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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 si-glass-al
  • 1 篇 电流-时间模型
  • 1 篇 电子封装
  • 1 篇 阳极键合

机构

  • 1 篇 太原理工大学

作者

  • 1 篇 李蓉
  • 1 篇 薛永志
  • 1 篇 胡利方
  • 1 篇 王文先
  • 1 篇 王浩

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=Si-glass-Al"
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si-glass-al阳极键合电流特性及其力学性能
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焊接学报 2019年 第6期40卷 71-76,86,I0004页
作者： 薛永志 胡利方 王浩 李蓉 王文先 太原理工大学先进镁基材料山西省重点实验室 太原030024 太原理工大学材料科学与工程学院 太原030024
采用两步法实现了si-glass-al的可靠连接,提出了键合三层晶片的电流时间模型.键合电流结果表明,两次阳极键合的电流变化规律一致,即先迅速增加至最大值,然后呈指数式下降;发现第二次键合的电流峰值总是大于第一次,结合提出的电流时间模... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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