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Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE solder alloy for Surface Mount Technology

Journal of Rare Earths 2005年第4期23卷 I0009-I0009页

作者： Cheng Guanghui Zhang Keke Man Hua Yang Jie Liu Yamin Yu Yangchun School of Materials Science ＆ Engineering Henan University of Science ＆ Technology Luoyang 471003 China

A new type of lead-free solder alloy Sn2.0Ag0.7CuRE was fabricated under vacuum condition. The microstructure and properties of the material, such as tensile strength, elongation, melting range, conductance and spreading area were all investigated. Result shows that when the content of RE ≤ 0.1% （mass fraction）, RE distribute uniformly in the solder alloy, and the tensile strength and conductance of Sn2.0Ag0.7CuRE solder alloy are better than those of traditional Sn37Pb solder. Its elongation and spreading area are almost equal to those of Sn37Pb solder. When the content of RE reaches 0.5%, RE compounds can be easily found around the boundaries of grains and phases, and the tensile strength and elongation and spreading area of Sn2.0Ag0.7CuRE solder alloy all decrease sharply. Therefore, RE amount added to the Sn2.0Ag0.7CuRE solder alloy under 0.1% is proper.

关键词： snagcure solder alloy fabrication technology microstructure properties

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