检索结果-南通市图书馆

第十五次全国焊接学术会议

作者：杨扬陆皓余春陈俊梅上海交通大学材料科学与工程学院

研究了sn3.5ag/Cu界面金属间化合物层（IMC）生长演变规律及界面迁移机理。结果表明,随着热老化时间的延长,IMC层逐渐变厚,并且,Cu3sn的生长速度快于Cu6sn5,整个化合物层的生长速度逐渐放缓。通过分析Cu的溶解量、化合物的生长,发现IMC... 详细信息

研究了sn3.5ag/Cu界面金属间化合物层（IMC）生长演变规律及界面迁移机理。结果表明,随着热老化时间的延长,IMC层逐渐变厚,并且,Cu3sn的生长速度快于Cu6sn5,整个化合物层的生长速度逐渐放缓。通过分析Cu的溶解量、化合物的生长,发现IMC同时向sn3.5ag和Cu两端生长。由于Cu3sn/Cu6sn5界面反应逐渐趋于平衡,该界面的迁移逐渐放缓。

关键词： sn3.5ag 界面反应界面迁移

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Size control and its mechanism of snag nanoparticles

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Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2014年第3期24卷 750-757页

作者：张卫鹏邹长东赵炳戈翟启杰高玉来上海大学微结构实验室上海200436 上海大学材料科学与工程学院上海200072 江苏省(沙钢)钢铁研究院张家港215625

sn3.5ag （mass fraction, %） nanoparticles were synthesized by an improved chemical reduction method at room temperature. 1,10-phenanthroline and sodium borohydride were selected as the surfactant and reducing agent, respectively. It was found that no obvious oxidation of the synthesized nanoparticles was traced by X-ray diffraction. In addition, the results show that the density of primary particles decreases with decreasing the addition rate of the reducing agent. Moreover, the slight particle agglomeration and slow secondary particle growth can result in small-sized nanoparticles. Meanwhile, the effect of surfactant concentration on the particle size can effectively be controlled when the reducing agent is added into the precursor at an appropriate rate. In summary, the capping effect caused by the surfactant molecules coordinating with the nanoclusters will restrict the growth of the nanoparticles. The larger the mass ratio of the surfactant to the precursor is, the smaller the particle size is.

关键词： sn3.5ag size control nanoparticles chemical reduction method

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绝缘子气密性焊接技术研究

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电子工艺技术 2018年第6期39卷 349-351页

作者：张飞陈帅赵志平谭小鹏中国电子科技集团公司第二十研究所陕西西安710071

利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究。研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差。同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,... 详细信息

利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究。研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差。同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,空洞率较高,时间较长时,焊料溢出,易造成短路及空洞率增高。通过研究得到绝缘子优选焊接工艺条件:N2氛围加热,焊料熔化后抽真空焊接,熔点以上焊接时间40 s,焊接试样满足GJB548B气密性要求。

关键词：绝缘子气密性焊接 sn3.5ag

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无铅锡银密封焊试验及可靠性分析

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电子与封装 2015年第9期15卷 6-9页

作者：海洋中国电子科技集团公司第10研究所成都610036

采用sn3.5ag(221℃)Indium8.9 T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微... 详细信息

采用sn3.5ag(221℃)Indium8.9 T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅sn3.5ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

关键词： sn3.5ag 密封焊可焊性 X-ray 空洞率

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