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基于ANSYS icepak的某便携式设备热设计

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现代信息科技 2024年第11期8卷 121-124,129页

作者：孟玮中国电子科技集团公司第二十研究所陕西西安710068

针对某便携式设备结构热设计,根据其使用环境条件要求,通过计算机箱表面热流密度及许用温升,确定机箱散热方式,选择适用风机,合理布局机箱内部各模块位置,确定机箱结构模型。利用三维建模软件UG对机箱样机进行建模,并结合ANSYS icepak... 详细信息

针对某便携式设备结构热设计,根据其使用环境条件要求,通过计算机箱表面热流密度及许用温升,确定机箱散热方式,选择适用风机,合理布局机箱内部各模块位置,确定机箱结构模型。利用三维建模软件UG对机箱样机进行建模,并结合ANSYS icepak热仿真分析软件,对机箱进行热仿真分析计算,验证该机箱结构热设计方案的合理性、风机选择的适用性。该过程将理论分析与软件仿真相结合,极大地提高了电子设备结构热设计的效率及可靠性,为今后开展电子设备结构热设计提供参考。

关键词：电子设备结构热设计 icepak 热仿真

基于icepak的光伏并网逆变器热分析及热设计优化

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太阳能学报 2020年第2期41卷 347-354页

作者：杨正张臻全鹏夏登福刘志康河海大学常州校区机电工程学院常州213000 天合光能股份有限公司常州213000

利用热分析软件ANSYS icepak对逆变器进行建模和热仿真,同时搭建逆变器温升实验。实验结果显示测试点与对应的仿真点偏差控制在4%之内,验证仿真的可行性和有效性。对比分析温升实验和仿真结果,提出一种逆变器的结构布局和散热器结构的... 详细信息

利用热分析软件ANSYS icepak对逆变器进行建模和热仿真,同时搭建逆变器温升实验。实验结果显示测试点与对应的仿真点偏差控制在4%之内,验证仿真的可行性和有效性。对比分析温升实验和仿真结果,提出一种逆变器的结构布局和散热器结构的优化方案。该方案分别从逆变器的散热器和热布局2个方面进行优化,结果表明采用散热器结构参数优化方案温度至多可降低5.96℃,采用热布局优化方案温度至多可降低4.7℃,整体温度也趋于更平均。该优化方法能有效降低工作温度,使逆变器的设计更加经济合理。

关键词：逆变器散热热仿真 ANSYS icepak 结构优化遗传算法

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多排阵列大功率LED的icepak热设计

现代电子技术 2016年第2期39卷 113-115页

作者：王明霞周俊杰郑州大学化工与能源学院河南郑州450001

随着LED的集成度越来越高,LED的散热问题越来越突出。为提高LED的使用寿命和可靠性,使用专门的热分析软件ANSYS icepak对影响多排阵列大功率LED散热的关键因素风扇质量流量、翅片厚度以及翅片行间距等进行分析研究。结果得出基板温度随... 详细信息

随着LED的集成度越来越高,LED的散热问题越来越突出。为提高LED的使用寿命和可靠性,使用专门的热分析软件ANSYS icepak对影响多排阵列大功率LED散热的关键因素风扇质量流量、翅片厚度以及翅片行间距等进行分析研究。结果得出基板温度随风扇质量流量的增大而降低,随翅片厚度的增加先降低后升高,随翅片行间距的增加先降低后升高,并分别提出有效的改进措施。最后对初始模型进行参数优化,将风扇质量流量从初始的0.005 kg/s优化为0.010 kg/s,将翅片厚度从初始的0.018 m优化为0.012 m,将翅片行间距从初始的0.014 m优化为0.010 m。优化后基板的温度为81.31℃,比优化之前的107℃降低了25.69℃。

关键词：多排阵列大功率LED ANSYS icepak 影响因素热设计

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多排阵列大功率LED的icepak热分析

现代电子技术 2016年第7期39卷 138-141页

作者：王明霞周俊杰郑州大学化工与能源学院河南郑州450001

LED照明灯具由于本身体积小功率大,在工作时释放大量热量,影响其发光效率和使用寿命,散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此使用专门的热分析软件ANSYS icepak对大功率LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过数值模拟,探讨模型... 详细信息

