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dimpling suppression by Chamfered Rotatable Cubic Punch in Reconfigurable Die Forming

Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science) 2020年第2期35卷 407-410页

作者： CAI Yijie HU Yong XIONG Jie WANG Chengfang Key Laboratory of High Performance Ship Technology(Wuhan University of Technology) Ministry of EducationWuhan University of TechnologyWuhan 430063China School of Transportation Wuhan University of TechnologyWuhan 430063China

The dimpling defects caused by conventional hemispherical punch in doubly curved sheet metal reconfigurable die forming process were *** rotatable cubic punch (RCP) was developed to suppress the dimpling defects more effectively and *** former punch contacts with the work-piece through a point-surface contact and the latter punch contacts with the work-piece through a surface-surface contact.A series of stamping experiments were carried out using three different punches (hemispherical punch,RCP,chamfered-RCP) with three different *** finite element simulations about the stamping experiments were carried *** dimple scales were evaluated through the dimple *** corresponding data were obtained by 3-D scanning and FE result analysis respectively.A 3-D plate forming machine was developed,in which chamfered-RCP was *** forming experiments were carried out on this *** stamped samples show a clear basis for the performance of *** study provided a means to guide the design of punches for dimpling suppression used in reconfigurable die.

关键词： dimpling suppression rotatable cubic punch reconfigurable die forming sheet metal forming

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