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含碳纳米管的sn-58bi钎料的制备及其钎焊性

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焊接学报 2011年第9期32卷 9-12,113页

作者：何鹏安晶马鑫陈胜钱乙余林铁松哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学深圳研究生院深圳518055 亿铖达工业有限公司深圳518101

采用球磨—低温冶炼法制备了不同碳纳米管含量的sn-58B i-CNTs钎料,借助SEM,EDS和DSC等分析手段研究了碳纳米管在钎料合金中的形态以及碳纳米管对sn-58B i合金焊点拉脱强度的影响.结果表明,经过钎料低温冶炼后,碳纳米管能够部分加入到sn... 详细信息

采用球磨—低温冶炼法制备了不同碳纳米管含量的sn-58B i-CNTs钎料,借助SEM,EDS和DSC等分析手段研究了碳纳米管在钎料合金中的形态以及碳纳米管对sn-58B i合金焊点拉脱强度的影响.结果表明,经过钎料低温冶炼后,碳纳米管能够部分加入到sn-58B i合金中形成复合钎料;sn-58B i-0.03%CNTs复合钎料在焊盘上的润湿性得到了提高,且微量碳纳米管的加入对钎料熔点的影响不大;碳纳米管在焊点中弥散分布使钎料的组织得到细化,并通过对焊点微观断裂机制的影响,提高焊点的可靠性.

关键词：碳纳米管 sn-58bi钎料球磨低温冶炼

石墨烯纳米片对sn-58bi钎料显微组织和性能的影响

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焊接学报 2017年第4期38卷 63-66,71页

作者：邱希亮郝成丽修子扬何鹏哈尔滨工业大学焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 北京华航无线电测量研究所北京100013

文中通过粉末冶金法在sn-58bi钎料中添加不同质量分数的石墨烯纳米片(GNSs),以分析GNSs含量对sn-58bi钎料显微组织和性能的影响.结果表明,添加GNSs,对sn-58bi钎料熔点无明显影响;随着GNSs添加量提高,sn-58bi钎料的密度和显微维氏硬度先... 详细信息

文中通过粉末冶金法在sn-58bi钎料中添加不同质量分数的石墨烯纳米片(GNSs),以分析GNSs含量对sn-58bi钎料显微组织和性能的影响.结果表明,添加GNSs,对sn-58bi钎料熔点无明显影响;随着GNSs添加量提高,sn-58bi钎料的密度和显微维氏硬度先升高后降低;通过对比添加质量分数为0.05%的GNSs前后sn-58bi钎料/铜基板钎焊接头抗剪强度发现,添加GNSs后,由于能够起到细晶强化和弥散强化两方面作用,从而使钎焊接头抗剪切断裂能力提高.

关键词：石墨烯纳米片 sn-58bi钎料显微组织抗剪强度

sn-58bi钎料的快速凝固制备及组织性能研究

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Sn-58Bi钎料的快速凝固制备及组织性能研究

作者：熊文勇武汉理工大学

学位级别：硕士

sn-58bi共晶钎料熔点低、润湿性能好、价格便宜,且室温下具有较高的抗蠕变性、抗疲劳性、屈服强度和剪切强度,非常适用于分级封装中的外层封装和对温度敏感性强的电子元器件焊接。但sn-58bi合金铸态组织粗大,合金脆性高,导致塑性加工困... 详细信息

