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Simulation of Three-Dimensional Stress Distribution in compression dies
Simulation of Three-Dimensional Stress Distribution in Compr...
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第五届国际材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议
作者： HUANG chuyun1 2 a WANG Saiyu3 4 b 1. School of Optoelectronics Science and Engineering Huazhong University of Science and Technology Wuhan 430074 2. School of Science Hubei University of Technology Wuhan 430068 China 3. Huangshi Institute of Technology Huangshi Hubei 435003 4. State Key Labortory of Die and Mould Technology Huazhong University of Science and Technology Wuhan 430074 China
The stress fields of rectangular and T shape compression dies were simulated by using three-dimensional photo-elasticity of stress freezing method. The rules of stress distribution of σx, σy, σz on the surface of r... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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