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ti基镶嵌金刚石颗粒掺硼金刚石电极及其性能

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粉末冶金材料科学与工程 2024年第1期29卷 45-52页

作者：窦金杰刘典宏蒋鸾李静马莉魏秋平中南大学粉末冶金国家重点实验室长沙410083 中南大学材料科学与工程学院长沙410083

利用粉末压片机在ti片表面镶嵌金刚石颗粒,以此为衬底,通过热丝化学气相沉积技术沉积掺硼金刚石(boron-doped diamond, BDD)薄膜,制备新型ti基镶嵌金刚石颗粒BDD (ti/D/BDD)电极,并制备ti基BDD (ti/BDD)电极作为对比。采用扫描电子显微... 详细信息

利用粉末压片机在ti片表面镶嵌金刚石颗粒,以此为衬底,通过热丝化学气相沉积技术沉积掺硼金刚石(boron-doped diamond, BDD)薄膜,制备新型ti基镶嵌金刚石颗粒BDD (ti/D/BDD)电极,并制备ti基BDD (ti/BDD)电极作为对比。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱仪和电化学工作站表征电极的形貌、B掺杂水平和电化学性能,利用紫外可见分光光度计测试电极模拟废水降解的效果。结果表明:沉积时间相同时,ti/D/BDD电极比ti/BDD电极具有更大的电化学活性面积,更低的薄膜阻抗,使得电极对酸性橙G表现出更高的降解速率,更低的降解能耗。沉积10 h时,ti/D/BDD电极具有最高的双电层电容(1.87 mF),最低的薄膜电阻(0.4?);降解120 min后,ti/D/BDD电极的色度移除率比ti/BDD电极最高可提升53.1%,同时能耗降低14.2%。

关键词： BDD电极 ti基体金刚石颗粒电化学性能废水降解

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碳纤维增强纯钛烧结过程中tiC形成的影响因素及形态特征

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稀有金属材料与工程 2017年第11期46卷 3288-3292页

作者：席少静刘喜明长春工业大学吉林长春130012

以ti粉和碳纤维为原料,采用氩气保护常压烧结的工艺方法,改变烧结温度等工艺参数和碳纤维的形态,获得了α-ti与C纤维复合材料样品。利用SEM分析、微区成分分析和XRD物相分析,证明了烧结过程中ti原子与C原子在ti基体与碳纤维的界面反应... 详细信息

以ti粉和碳纤维为原料,采用氩气保护常压烧结的工艺方法,改变烧结温度等工艺参数和碳纤维的形态,获得了α-ti与C纤维复合材料样品。利用SEM分析、微区成分分析和XRD物相分析,证明了烧结过程中ti原子与C原子在ti基体与碳纤维的界面反应生成了tiC,并有以碳纤维为导向形成tiC纤维的趋势。通过显微组织、显微硬度等辅助分析,考察了工艺参数对tiC形成及微观形态的影响规律。结果表明,氩气保护常压烧结时,随着烧结温度的提高,ti基体与碳纤维的界面形成的tiC形态发生了显著变化,由致密的纤维状向具有显著颗粒构成的纤维状转化,碳纤维粉末化后加入时形成了分散的粒状tiC。

关键词：烧结碳纤维 ti基体 tiC纤维

电化学法制备K_2ti_6O_(13)/tiO_2复合涂层的结构与腐蚀行为

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粉末冶金材料科学与工程 2014年第4期19卷 538-545页

作者：刘倩楠刘咏吴宏罗涛汤慧萍中南大学粉末冶金国家重点实验室长沙410083 西北有色金属研究院多孔材料国家重点实验室西安710016

采用电化学两步反应在纯钛基体表面制备K2ti6O13/tiO2复合涂层,对其形貌、相组成和电化学耐腐蚀性能进行研究,并与传统化学方法制备的涂层进行比较。结果表明,电化学法制备的涂层为多孔网状结构,由内层阻碍层和外层多孔层的双层膜组成,... 详细信息

采用电化学两步反应在纯钛基体表面制备K2ti6O13/tiO2复合涂层,对其形貌、相组成和电化学耐腐蚀性能进行研究,并与传统化学方法制备的涂层进行比较。结果表明,电化学法制备的涂层为多孔网状结构,由内层阻碍层和外层多孔层的双层膜组成,可抑制ti基体过钝化时的O2析出;KOH电解液作用时,随电流密度增加,涂层阻抗值减小,多孔层厚度逐渐增加;电流密度大于20 mA/cm2时,涂层发生脱落,但其耐腐蚀性能仍高于化学方法制备的涂层。因此通过电化学方法制备的涂层可改善ti基体的腐蚀行为,使其具有更优异的耐腐蚀性能。

关键词： ti基体网状涂层极化曲线电化学阻抗谱耐腐蚀性

仿生预置晶种对钛基体表面电沉积制备羟基磷灰石涂层的影响

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稀有金属与硬质合金 2019年第1期47卷 31-35页

作者：周浩成晓玲黄露茵潘光敏广东工业大学轻工化工学院广东广州510006

采用仿生预置晶种法在ti基体表面构筑HAP晶种,为HAP涂层的形成提供核点,后通过电沉积在低温条件下获得HAP涂层。通过扫描电镜、X射线衍射和红外光谱以及拉曼光谱研究仿生预置晶种对电沉积制备HAP涂层的微观结构进行分析,并用MTT法进行... 详细信息

采用仿生预置晶种法在ti基体表面构筑HAP晶种,为HAP涂层的形成提供核点,后通过电沉积在低温条件下获得HAP涂层。通过扫描电镜、X射线衍射和红外光谱以及拉曼光谱研究仿生预置晶种对电沉积制备HAP涂层的微观结构进行分析,并用MTT法进行细胞毒性测试。结果表明:随着仿生预置晶种时间从24 h延长至48 h,电沉积制备的HAP涂层表面形貌从三维网状结构向蜂窝状结构转变。相对于无预置晶种电沉积制备的HAP涂层,仿生预置晶种后电沉积得到的HAP涂层更为均匀致密,与基体结合强度更高,且更有利于成骨细胞的增殖、代谢和生长。

关键词：仿生预置晶种 ti基体 HAP涂层电沉积网状结构细胞毒性

掺杂Fe3+对ti/Sb-SnO2/β-PbO2电极制备过程和性能的影响及其作用机理分析(英文)

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掺杂Fe3+对Ti/Sb-SnO2/β-PbO2电极制备过程和性能的影响及其作用...