sn-58bi共晶钎料熔点低、润湿性能好、价格便宜,且室温下具有较高的抗蠕变性、抗疲劳性、屈服强度和剪切强度,非常适用于分级封装中的外层封装和对温度敏感性强的电子元器件焊接。但sn-58bi合金铸态组织粗大,合金脆性高,导致塑性加工困难。因此,细化组织,降低脆性,改善加工性能及使用性能,是关于sn-58bi共晶钎料研究所面临的主要问题之一,目前采用常规的铸造轧制法较难制备出符合微电子器件使用要求的钎料薄带和各种规格形状的预成型焊片。本工作采用快速凝固技术来代替常规的铸造轧制工艺,以希望实现sn-58bi共晶钎料薄带工业化批量生产,对推动微电子封装钎料的无铅化进程有着重要意义。实验以sn-58bi共晶合金为研究对象,分别采用铸造轧制法和双辊快速凝固法制备出钎料薄带,借助光学显微镜、扫描电子显微镜、电子探针仪、X射线衍射分析、示差扫描量热法、平板压弯法和MTS陶瓷拉伸试验系统等测试手段和方法,对sn-58bi钎料薄带的显微组织、成分分布、物相组成、熔化特性、韧性和焊点剪切强度进行对比分析。并添加少量Ag元素,进一步改善快速凝固sn-58bi共晶钎料的组织性能。研究结果表明:采用自主研制的双辊快速凝固装置成功制备出sn-58bi钎料薄带,其合适的制备工艺参数为:双辊间隙为0.2mm;喷射距离为15mm;喷嘴为4×Ф2mm多孔圆形喷嘴;浇注温度为180℃;激冷辊线速度为7m/s。sn-58bi共晶合金铸态组织由初生β-sn相和共晶组织(β-sn+bi)组成,铸锭热轧后树枝状初生β-sn相被破碎,沿着轧制方向呈长条状分布,组织细化。快速凝固制备的sn-58bi钎料显微组织细小均匀,无初生β-sn相形成,bi在β-sn相的固溶度增加,但冷却速度的增加没有引起新相的形成。快速凝固法制备的sn-58bi钎料合适的退火工艺为在130℃下退火1h,退火后韧性明显提高,β-sn相中bi元素向外扩散,晶粒尺寸变得均匀。相比较于铸造轧制法,快速凝固法制备的sn-58bi钎料固、液相线均有降低,固液温度差减小了2.6℃,钎料在Cu基板上润湿性更好,焊点剪切强度从19.93MPa提高到22.29MPa。铸造轧制法制备sn-58bi钎料焊接接头断裂方式为解理断裂,而快速凝固法制备sn-58bi钎料焊接接头断裂方式为沿晶断裂。添加1.0%Ag后快速凝固sn-58bi钎料显微组织明显细化,晶粒尺寸变得均匀,改善效果最为显著。当Ag添加量超过1.0%时,显微组织有粗化的趋势。添加Ag元素后钎料在快速凝固过程中生成了亚稳相Agsn相。添加Ag元素对钎料固、液相线温度和熔化区间影响不大。钎料在熔化过程中bi易偏聚在熔体表面降低熔体表面张力,但Agsn相会阻碍bi向熔体表面偏聚,降低钎料润湿性。随着Ag添加量增加,快速凝固sn-58bi钎料显微硬度逐渐增加,焊接接头剪切强度先增加后降低。Ag的添加没有改变焊接接头断裂方式,仍为沿晶断裂。综合考虑,1.0%Ag为快速凝固sn-58bi钎料较合适添加量。

关键词： sn-58bi钎料快速凝固显微组织性能 Ag

银包覆多壁碳纳米管对sn-58bi钎料组织和力学性能的影响

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银包覆多壁碳纳米管对Sn-58Bi钎料组织和力学性能的影响

作者：宫梦奇重庆大学

学位级别：硕士

在微电子封装领域,小型化、高密度化和多功能化的封装技术水平日益提升,但封装基体互连的问题重点依然是作为焊点的钎料可靠性问题。如何有效地提高sn-58bi钎料韧性依然是当前电子封装界的一个热点话题。目前很多研究学者通过利用纤维... 详细信息

