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A supersaturated Cu-Ag nanoalloy joint with ultrahigh shear strength and ultrafine nanoprecipitates for power electronic packaging
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Journal of Materials Science & Technology 2023年 第14期145卷 56-65页
作者： Wenwu Zhang Penghao Zhang Dashi Lu Hao Pan Xiangli Liu Chengyan Xu Jun Wei Mingyu Li Hongjun Ji The State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining School of Materials Science and EngineeringHarbin Institute of Technology at ShenzhenShenzhen 518055China Sauvage Laboratory for Smart Materials School of Materials Science and EngineeringHarbin Institute of Technology(Shenzhen)Shenzhen 518055China Shenzhen Key Laboratory of Flexible Printed Electronics Technology Harbin Institute of Technology(Shenzhen)Shenzhen 518055China
Ag-Cu bimetallic nanoalloy,integrating the advantages of reducing migration and cost of nano-Ag and alleviating oxidation of nano-Cu,is a prospective bonding material for power electronic *** Ag-coated Cu nanoparticle... 详细信息
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