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主题

  • 1 篇 sn-ag-cu焊膏
  • 1 篇 离子浓度
  • 1 篇 水清洗
  • 1 篇 表面残留物

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 南京航空航天大学

作者

  • 1 篇 王旭艳
  • 1 篇 薛松柏
  • 1 篇 王海松
  • 1 篇 禹胜林

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=Sn-Ag-Cu焊膏"
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sn-ag-cu表面贴装元件的水清洗技术
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焊接学报 2005年 第10期26卷 109-112页
作者： 王旭艳 薛松柏 王海松 禹胜林 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016 中国电子科技集团第十四研究所 南京210013
采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明,用sn-ag-cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基清洗剂清洗,表面残留物离子浓度为1.9μg/cm2,达到美国军用... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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