在微电子封装领域,小型化、高密度化和多功能化的封装技术水平日益提升,但封装基体互连的问题重点依然是作为焊点的钎料可靠性问题。如何有效地提高sn-58bi钎料韧性依然是当前电子封装界的一个热点话题。目前很多研究学者通过利用纤维增强复合材料的原理,在合金中加入碳纳米管（CNTs）,利用CNTs的高强度、高韧性等特性来提高钎料的综合力学性能。但是,CNTs不能有效地与金属相结合。在多年的研究下,人们发现可以通过对CNTs进行表面化学镀与sn润湿性良好的金属来达到使其与金属最大程度的熔合从而提升钎料综合性能的目的。但针对CNTs表面化学镀的详细过程与表征、化学镀金属的CNTs有效添加入sn-58bi合金的方式、化学镀金属的CNTs加入sn-58bi合金后对合金综合性能的影响及CNTs对sn-58bi合金力学性能的影响模拟实验缺乏系统性的研究。针对上述问题,本文通过原位共还原法制备了银包覆多壁碳纳米管（Ag-MWCNTs）,用SU8020场发射扫描电子显微镜（SU8020 FE-SEM）及Tecani G2 F30 S-TWIN透射电子显微镜（Tecani G2 F30 S-TWIN TEM）对Ag-MWCNTs形貌进行分析表征,并通过X射线衍射仪（XRD）对其进行了物相分析。独创在制作助焊剂的过程中加入Ag-MWCNTs的方法,将纳米复合材料有效加入锡膏,之后利用SEM对不同Ag-MWCNTs含量的sn-58bi金相进行形貌表征并分析其添加量对sn-58bi金相组织的影响。对不同Ag-MWCNTs含量的sn-58bi纳米复合钎料进行各项力学性能测试,讨论Ag-MWCNTs添加量对合金力学性能的影响。利用材料工作室（Materials Studio,MS）软件对sn固溶体和MWCNT-sn固溶体的模型进行几何优化,周期退火与各项性能对比分析。用大规模原子分子并行模拟器（Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator,LAMMPS）软件分析了温度分别为298 K、323 K、348 K和373 K的情况下sn固溶体和MWCNT-sn固溶体的拉伸性能,得出以下结论:通过原位共还原法制备的Ag纳米粒子均匀地包覆在MWCNTs上,且大部分的Ag纳米粒子并没有在反应过程中被氧化。通过分析Ag-MWCNTs含量分别为0wt.%、0.03 wt.%、0.05 wt.%、0.07 wt.%和0.1 wt.%的sn-58bi纳米复合钎料的金相组织可以揭示出,Ag-MWCNTs的加入在一定程度上可以细化晶粒。在添加量为0.05 wt.%时,组织的晶粒最为细小均匀。但当添加量达到0.07 wt.%以后,网状组织结构变粗,晶粒间距增大,这是因为当Ag-MWCNTs含量增大时,会产生聚集效应,这种情况不仅不会有效抑制网状组织的粗化,而且还会产生一定的组织缺陷。拉伸试验结果揭示出延伸率随着Ag-MWCNTs含量的增加先增大后减小。含有0.05 wt.%Ag-MWCNTs的sn-58bi纳米复合焊料的的延伸率为五者中最大。其断口韧窝最多,可判断该断口性质为韧性断裂。sn-58bi合金及含有0.1 wt.%AgMWCNTs的纳米复合sn-58bi合金断口的断裂为脆性断裂;含有0.03 wt.%及0.07wt.%Ag-MWCNTs的纳米复合sn-58bi合金,具有较少韧窝及一部分撕裂棱,这种情况下的断裂可以判断为韧脆混合断裂。剪切试验结果表明,添加0.05 wt.%的Ag-MWCNTs后,sn-58bi复合焊料的剪切强度由35.3 MPa提高到57.2 MPa。这说明Ag-MWCNTs的添加不仅可以改善材料的力学性能而且还能使材料结构更加的均匀。这是因为MWCNTs具有优异的弹性模量和抗拉强度,其有效的添加到合金中有助于应力均匀的分布到各个Ag-MWCNTs上,且Ag-MWCNTs的添加起到第二相强化的作用,在力学试验中与位错进行交互作用,阻碍了位错的运动,提高了合金的拉伸和剪切应力。纳米压痕实验结果表明,添加0.05 wt.%Ag-MWCNTs的纳米复合钎料压痕深度最小,其弹性模量约为43.7 GPa,硬度约为182.3 MPa。当添加量达到0.1 wt.%,纳米压痕深度最大。纳米复合sn-58bi钎料及原始sn-58bi钎料的主要变形控制机制为位错攀移机制。在MS的几何优化过程中,sn固溶体和MWCNT-sn固溶体系统整体的热量变化均为放热的能量降低过程,且MWCNT-sn固溶体由于本身具有很高的热焓,所以优化过程所需的步长和释放的热量相对sn固溶体要高得多,这样才能使系统稳定的更理想。所以MS的几何优化可以看成是系统整体能量降低的过程,通过几何优化,晶体结构会更加稳定。sn固溶体和MWCNT-sn