LED照明灯具由于本身体积小功率大,在工作时释放大量热量,影响其发光效率和使用寿命,散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此使用专门的热分析软件ANSYS icepak对大功率LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过数值模拟,探讨模型内的温度、速度和压力分布,以及基板的温度和压力云图,结果得出在初始风扇风速为0.005 kg/s,翅片厚度为0.018 m,翅片行间距为0.014 m时,LED关键元件基板的最高温度约为81.30℃,并得出风扇中心截面的温度、压力及速度的分布云图,以及该截面y方向中心线上的温度、压力及速度的变化曲线,反映了多排阵列大功率LED工作时的散热情况。

关键词： LED照明灯具多排阵列 icepak 数值模拟热分析

基于icepak软件的一种红外成像系统热设计

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红外技术 2013年第4期35卷 211-216页

作者：朱承希施家明中国科学院上海技术物理研究所上海200083

随着红外成像技术的不断进步,人们对于红外成像系统提出更高要求。针对一种红外成像系统,使用icepak软件对其进行热力学仿真分析,并将结果与实际情况进行对比验证。在此基础上提出几种散热方案,并针对每一种方案进行建模与仿真。通过定... 详细信息

随着红外成像技术的不断进步,人们对于红外成像系统提出更高要求。针对一种红外成像系统,使用icepak软件对其进行热力学仿真分析,并将结果与实际情况进行对比验证。在此基础上提出几种散热方案,并针对每一种方案进行建模与仿真。通过定量化比较,最终选取最佳方案。该方案既降低系统整体温度,又使系统内温度分布均匀化。

关键词：热设计 icepak 红外成像系统模型仿真

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基于icepak的吊舱环控热设计与研究

激光与红外 2022年第7期52卷 1017-1021页

作者：于昊钲徐明轩刘宏旭中国电子科技集团公司第十一研究所北京100015

本文对某机载吊舱的散热进行了设计,分析了影响吊舱内部温度的因素,提出了一种新型的散热结构,针对密闭情况下吊舱内部温度情况,提高整机的散热能力,并使用热仿真软件ANSYS icepak进行仿真分析,验证设计方案。结果表明,新型环控散热方... 详细信息

本文对某机载吊舱的散热进行了设计,分析了影响吊舱内部温度的因素,提出了一种新型的散热结构,针对密闭情况下吊舱内部温度情况,提高整机的散热能力,并使用热仿真软件ANSYS icepak进行仿真分析,验证设计方案。结果表明,新型环控散热方案使得在恶劣环境温度为55℃时,吊舱内部负载芯片的稳态温度维持在83℃,满足设备工作温度的可靠性。

关键词：吊舱环控组件热设计 icepak

基于icepak的SVG设备流体通风仿真分析

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电力电容器与无功补偿 2016年第2期37卷 22-26页

作者：薄晓坤任涛罗仁俊杨鸣远吴莉莉周方圆株洲变流技术国家工程研究中心有限公司湖南株洲412001

针对35k V/10MVA直挂式SVG设备功率柜,根据级联功率模块的功耗及散热要求,进行了风机选型。采用icepak软件进行功率组内部流体通风仿真计算。试验测试各功率模块入口前的风速值,验证了仿真计算的可行性,同时证明所选风机满足设备的散热... 详细信息

针对35k V/10MVA直挂式SVG设备功率柜,根据级联功率模块的功耗及散热要求,进行了风机选型。采用icepak软件进行功率组内部流体通风仿真计算。试验测试各功率模块入口前的风速值,验证了仿真计算的可行性,同时证明所选风机满足设备的散热要求。

关键词：静止无功发生器(SVG) icepak 流体通风

基于Ansys icepak的板级回流焊接建模与仿真

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基于Ansys Icepak的板级回流焊接建模与仿真

作者：姚焕北华航天工业学院

学位级别：硕士

随着半导体技术的快速发展,电子元器件的封装转变推动了PCB板级组装的高密度化和多功能化。在SMT工艺流程中,回流焊接是至关重要的一步,但随着电子元器件体积的小型化,材料的多样化,造成了板级组装的复杂性,这对回流焊接的工艺参数优化... 详细信息

