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主题

  • 1 篇 electroplating
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  • 1 篇 shear strength
  • 1 篇 sn-ag-in solder ...

机构

  • 1 篇 state key labora...
  • 1 篇 graduate of univ...

作者

  • 1 篇 罗乐
  • 1 篇 王栋良
  • 1 篇 袁媛

语言

  • 1 篇 英文
检索条件"主题词=Sn-Ag-In solder bumps"
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Preparation of sn-ag-In ternary solder bumps by electroplating in sequence and reliability
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Journal of Semiconductors 2011年 第8期32卷 27-32页
作者： 王栋良 袁媛 罗乐 State Key Laboratory of Transducer Technology Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology Chinese Academy of Sciences Graduate of University Chinese Academy of Sciences State Key Laboratory of Transducer Technology Shanghai Institute of Microsystem and Information TechnologyChinese Academy of Sciences
This paper describes a technique that can obtain ternary sn-ag-in solder bumps with fine pitch and homogenous composition distribution.The main feature of this process is that tin-silver and indium are electroplated o... 详细信息
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