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Microstructures and interfacial quality of diffusion bonded TC21 titanium alloy joints

Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2011年第1期21卷 58-64页

作者：刘会杰冯秀丽哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室哈尔滨150001

Diffusion bonding of TC21 titanium alloy was carried out at temperature ranging from 780 ℃ to 980 ℃ for 5-90 *** interfacial bonding ratio,deformation ratio,microstructures and microhardness of the diffusion bonded joints were *** show that joints with high bonding quality can be obtained when bonded at 880 ℃ for 15？30 *** microhardness increases with increasing the bonding temperature,while it has a peak value（HV367） when bonding time is prolonged up to 90 *** equiaxed microstructures,bi-modal microstructures and fully lamellar microstructures were observed when bonded in temperature range of 780-880 ℃,at 930 ℃ or 980 ℃,*** volume fraction of α phase first increases and achieves the maximum when bonded at 880 ℃ for 60 min,and then descended.

关键词： TC21 titanium alloy diffusion bonding microstructure interfacial quality

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