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MICROBRIDGE TESTING OF YOUNG'S MODULUS AND RESIDUAL STRESS OF NICKEL FILM ELECTROPLATED ON SILICON WAFER
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Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 2004年 第3期17卷 247-254页
作者： Y.Zhou C.S.Yang J.A. Chen G.F. Ding L. Wang M.J Wang Y.M Zhang T.H Zhang Key Laboratory for Thin Film and Microfabrication of Ministry of Education Research Institute of Micro/Nanometer Science and Technology Shanghai Jiaotong University Shanghai 200030 China State Key Laboratory of Nonlinear Mechanics (LNM) Institute of Mechanics The Chinese Academy of Sciences Beijing 100080 China.
Microbridge testing is used to measure the Young's modulus and residual stresses of metallic *** film microbridges with widths of several hundred microns are fabricated by Microelectromechanical *** order to measure t... 详细信息
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