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electroless copper-phosphorus coatings with the addition of silicon carbide (SiC) particles

International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials 2011年第5期18卷 615-622页

作者： Soheila Faraji Afidah Abdul Rahim Norita Mohamed Coswald Stephen Sipaut School of Chemical Sciences Universiti Sains Malaysia11800 USMPenangMalaysia School of Engineering and Information Technology Universiti Malaysia Sabah88999 Kota KinabaluSabahMalaysia

Cu-P-silicon carbide （SiC） composite coatings were deposited by means of electroless *** effects of pH values,temperature,and different concentrations of sodium hypophosphite （NaH2PO2·H2O）,nickel sulfate （NiSO4·6H2O）,sodium citrate （C6H5Na3O7·2H2O） and SiC on the deposition rate and coating compositions were evaluated,and the bath formulation for Cu-P-SiC composite coatings was *** coating compositions were determined using energy-dispersive X-ray analysis （EDX）.The corresponding optimal operating parameters for depositing Cu-P-SiC are as follows：pH 9;temperature,90oC;NaH2PO2·H2O concentration,125 g/L;NiSO4·6H2O concentration,3.125 g/L;SiC concentration,5 g/L;and C6H5Na3O7·2H2O concentration,50 g/*** surface morphology of the coatings analysed by scanning electron microscopy （SEM） shows that Cu particles are uniformly *** hardness and wear resistance of Cu-P composite coatings are improved with the addition of SiC particles and increase with the increase of SiC content.

关键词： electroless deposited coating electroless copper plating silicon carbide particles sodium hypophosphite hardness wear resis-tance

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