随着半导体技术的快速发展,电子元器件的封装转变推动了PCB板级组装的高密度化和多功能化。在SMT工艺流程中,回流焊接是至关重要的一步,但随着电子元器件体积的小型化,材料的多样化,造成了板级组装的复杂性,这对回流焊接的工艺参数优化提出了更高的要求。仅参照以往的经验数据,容易忽略潜在的风险,已不能达到更高的可靠性。为了满足航空产品高可靠性的需求,本文借助于计算机辅助工具ANSYS icepak,对回流焊接的过程完成了建模与仿真,从而为决策温度曲线是否满足航空产品的高可靠性提供有效依据。本文对试验板回流焊接工艺进行了研究。该模块在经过回流焊时,板级元器件密集度高,大热容量的BGA、LGA和QFP数量多,而在KIC测温实验时,由于选取的测试点有限,并且这些测试点是依据经验选择,可能具有一定的盲目性,造成温度曲线设置的偏差。针对这些问题,先通过有限元仿真,完成在原来焊接工艺参数下PCBA组件的温度场分布和应力分布;然后通过仿真模型的迭代,进行参数的优化,并与经验数据进行对比,验证仿真曲线的准确性,最终得到合格的焊接温度曲线。然后利用仿真温度曲线,进行试验板的焊接,通过X-RAY检测仪和金相显微镜对焊点的外观形貌、焊点与基板之间的合金层以及焊点内部的情况进行分析;最后定性分析合金层的形成机理,得出了回流峰值温度与回流时间跟合金层的关系。通过仿真与试验相结合的方式,提高了回流焊接的质量,同时也为生产高可靠性的航空产品提供了一个可靠的工艺参数确定方法。

关键词：可靠性 icepak 回流焊接温度曲线

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基于icepak的单板热设计方法研究

基于Icepak的单板热设计方法研究

作者：莫世佳杭州电子科技大学

学位级别：硕士

分析仪器是仪器仪表中重要的组成部分，实现对物质成分的鉴别和测定，主要分为光谱、色谱、质谱等三大类产品。随着现代微电子学、微加工技术、信息技术、新型材料和计算机科学等高新技术的发展，分析仪器向着模块化、微型化、智能化的... 详细信息

分析仪器是仪器仪表中重要的组成部分，实现对物质成分的鉴别和测定，主要分为光谱、色谱、质谱等三大类产品。随着现代微电子学、微加工技术、信息技术、新型材料和计算机科学等高新技术的发展，分析仪器向着模块化、微型化、智能化的方向发展，迫使芯片的体积越来越小，印刷电路板的密度越来越高，系统的工作频率越来越快，使得分析仪器也面临着所有电子设备设计必然要面对的问题：散热问题。分析仪器分为在线、便携式和实验室等类型，与传统的单板热设计方法有所不同，在线式仪器和便携式仪器往往有防爆和IP防护的要求，且不能靠风扇、冷板等传统散热工具散热。因此针对分析仪器的热设计特点，需要专门研究分析仪器中的单板的热设计方法。作者通过一年多的学习和实践，应用icepak仿真软件，首先研究了PCB设计的走线、覆铜、过孔等要素对散热的影响，并提炼出了热设计准则，然后将其应用于分析仪器中的典型单板——功率驱动板进行热设计仿真，并通过严谨的实验验证了设计准则。其次，改变功率驱动板的板材，模拟不同板材同一电路的散热特性，分析了在要求更高的工作环境下，通过板材的改变能给分析仪器带来更好的散热设计。最后，用实际案例验证了分析仪器在密闭系统下如何通过热仿真分析理清热设计思路，达到设计的指标要求，真正将热设计准则及热仿真应用到了实际的案例分析项目方案中。研究成果对于指导分析仪器尤其是在线分析仪器的热设计，从而提升产品质量，具有重要的意义。

关键词：分析仪器热设计 PCB设计准则 icepak 密闭系统