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Ni/Au镀层与snpb焊点界面电迁移的极性效应

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稀有金属材料与工程 2010年第2期39卷 254-257页

作者：陆裕东何小琦恩云飞王歆庄志强信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室广东广州5106101 华南理工大学广东广州510640

采用Ni(P)/Au镀层-snpb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液... 详细信息

采用Ni(P)/Au镀层-snpb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100h的热处理后无明显变化。但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化。

关键词： Ni/Au snpb 焊点电迁移金属间化合物

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倒装焊中复合snpb焊点形态模拟

电子学报 2000年第5期28卷 55-58页

作者：朱奇农王国忠罗乐中科院上海冶金研究所上海200050

本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合snpb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶snpb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间snpb焊点的高度与焊点设计和焊... 详细信息

本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合snpb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶snpb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间snpb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶snpb焊料量存在临界值 ,当共晶snpb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶snpb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶snpb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸 ,芯片重量之间的关系模型 ,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义 .

关键词：倒装焊焊点形态 snpb 封装

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晶圆级封装中的snpb焊料凸点制作工艺

微电子学 2004年第5期34卷 529-531页

作者：杨立功罗驰刘欣刘建华叶冬中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060

　以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积snpb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的snpb焊料凸点。经扫描电镜分析,snpb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。

关键词：晶圆级封装电化学淀积 snpb 焊料凸点

在航空电子应用中无铅和混合系统组件（snpb/无铅）的制造和可靠性

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现代表面贴装资讯 2005年第5期4卷 42-50页

作者：李桂云（编译） Andrew Mawer Diane Hodges Popps Gabriel Presas 不详摩托罗拉半导体产品部成品制造技术中心德克萨斯洲奥斯汀

由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种... 详细信息

由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造，也就是说，某些组装将使用传统的共晶焊料，而其它的一些组装将使用不同的无铅合金，是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用snpb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63／Pb37和（95．5Sn／3．8Ag／0．7Cu）合金。焊料凸点是snpb或者是无铅的。器件类型包括间距为0．5、0．75、0．85n1．27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的，在达到一定热量时停滞15分钟；在冷却温度下停滞10分钟，每分钟的升温速率为5℃-10℃。

关键词：无铅制造可靠性航空电子学可靠性数据无铅合金电子制造系统组件 snpb 电子应用

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snpb63—37高性能焊锡的研制

电子工艺技术 1991年第6期12卷 22-22,21页

作者：何炳大绍兴县熔炼厂

本文阐述了国产狄盾牌Sn Pb63—37高性能焊锡的研制过程,并介绍了该焊锡的理化、机械性能,其质量已达到美国爱法公司Sn Ph63—37焊锡的水平,并广泛应用于高技术的电子计算机、仪器仪表的焊接中。

关键词：焊接焊锡 snpb 波峰焊机

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印制板化学镀snpb合金工艺

电子工艺简讯 1993年第12期 12-12页

作者：蔡积庆

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Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述

电子工艺技术 2017年第6期38卷 315-318页

作者：孙晓伟程明生陈该青中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,snpb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆... 详细信息

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,snpb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向。

关键词：焊点失效金脆 snpb 镀金焊盘含金量

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过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响

材料导报 2005年第4期19卷 128-130页

作者：许天旱赵麦群邸小波李涛刘阳张文韬西安理工大学材料科学与工程学院西安710048

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不... 详细信息

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 snpb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 snpb,低于 Sn3Ag2.8Cu。

关键词：无铅焊锡过热度粉末特性雾化粉末 snpb 制粉装置自行设计粒度分布粉末粒度含氧量球形度氧含量超音速合金

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钎焊及其设备

机械制造文摘（焊接分册） 2006年第4期 22-24页

snpb钎料与Au／Ni／Cu焊盘反应过程中Au的分布；金属／陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析；钎焊温度对TC4与Ti3Al—Nb合金钎焊接头组织的影响；SiC陶瓷与Ti合金的（Ag—Cu—Ti）-W复合钎焊接头组织结构研究；采用多层钎焊维修损坏的部... 详细信息

snpb钎料与Au／Ni／Cu焊盘反应过程中Au的分布；金属／陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析；钎焊温度对TC4与Ti3Al—Nb合金钎焊接头组织的影响；SiC陶瓷与Ti合金的（Ag—Cu—Ti）-W复合钎焊接头组织结构研究；采用多层钎焊维修损坏的部件或工具；无铅波峰焊Sn—Bi—Ag—Cu钎料焊点剥离机制。

关键词：钎焊接头设备 snpb 接头组织 Ti合金金属/陶瓷 Ti3Al SiC陶瓷反应过程应力分析