关键词： sn-58bi钎料 Ag-MWCNTs 力学性能分子动力学模拟

sn-58bi复合钎料的制备与钎焊性能研究

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Sn-58Bi复合钎料的制备与钎焊性能研究

作者：郝成丽哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

sn-37Pb钎料由于其优异的软钎焊性能已被广泛应用在电子封装领域数十年,但是由于Pb元素危害环境以及人类的健康,因此,无铅钎料的研究近年来掀起了一股热潮。sn-58bi钎料熔点低(138℃),作为一种低温无铅钎料,对于耐热性能差的电子器件中... 详细信息

sn-37Pb钎料由于其优异的软钎焊性能已被广泛应用在电子封装领域数十年,但是由于Pb元素危害环境以及人类的健康,因此,无铅钎料的研究近年来掀起了一股热潮。sn-58bi钎料熔点低(138℃),作为一种低温无铅钎料,对于耐热性能差的电子器件中的钎焊连接,sn-58bi钎料展现出了很大的优势。但是,sn-58bi钎料同样存在着一些不可忽视的问题,在重熔服役和等温时效过程中,Cu-sn系统界面间的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)粗化严重,影响了焊接接头的可靠性。此外,液态的sn-58bi钎料在冷却过程中易形成粗大不规则的硬脆富bi相,使得钎料的延展性能很差,这是亟待解决的问题。本课题通过添加石墨烯微片(Graphene Nanoplatelets,GNPs)或三氧化二钇(YO)来改性sn-58bi钎料,对其解决上述问题的可行性进行研究和讨论。研究结果表明,添加GNPs/YO后,sn-58bi复合钎料的密度和熔点并没有明显的改变。对其显微硬度进行测试,研究结果发现:0.05wt.%GNPs以及0.1wt.%YO对sn-58bi复合钎料具有细晶强化的作用,其硬度明显提高。GNPs/YO增强体的加入对sn-58bi复合钎料的润湿性具有一定的影响,随着增强体的加入,sn-58bi复合钎料/Cu基板间的接触角呈现先减小后增大的规律,其中,含0.05wt.%GNPs或0.1wt.%YO的sn-58bi复合钎料/Cu基板间的接触角最小。对Cu-sn系统界面IMC生长动力学过程进行研究,结果表明,在重熔服役过程中,0.05wt.%GNPs以及0.1wt.%YO对Cu-sn系统界面IMC的增厚具有一定的抑制作用,且Cu6sn5颗粒的形貌随着重熔次数的增加,针条状的Cu6sn5有向短棒状/长棒状转变的趋势。在90℃等温时效过程中,统计出不同时效时间下IMC的厚度,然后通过经验扩散公式可以得出Cu-sn系统界面的原子扩散系数D,结果发现,0.05wt.%GNPs或0.1wt.%YO的加入,使D降低,从而使得时效过程中IMC的增厚受到抑制。对时效过程中Cu6sn5的形貌进行研究发现,0.05wt.%GNPs或0.1wt.%YO的加入使得Cu6sn5颗粒的表面粗糙度得到了降低。对sn-58bi复合钎料合金进行拉伸性能测试,研究发现,0.05wt.%GNPs或0.1wt.%YO的加入对复合钎料合金的拉伸强度的提高不是特别明显,在70MPa左右。而0.05wt.%GNPs以及0.1wt.%YO的加入使得复合钎料合金的延伸率都有很大的提高,其中,0.05wt.%GNPs/sn-58bi复合钎料合金延伸率提高了20.8%,0.1wt.%YO/sn-58bi复合钎料合金延伸率提高了47.4%。对sn-58bi复合钎料/Cu焊点进行剪切性能测试,研究发现,0.05wt.%GNPs的加入使得焊点剪切强度提高了45.9%,0.1wt.%YO的加入使得焊点的剪切强度提高了27.7%。

关键词： sn-58bi钎料软钎焊性金属间化合物石墨烯微片三氧化二钇

含碳纳米管的sn-58bi无铅钎料的制备及其性能研究

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含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究

