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作者

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检索条件"主题词=TSOP封装"
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看懂内存的封装（上）
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计算机应用文摘 2003年 第19期19卷 16-16页
作者： 太子
封装技术是一种将集成电路打包的技术，是内存制作工艺的最后步。我们平时看到的内存，其实并不是真正的内存芯片的面貌，而是内存芯片的豪华“外衣”。通过封装，内存芯片就不会暴露在空气中，可避免芯片精细的电路因暴露在空气中而被... 详细信息
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Ramtron推出1Mb铁电存储器FM20L08
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电子测试（新电子） 2005年 第7期 87-87页
Ramtron公司目前推出11Mb铁电存储器产品FM20L08。此型号产品的操作电压为3V，采用32管脚tsop封装。
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元器件
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电子产品世界 2015年 第6期22卷 80-80页
英飞凌发布高精度3D磁性传感器英飞凌宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A186，该传感器采用小巧的6脚tsop封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测X、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。
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STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场
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电脑自做 2001年 第7期 8-8页
由深圳市中山伟业科技有限公司独家总代理的所罗门产品STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场。STC王牌内存以PC150、PC166的WBGA技术封装，采用国际先进的Chip Scale Package封装技术。该技术使封装面积仅为一般tsop封装的23．3％，此... 详细信息
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宇派GeForce 6200TC崭新亮相
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大众电脑 2005年 第4期 26-26页
宇派的这款显卡完全采用了NVIDIA P282公版设计，而且采用了大量优质电容来保证显卡的稳定工作。显卡的供电部分设计非常完整(部分公版6200TC显卡供电部分有空焊)，完全没有空焊的地方。宇派在显卡上使用了四颗4ns的tsop封装DDR内存，... 详细信息
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公告板
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大众软件 2003年 第7期 19-19页
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MB85R4M2T：FRAM
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世界电子元器件 2014年 第1期 31-31页
富士通半导体（上海）有限公司推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pintsop封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中。
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