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作者

  • 1 篇 全刚
  • 1 篇 徐高卫
  • 1 篇 袁媛
  • 1 篇 黄秋平
  • 1 篇 许诺
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语言

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检索条件"主题词=bumping"
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Electroplated indium bump arrays and the bonding reliability
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Journal of Semiconductors 2010年 第11期31卷 140-145页
作者： 黄秋平 徐高卫 全刚 袁媛 罗乐 State Key Laboratories of Transducer Technology Shanghai Institute of Microsystem and Information TechnologyChinese Academy of Sciences Graduate University of the Chinese Academy of Sciences
A novel electroplating indium bumping process is described,as a result of which indium bump arrays with a pitch of 100μm and a diameter of 40μm were successfully ***（under bump metallization） for indium bumping wa... 详细信息
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中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链
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集成电路应用 2014年 第3期31卷 14-15页
作者： 许诺
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际与长电科技联手... 详细信息
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