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Influences of Ag and Au Additions on Structure and Tensile Strength of sn-5sb Lead Free solder Alloy

Journal of Materials Science & Technology 2008年第6期24卷 921-925页

作者： A.A.El-Daly Y.Swilem A.E.Hammad Physics Department Faculty of ScienceZagazig UniversityZagazigEgypt

It is important, for electronic application, to decrease the melting point of sn-5sb solder alloy because it is relatively high as compared with the most popular eutectic Pb-sn solder alloy. Adding Au or Ag can decrease the onset melting temperature （233℃） of this alloy to 203,5℃ and 216℃, respectively. The results indicate that the sn-5sb-i.5Au alloy has very good ultimate tensile strength （UTS）, ductility, and fusion heat, which are better than both those of the *** and sn-5sb alloys. The formation of intermetallic compounds （IMCs） Ausn4 and Ag3sn enhanced the sbsn precipitates in the solidification microstructure microstructure stability, while retained the formation of thus significantly improved the strength and ductility For all alloys, both UTS and yield stress （σy） increase with increasing strain rate and decrease with increasing temperature in tensile tests, but changes of ductility are generally small with inconsistent trends.

关键词： sn-sb solder Lead-free solder Melting temperature Tensile strength

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