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sn-Ag-Cu和sn-pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构

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现代表面贴装资讯 2003年第5期2卷 52-63,72页

作者： MarianneRomansky 葛雪涛

在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我们必须研究上述不同冶金组合... 详细信息

在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我们必须研究上述不同冶金组合焊点的冶金过程和组织特性。本研究工作中，sn-3．8Ag-0．7Cu、sn-37pb两种BGA焊球和sn-3．8Ag-0．7Cu、sn-37pb两种锡膏分别组合焊接在表面无电解镀镍／浸金(Ni／Au)的试验板上，得到四种不同冶金组合的焊点。部分制成的试验板叉分别经过150℃310小时、480小时、2160d小时的老化。对上述焊点分别进行剪切力测试并使用X-射线透视．仪、光学显微镜、扫描电子显微镜、散射X-射线光谱仪等试验设备对焊点进行检测。对部分未经过老化的焊点用差示扫描量热法进行了分析。我们着重对四种不同冶金组合的焊点的微观结构及组织构成、金属间化合物构成、表面粗糙度以及焊点空洞问题进行了研究，并对四种不同冶金组合的焊点的相似处和不同处进行了讨论。研究揭示了焊点微观组织结构对焊点剪切强度和断裂模式的影响。

关键词： sn-Ag-Cu sn-pb 无铅焊料微观组织结构金属间化合物粗糙度空洞焊点

可焊性光亮(半光亮)电镀sn和sn-pb合金工艺的进展及现状

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包装工程 1986年第2期 5-8+17页

作者：缪森龙程建民哈尔滨工业大学

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀sn和sn-pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。

关键词：光亮剂光亮 sn-pb 合金工艺可焊性金属材料加工性能 pb

关于sn-pb超塑性材料屈服准则的实验研究

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力学与实践 1983年第4期 18-22页

作者：王仲仁朱宝泉刘立君哈尔滨工业大学

一、引言金属超塑性成形是七十年代开始进入实用阶段的新工艺,其应用范围日益扩大。很多实际问题如变形体的应力分布,尺寸变化,总变形力计算等都需要进一步从理论上给予解决,然而由于缺乏系统的实验数据,在分析这些问

关键词：超塑性材料 sn-pb 复杂应力状态油压管内屈服准则应变速率敏感性平面应力状态薄壁管管类实验研究 pb

微量添加元素对熔态sn-pb共晶合金抗氧化能力的影响

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金属学报 1984年第4期 296-302页

作者：张启运刘淑棋刘东起应良春北京大学化学系北京有色金属熔炼厂

以撇取氧化膜称重的方法对比了周期表中25个常见元素对sn-pb共晶合金抗氧化能力的影响。其中以Ga,Ge,P的能力最强。最佳含量(wt-％)分别为Ga0.0008,Ge0.004,P0.003。用对氧化渣的化学分析法、X射线衍射法以及合金表层的X射线光电子能谱... 详细信息

以撇取氧化膜称重的方法对比了周期表中25个常见元素对sn-pb共晶合金抗氧化能力的影响。其中以Ga,Ge,P的能力最强。最佳含量(wt-％)分别为Ga0.0008,Ge0.004,P0.003。用对氧化渣的化学分析法、X射线衍射法以及合金表层的X射线光电子能谱法研究了Ga,Ge,P三元素对sn-pb合金的抗氧化机理。实验表明,添加的微量元素均在表层高度富集,厚度30—40(A),Ga则深达70-100(A),它们形成致密的保护膜。膜的成分是相应添加元素的氧化物与氧化锡形成的复杂含氧酸盐。温度对含P和Ge的合金影响较大,高于350℃则失去其抗氧化能力。含Ga的合金在400℃范围内一直是稳定的。

关键词： pb 添加元素 sn-pb 抗氧化能力 Ga

可焊性光亮(半光亮)电镀sn和sn-pb合金工艺的进展及现状

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表面技术 1986年第2期 5-8+17页

作者：缪森龙程建民哈尔滨工业大学

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀sn和sn—pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。

关键词：光亮剂镀液光亮 sn-pb 合金工艺可焊性金属材料加工性能 pb

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低铅光亮sn-pb合金电镀工艺的研究

材料保护 1999年第10期 44-44页

作者：陈彦彬

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象，而且具有耐高温，低污染特性，因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀工艺，探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度... 详细信息

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象，而且具有耐高温，低污染特性，因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀工艺，探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Ｐｂ含量的影响，并确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成和工艺条件。低铅光亮sn-pb合金电镀工艺的研究@陈彦彬

关键词：电镀工艺光亮 sn-pb

船体用电镀层sn-pb和sn-Bi的海水腐蚀试验

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材料保护 1999年第10期 48-48页

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sn-pb合金成份自动检测仪

分析仪器 1982年第1期 69-69页

作者：曾祥镇刘鸿静黄映昱车洪国云南锡业公司第一冶炼厂昆明工学院

本仪器是为了改善连续结晶机的性能,实现自动控制而研制的;可以对结晶机生产的焊锡质量进行监测。它实质上是一个自动比重检测仪。sn-pb二元合金近似为一理想溶液,在一定温度下,可以通过测量合金熔体的比重来检测某一组分的百分含量。... 详细信息

本仪器是为了改善连续结晶机的性能,实现自动控制而研制的;可以对结晶机生产的焊锡质量进行监测。它实质上是一个自动比重检测仪。sn-pb二元合金近似为一理想溶液,在一定温度下,可以通过测量合金熔体的比重来检测某一组分的百分含量。文中提出了在融溶状态下,任意温度、任意组成合金比重计算公式;对比了“测位移”及“测浮力”两种检测方案,说明了测浮力方案的优越性,并据此试制成功sn-pb合金离线和在线两种检测仪。以离线检测仪为例,对样机的静态和动态特性作了论证。根据对两个多月运行数据的分析,对仪器的性能作了估价。

关键词：结晶机检测仪仪器化学纤维机械 sn-pb pb

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废sn—pb焊料回收工艺参数的电佳选择

电子工艺简讯 1990年第1期 18-20页

作者：张改兰王刚