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Microstructure of reaction layer and its effect on the joining strength of SiC/SiC joints brazed using Ag-Cu-In-Ti alloy

引用

Journal of Advanced Ceramics 2014年第1期3卷 71-75页

作者： Yan LIU Yunzhou ZHU Yong YANG Xuejian LIU Zhengren HUANG Key Laboratory of High Performance Ceramics and Superfine Microstructure of Shanghai Institute of Ceramics Chinese Academy of SciencesShanghai 200050P.R.China

The SiC/SiC joints were vacuum brazed at 700℃,740℃,780℃and 800℃for 10 min respectively,using Ag-Cu-In-Ti active filler *** microstructure and joining strength of the joints were characterized by electron probe X-ray microanalyser(EPMA),energy dispersive spectroscopy(EDS),transmission electron microscopy(TEM)and four-point bending strength *** interface of the joints was composed of three parts:SiC substrate,reaction layer and filler alloy.A representative microstructure of the reaction layer:In-containing layer/TiC layer/Ti5Si3 layer was found from the TEM *** forming of the In-containing layer could be attributed to the crack or delamination of SiC/TiC *** In-containing layer intensified the coefficient of thermal expansion(CTE)mismatch of SiC and the reaction layer,and affected the joining *** the increase of the reaction layer’s thickness,the joining strength firstly increased,then declined,and the maximum four-point bending strength reached 234 MPa.

关键词： Ag-Cu-In-Ti SiC/SiC joints reaction layer microstructure joining strength

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