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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 2 篇 uv减粘胶
  • 1 篇 端羟基聚丁二烯
  • 1 篇 剥离力
  • 1 篇 凹凸结构
  • 1 篇 聚氨酯
  • 1 篇 表面形貌
  • 1 篇 半导体芯片加工

机构

  • 2 篇 合肥工业大学
  • 1 篇 安徽荣泽科技有限...

作者

  • 2 篇 武星
  • 1 篇 高敏
  • 1 篇 徐卫兵
  • 1 篇 马海红
  • 1 篇 焦珊珊
  • 1 篇 周正发
  • 1 篇 任凤梅

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=UV减粘胶"
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基于端羟基聚丁二烯聚氨酯型uv减粘胶的合成与性能
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高分子材料科学与工程 2022年 第7期38卷 1-6页
作者： 焦珊珊 任凤梅 武星 马海红 周正发 徐卫兵 高敏 合肥工业大学化学与化工学院 安徽合肥230009 安徽荣泽科技有限公司 安徽颖上236299
先以端羟基聚丁二烯与异佛尔酮二异氰酸酯反应,然后以1,4-丁二醇或1,4-丁烯二醇为扩链剂进行扩链,控制主链中C=C含量,并添加二官能度或三官能度的丙烯酸酯交联单体,制备了聚氨酯型紫外(uv)减粘胶。采用傅里叶变换红外光谱表征了减粘胶... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
聚酯双键含量对uv减粘胶性能的影响
聚酯双键含量对UV减粘胶性能的影响
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作者： 武星 合肥工业大学
学位级别：硕士
晶圆加工是半导体芯片制造的必备工艺,而减粘膜是晶圆加工的关键辅助材料。为了对晶圆具备良好的保护效果,要求减粘膜在加工过程中粘结强度高、完成后紫外光（uv）照射下减粘效果优秀;合成易剥离、剥离无残胶的uv减粘胶能促进半导体行... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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