持QuickLogic公司的微瓦级FPGA和可编程桥接产品的Precision Synthesis综合工具。Precision Synthesis综合工具集成了支持最小面积、功耗以及最佳... 详细信息

近日，QuickLogic公司发布了来自其EDA领域合作伙伴mentor Graphics公司所开发的、全面支持QuickLogic公司的微瓦级FPGA和可编程桥接产品的Precision Synthesis综合工具。Precision Synthesis综合工具集成了支持最小面积、功耗以及最佳性能等多项设计目标的优化策略的逻辑综合算法，为工程师在设计各种消费类电子产品时提供了强力支持。

关键词： mentor Graphics公司工具集成 FPGA 超低功耗电子产品设计目标

mentor新Capital工具让定义车型更容易

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电子设计技术 EDN CHINA 2011年第7期18卷 26-26,28页

作者：姚钢

主要为汽车、航空和国防工业提供电气系统和线束设计流程mentor Graphics的Capital产品套装,日前增加了三个新功能,Capital Level Manager、Capital ModularXC和Capital Publisher,而三者结合应用将Capital产品范围完全扩展至电气系统... 详细信息

主要为汽车、航空和国防工业提供电气系统和线束设计流程mentor Graphics的Capital产品套装,日前增加了三个新功能,Capital Level Manager、Capital ModularXC和Capital Publisher,而三者结合应用将Capital产品范围完全扩展至电气系统和线束设计之外,具备定义、设计、制造、服务的综合能力。

关键词：汽车电子 mentor Graphics,Capital

mentor推出面向高密度先进封装流程新工具

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世界电子元器件 2017年第6期 37-38页

作者：董梅

当摩尔定律在IC领域推行到极限时,有人指出,所谓的扩张式摩尔定律在封装上仍继续适用。如今的手机越来越小,但功能却一路飙升,包括汽车、物联网、无人机在内都有着同样的趋势。这便对高密度先进封装(HDAP)技术提出更高的要求,扇出晶圆... 详细信息

当摩尔定律在IC领域推行到极限时,有人指出,所谓的扩张式摩尔定律在封装上仍继续适用。如今的手机越来越小,但功能却一路飙升,包括汽车、物联网、无人机在内都有着同样的趋势。这便对高密度先进封装(HDAP)技术提出更高的要求,扇出晶圆级封装(FOWLP)正在成为新型芯片和晶圆级封装技术的选择,并被预测会成为下一代紧凑型、高性能电子设备的基础。据Techsearch International Inc.研究报告显示,此市场从2015年至2020年。

关键词：先进封装高密度 mentor 封装设计晶圆级封装

mentor采取以技术服务为导向的市场策略

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电子设计技术 1998年第7期 43-44页

率先于80年代末进入中国EDA产业界的mentor Graphics公司,最近任命Stone Peng为其亚太区新的总经理,并将亚太区销售和管理总部从新加坡迁到台湾,以适应中国大陆和台湾省EDA市场不断增长的业务需求。日前Peng先生在接受记者采访时表示,Me... 详细信息

率先于80年代末进入中国EDA产业界的mentor Graphics公司,最近任命Stone Peng为其亚太区新的总经理,并将亚太区销售和管理总部从新加坡迁到台湾,以适应中国大陆和台湾省EDA市场不断增长的业务需求。日前Peng先生在接受记者采访时表示,mentor将从产品导向型转为技术服务导向型的市场策略。

关键词：市场策略中华人民共和国 mentor 产品导向型

早期干版照相机琐谈(4) 德国ZEISS IKON、GOERZ和mentor三款9×12cm玻璃干版照相机

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照相机 2018年第3期 74-79页

作者：雨晨倩

在照相机的研制和生产中,一个新机型的推出往往需要经过市场调研和精心的设计与计算。在照相机的设计中,首先要确定的是相机画幅尺寸的大小和相机的档次,然后才可以进行相机的外观造型设计、使用的原材料、制作成本和营销策略等一系列... 详细信息

在照相机的研制和生产中,一个新机型的推出往往需要经过市场调研和精心的设计与计算。在照相机的设计中,首先要确定的是相机画幅尺寸的大小和相机的档次,然后才可以进行相机的外观造型设计、使用的原材料、制作成本和营销策略等一系列的工作。

关键词：照相机 mentor ZEISS IKON GOERZ 取景器