作者：安晶哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

sn-58bi钎料具有熔点低,润湿性好等优点,是满足无铅钎料要求的低温钎料。但sn-bi钎料的塑性较差,限制了其在电子封装当中的应用。碳纳米管以其极高的强度和良好的韧性,被认为是增强体的最佳选择。本文以多壁碳纳米管（MWCNTs,Multi-wall... 详细信息

sn-58bi钎料具有熔点低,润湿性好等优点,是满足无铅钎料要求的低温钎料。但sn-bi钎料的塑性较差,限制了其在电子封装当中的应用。碳纳米管以其极高的强度和良好的韧性,被认为是增强体的最佳选择。本文以多壁碳纳米管（MWCNTs,Multi-walled Carbon Nanotube）为增强体,利用球磨-低温冶炼法制备了不同碳纳米管含量的sn-58bi-CNTs钎料,以期改善sn-58bi钎料的力学性能。对碳纳米管在sn-58bi混合物及sn-58bi-CNTs钎料合金中的形态特征进行分析;评价了碳纳米管对sn-58bi-CNTs钎料合金的抗弯、抗拉性能及焊点拉脱强度的影响。 sn-58bi-CNTs钎料是通过球磨-低温冶炼法制备而成的。球磨法有助于碳纳米管和sn-58bi合金粉的均匀混合。通过磨球对sn-58bi和碳纳米管的不断搅拌、研磨和撞击,各合金粉体间发生相互挤压,使碳纳米管卷入到合金粉的塑性变形中形成嵌入式机械结合或使碳纳米管吸附在合金粉表面。在钎料低温冶炼的过程中,绝大多数碳纳米管随着有机溶剂的熔化而流出或在合金熔化时排出。但是仍有微量的碳纳米管残留在合金组织当中。在sn-58bi-CNTs钎料合金重熔的过程中,碳纳米管不再浮出或排出。对sn-58bi-CNTs钎料合金的组织分析表明,碳纳米管或嵌入组织当中,或以团聚态聚集成孔洞。碳纳米管使钎料组织细化,减少富sn相的偏析。 sn-58bi-CNTs钎料合金的三点弯曲试验结果表明,当碳纳米管的含量为0.03wt%时,钎料合金的抗弯强度提高10.5%。sn-58bi-CNT钎料在不牺牲抗拉强度的同时韧性得到了明显的改善。与sn-58bi钎料相比,sn-58bi-0.03wt%CNTs钎料的延伸率提高近48.9%。碳纳米管通过细晶强化、位错强化及第二相强化机制改善sn-58bi钎料的力学性能。通过对sn-58bi-0.03wt%CNTs钎料断口的分析,研究碳纳米管对sn-58bi钎料断裂机制的影响。碳纳米管可改善sn-58bi钎料的润湿性能,几乎不影响钎料合金的熔点。对铜焊盘手工涂敷钎料合金后制备的回流焊焊点的拉脱试验证实,碳纳米管的加入可改善焊点所能承受的拉脱载荷。碳纳米管通过细化焊点组织、影响sn/bi界面开裂等方式提高焊点的可靠性。

关键词：碳纳米管 sn-58bi钎料球磨低温冶炼机械性能钎焊性

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sn-58bi复合钎料的制备及性能研究

Sn-58Bi复合钎料的制备及性能研究

作者：陆凤姣哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

随着人类环保意识的增加、相关法律的出台以及在市场需求的推动作用下,电子封装的无铅化成为目前研究的热点。sn-bi钎料作为最有可能代替sn-Pb的四种无铅钎料之一,熔点低、润湿性好,但是由于其脆性大因此限制了其在无铅钎料行业中的应... 详细信息

随着人类环保意识的增加、相关法律的出台以及在市场需求的推动作用下,电子封装的无铅化成为目前研究的热点。sn-bi钎料作为最有可能代替sn-Pb的四种无铅钎料之一,熔点低、润湿性好,但是由于其脆性大因此限制了其在无铅钎料行业中的应用。本文研究讨论了硼酸铝晶须、La2O3、Cu元素对sn-58bi无铅钎料的熔点、组织的影响,探讨了多次重熔和时效过程中复合钎料的组织演变、界面IMC厚度生长规律,并对多次重熔过程中IMCs晶粒形貌变化进行了分析,然后通过纳米压痕技术测试复合钎料的硬度变化,最后通过BGA焊点剪切测试评价复合钎料BGA焊点的可靠性。研究结果表明:少量增强体的加入对钎料的熔点影响很小。硼酸铝晶须的添加可以细化钎料组织,抑制粗大富sn相的生成;多次重熔过程中,硼酸铝晶须增强sn-58bi复合钎料中生成空心多边形、空心长条形和六边形空心棱柱的Cu6sn5金属间化合物,分布在晶界抑制晶界迁移晶粒长大;此外,硼酸铝晶须的加入还可以抑制时效过程中组织粗化。La2O3能够抑制大块富bi相的偏析生成,使组织均匀,且能抑制多次重熔后界面IMC晶粒粒径的粗化,添加0.1% La2O3的抑制效果优于硼酸铝晶须。微米Cu和纳米Cu的加入均可以使钎料获得均匀细小的精炼结构,同时抑制钎料合金随时效进行的粗化,且纳米Cu细化效果更优;1%的纳米Cu和微米Cu也可以在一定程度上抑制IMC晶粒粗化。三种复合钎料中,硼酸铝晶须对sn-58bi性能影响最大。纳米压痕测试结果证明适量的硼酸铝晶须可以提高钎料的硬度,而BGA焊点剪切测试结果表明:与sn-58bi/Cu焊点相比,添加1.2%的硼酸铝晶须后的复合钎料BGA焊点能够承受更大的剪切力,且在多次重熔过程中承受的剪切力比较稳定;同时,硼酸铝晶须的加入还可以提升高温时效后焊点的剪切强度。对断面显微组织进行观察表明,硼酸铝晶须可以负荷传递、裂纹桥联、裂纹偏转、界面解离以及拔出效应提高焊点的可靠性。

关键词： sn-58bi钎料微观组织金属间化合物 BGA剪切载荷

Ag颗粒增强sn-58bi无铅钎料力学性能研究

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现代焊接 2011年第10期 49-51页

作者：王涛程东海陈益平胡德安南昌航空大学航空制造工程学院

在sn-58bi钎料中添加Ag颗粒，制备颗粒增强的低温无铅钎料，研究了钎料焊接头力学性能。本文研究结果表明：sn-58bi合金中添加少于1wt％的Ag会均匀分布在基体合金中，提高了合金钎料的拉伸强度。钎料在100℃恒温时效试验中，bi相的粗化... 详细信息

在sn-58bi钎料中添加Ag颗粒，制备颗粒增强的低温无铅钎料，研究了钎料焊接头力学性能。本文研究结果表明：sn-58bi合金中添加少于1wt％的Ag会均匀分布在基体合金中，提高了合金钎料的拉伸强度。钎料在100℃恒温时效试验中，bi相的粗化趋势明显低于sn-58bi共晶钎料，提高了合金钎料的组织稳定性。钎料的拉剪强度则随着钎料中Ag含量的增加而升高，但量超过1wt％时，拉剪强度又会下降。

关键词：无铅钎料 sn-58bi钎料颗粒增强

微量Co的添加对sn-bi共晶钎料性能的影响

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热加工工艺 2015年第1期44卷 190-192页

作者：董昌慧王凤江丁海健杜成超江苏科技大学材料科学与工程学院江苏镇江212003 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

sn-58bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了sn-58bi的使用。因此,在不提高sn-58bi合金熔点的前提下降低sn-bi共晶钎料脆性、提高其抗拉强度成为目前急需解决的问题之一。制备了sn-... 详细信息

sn-58bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了sn-58bi的使用。因此,在不提高sn-58bi合金熔点的前提下降低sn-bi共晶钎料脆性、提高其抗拉强度成为目前急需解决的问题之一。制备了sn-58bi-0.02Co钎料合金,通过添加微量元素Co的方式对钎料合金性能进行优化。研究发现,微量Co的添加对sn-58bi熔点影响较小,且Co添加后开始润湿时间缩短、最大润湿力增加,Co的添加具有弥散强化的作用,使钎料的强度和塑性都有了一定程度的提升。

关键词： sn-58bi钎料微量元素润湿性抗拉强度